2026年7月2日晚間，東微半導發布向不特定對象發行可轉換公司債券預案公告，計劃發行可轉債募集資金總額（含發行費用）不超過14.36億元，募集資金扣除發行相關費用后，將分別投入新一代功率管理控制芯片研發及產業化、研發中心建設兩大主業項目，剩余資金用于補充公司日常流動資金。
圖片來源：東微半導公告截圖
資料顯示，#東微半導 是科創板上市的專業高性能功率半導體設計企業，總部坐落蘇州工業園區，聚焦硅基MOSFET、碳化硅SiC、氮化鎵GaN等新型功率器件研發、設計與銷售，是國內少數具備器件專利、工藝開發到產品量產完整落地能力的功率芯片廠商。公司產品廣泛配套AI服務器電源、新能源汽車電控、光伏儲能、工業固態變壓器等賽道，持續推進高端寬禁帶功率器件國產化，在高壓SiC、中低壓GaN功率器件領域搭建多代自研產品平臺。
根據公告披露的細分資金分配規劃，本次14.36億元募資精準對應四大使用板塊。
其中新型功率器件技術和產品研發及產業化項目擬投入5.48億元，項目周期36個月，重點拓展3300V至10kV全系列SiC器件平臺，同步布局GaN HEMT、氧化鎵第四代半導體、先進封裝技術研發；新一代功率管理控制芯片研發及產業化項目投入4.59億元，自研配套驅動、電源控制IC，與自有功率器件形成一體化解決方案，適配算力電源、車載、儲能整機需求；研發中心建設項目投入3.29億元，購置仿真、可靠性、芯片測試專業設備，搭建綜合研發驗證平臺；剩余1億元募集資金用于補充流動資金，緩解采購、研發及市場拓展帶來的營運資金壓力。
公司表示，當前AI算力、新能源車、儲能行業需求持續爆發，高壓、高頻功率器件供需持續偏緊，國內高端SiC、配套電源控制芯片對外依賴度較高。本次大額融資將擴充公司寬禁帶半導體產品矩陣，完善功率管理芯片自研能力，補齊研發硬件配套短板，強化在AI數據中心、車載功率市場的產品競爭力，加速高端功率半導體國產替代進程。
集邦化合物半導體整理
關于集邦
TrendForce集邦咨詢作為全球高科技產業研究機構，致力于洞察AI全鏈脈絡，助力企業戰略決策。研究版圖聚焦AI產業增長引擎，涵蓋：HBM、DRAM、NAND Flash等關鍵存儲產品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圓代工、芯片設計及封測；以及AI服務器、顯示面板、LED、AR/VR等基礎設施與終端，延伸至自動駕駛、具身智能、光伏儲能、低空經濟等“AI+”垂直產業集群，同時提供核心零部件價格預測與數據庫。憑借多年深耕，為政企客戶與投資者提供行業研究報告、企業戰略咨詢及品牌整合行銷等服務。
點贊
分享
收藏
