對中國的半導體產業而言，Optical HBM所引領的這場從“電”到“光”的架構革命，既是“彎道超車”的歷史性機遇，也是一場需要跨越重重技術壁壘的硬仗。
目前，全球HBM市場被韓國三星（38%）、SK海力士（53%）和美國美光（10%）三家壟斷，且美國已將HBM納入出口管制。
Optical HBM的本質是技術路徑的切換——從比拼“電信號連接密度”轉向比拼“光互連效率與系統級優化”。這為中國企業提供了一個繞過傳統HBM制造壁壘的全新賽道。華為已率先提出“光算一體化”方案，用1.6Tbps光鏈路替代傳統電互連，試圖“彎道超車”。
Optical HBM的核心是“光”，為在硅光芯片、光引擎等領域布局的中國企業打開了新市場。其中，GPU與HBM分離后的“光電合封”（CPO）成為關鍵，將推動本土封測廠的技術升級。此次與光息息相關的半導體材料和設備的需求也將大幅增加，如玻璃基板、TSV（硅通孔）設備等將是關鍵。
如果中國通過此次技術迭代可以擺脫HBM的物理束縛后，本土GPU/AI芯片廠商在設計上將有更大自由度。
但國產HBM上的技術差距也顯而易見。首先是，將數據中心成熟的光通信技術“縮小”到芯片級別，技術難度極大。同時，光電混合封裝的良率和行業標準缺失是現實難題。此外，中國存儲廠商與韓國同行的技術差距據分析已超過五年，短期內難以追趕。
另外，制造高端HBM和硅光芯片所需的關鍵設備（如EUV光刻機）和材料仍受外部限制，這是短期內難以突破的硬性約束。同時，不得不注意的是，新架構需要巨額研發投入，且要推翻現有成熟的CUDA等軟件生態另起爐灶，生態建設成本極高。
具體來說，目前在Optical HBM領域，國產廠商在光互連和光模塊領域的廠商有望率先實現技術突破，如華工科技被視為GPU-HBM光互連賽道的潛力選手，有望在細分領域成為龍頭。而德科立產品已覆蓋算力集群光互聯等核心場景，是光互聯環節的代表企業。另外，中航光電也擁有CPO全光互連鏈路產品的解決方案。
而在硅光芯片與器件方面，華為海思提出的“光算一體化”方案，是技術路線創新的引領者。另外，長光華芯、源杰科技的光芯片細分領域，也受到市場的高度關注。另外，不得不提的就是，三安光電，其在硅光領域的布局較為全面，可提供滿足CPO技術需求的光芯片產品。
作為傳統強項的先進封裝領域，通富微電在光電合封（CPO）領域取得突破性進展。而賽微電子在其TSV技術可用于HBM、硅光子等，與先進封裝生態高度契合。
在關鍵材料與設備領域，惠科股份專為HBM、Chiplet等先進封裝打造TGV（玻璃通孔）載板。
因此，對于全球產業而言Optical HBM帶來的，是一場從“電”到“光”的產業范式轉移。但對中國企業來說，這既是打破封鎖的“機會之窗”，也是能否在新規則下定義“光”的價值，實現產業鏈的跨越，甚至彎道超車技術耐力與生態整合能力的嚴峻考驗。
