存儲漲價潮第三波：服務器漲幅超20%，手機和PC也躲不過

2026年Q3：存儲漲價潮仍在延續

CFM閃存市場近日發布2026年第三季度存儲價格展望，多個品類存儲價格預計繼續環比上漲。以下為核心預測數據：

數據來源：CFM閃存市場 注：各供應商基準價不同，最終幅度可能存在差異

服務器市場：仍是漲價重災區

2026年一季度，多數存儲原廠已將手機客戶砍單的產能轉移至服務器端，但上半年供應優先級仍以北美客戶為主。下半年隨著產能轉移紅利逐步兌現，原廠將適度提升國內互聯網廠商的供貨配額，供應緊張局面相較上半年將略有緩解。

但整體來看，服務器市場仍由賣方主導。DDR5價格預計Q3環比再漲10%-20%，eSSD每GB價格將全面突破0.40美元，合約價格漲幅預計將高于傳統DDR5內存模組。

手機市場：大容量機型面臨成本壓力

經歷Q1約10%-20%的砍單后，國內安卓品牌Q2再次面臨原廠超過70%的嵌入式存儲漲價，個別產品近乎翻倍。

以一臺800美元以下的手機為例，其存儲成本（BOM Cost）目前已占整機成本的40%以上；500美元價位的高配版本（12GB+1TB）存儲成本甚至超過整機BOM上限。Q3原廠對國內核心戰略客戶的漲價幅度預計環比放緩，但對追求額外供應配額的客戶需支付更高溢價。

PC市場：服務器虹吸效應傳導至消費端

自2025年四季度起，原廠持續將PC端存儲產能向服務器傾斜。AI算力需求爆發導致服務器DRAM ASP已全面突破2美元/Gb，而PC DDR5單價約1.5美元/Gb，價差明顯。

原廠更傾向于將產能分配給溢價更高的服務器客戶，PC廠商議價能力偏弱。預計Q3 PC存儲價格將跟隨服務器同步調漲，以避免價差進一步拉大。

漲價背后的核心邏輯

這一輪存儲漲價潮的根本驅動力是AI服務器對高帶寬內存（HBM）的海量需求。HBM產能吃緊了整個存儲行業的先進制程資源，消費電子和PC市場的供給隨之收緊，價格傳導不可避免。

對于終端消費者而言，無論是購買手機還是電腦，高存儲配置版本的溢價壓力將在下半年進一步加大。