采用臺積電A14制程，日本Socionext全新AI芯片9月完成設計定案

7月2日消息，日本定制化系統單芯片供應商Socionext宣布，將采用臺積電最先進的A14制程技術，開發高性能計算芯片，以滿足人工智能（AI）數據中心基礎設施對高階SoC日益成長的需求，預計2026年9月完成設計定案（tape out）。

Socionext表示，作為此戰略計劃的關鍵一步，Socionext預計于2026年9月完成多核心元件的設計定案。該款芯片將做為一個技術驗證平臺，用于測試CPU與xPU構架在領先制程技術上的可擴展性，借此支持AI超大規模數據中心以及其他運算密集型高階應用。此外，計劃中的元件將整合專為高性能、優異能源效率及系統擴展性所設計的計算小芯片。Socionext期望通過此計劃汲取經驗，進一步加速專為AI與xPU基礎設施量身打造的量產型SoC開發進程。

Socionext總裁暨營運長Hisato Yoshida強調了此次合作的戰略意義，在于AI數據中心需求不斷攀升的推動下，合作突顯了先進計算平臺的戰略重要性，以及公司與客戶及生態系伙伴緊密合作的承諾。他進一步指出，通過與臺積電在A14技術上的合作，Socionext未來能有效降低先進產品開發的風險，并為客戶差異化、高性能的定制芯片解決方案縮短上市時間。

Socionext還表示，這次的合作建立在Socionext未來長期累積的領先芯片設計專業之上，涵蓋了針對企業與數據中心應用的復雜SoC開發經驗。目前，Socionext正積極與計劃采用臺積電A14制程的客戶展開接洽，致力于開發高性能且節能的AI SoC，以迎合全球數據中心基礎設施的擴建熱潮。面對業界對高計算密度、能源效率及系統級性能的龐大需求，Socionext表示將持續通過先進的SoC技術，對AI數據中心平臺進行戰略性投資，為客戶提供最先進的產品與最快的上市時程。