五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
新思科技停供EES和FDC等傳統晶圓廠控制軟件
英偉達回應“Kyber機架平臺延后”消息：我們的路線圖保持不變
韓國光州軍用機場變身半導體基地
豐田宣布斥資36億美元翻倍得州圣安東尼奧汽車工廠規模
三星電子或推遲CXL 3.1內存模組商業化
威剛預警：2026年Q3內存將漲價20%-30%，閃存將漲價35%-40%
LG電子2026年Q2營業利潤初步數據為1.58萬億韓元，同比增長146.9%
摩根士丹利：AI資金將從芯片股轉向超大規模云廠商
美國2026上半年科技領域并購總額同比增長80%
SemiAnalysis：Meta算力采購將加速，明年資本支出或大增
消息稱蘋果首款折疊屏iPhone已在量產階段
Omdia預計今年中國半導體市場規模超8000億美元，存儲芯片市場暴漲262.9%
我國人形機器人今年整機產量有望破10萬臺
SIA：5月全球半導體銷售額達1206億美元，中國大增88.8%
Counterpoint：2026年一季度支持端側AI的智能手表出貨量激增70%
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【新思科技停供EES和FDC等傳統晶圓廠控制軟件】
據路透社報道，新思科技（Synopsys）正計劃停止供應一套被全球半導體制造商廣泛使用的生產流程控制軟件，以便將資源集中到利潤率更高的AI設計等業務上。
消息人士稱，新思科技已于4月至5月期間陸續通知過三星電子、SK海力士、鎧俠以及Qorvo等十多家芯片制造商，告知其相關產品即將“終止生命周期”（EOL）。
此次停供的產品主要包括設備工程系統（EES）和故障檢測與分類（FDC）軟件。這套自動化軟件在半導體晶圓廠中扮演著類似“中樞神經”的角色，負責實時監控生產流程，在異常演變為代價高昂的缺陷之前及時預警。
新思科技官方發言人在聲明中確認了公司正在停用部分“傳統的制造分析產品”，并將其描述為“不屬于客戶關鍵生產路徑的舊式診斷工具”，同時強調公司會履行所有現有合同和支持義務，并繼續在該領域投資新功能。不過，公司方面拒絕透露是否涉及裁員。據三名知情人士透露，新思科技已經裁撤了數十名相關崗位的員工，并計劃在2026年7月之內完成與各家芯片制造商關于后續維護義務的談判。
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【韓國光州軍用機場變身半導體基地】
據韓媒報道，韓國政府宣布三星電子和SK海力士旗下光州半導體晶圓工廠建設計劃落地，相應工廠建設地點位于光州軍用機場舊址。
據介紹，光州軍用機場舊址可提供約826萬平方米的土地，由于機場用地已完成平整，可大幅減少土地開發時間。此外，該地靠近光州市區及KTX高鐵站，在人才招募、員工生活配套以及道路、機場、港口等物流運輸方面均具備優勢，也能縮短土地征收流程。
針對土地征收過程中可能出現的“釘子戶”等問題，李在明要求政府同步推進協商征收與依法征收程序，以避免項目進度受到影響。韓國相關部門也表示，光州半導體產業園區的環境影響評估將參考鄰近地區既有評估成果，加快整體審批流程。
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【三星電子或推遲CXL 3.1內存模組商業化】
據韓媒援引業內人士報道稱，三星電子已放緩基于CXL 3.1的CMM-D內存模組商業化進度，現在的進度指向2026年Q4出樣、2027年Q1量產。
這一策略調整受到多重因素的影響：一方面，盡管通用DRAM產品近期展現了良好的盈利能力，但HBM仍是內存市場的重心所在；同時三星電子獲得了龐大數量的CXL 2.0 CMM-D訂單，并不急于在量產線上實施技術遷移。
而最為關鍵的是，CXL 3.1與PCIe Gen6共享技術底層，但PCIe Gen6當前未在企業/數據中心級領域建立足夠完善的生態。
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【摩根士丹利：AI資金將從芯片股轉向超大規模云廠商】
摩根士丹利表示，美股半導體板塊近期走弱，恰恰說明市場上漲行情正在擴散。投資者資金或將轉向AI超大規模云服務商，同時布局非必需消費品、交通運輸與生物科技板塊個股。
隨著AI產業周期切換，資金會從半導體股票流出，而超大規模云服務商（大手筆投入數據中心建設的科技企業）有望從中受益。
谷歌母公司Alphabet、亞馬遜等企業已投入數百億美元擴建AI基礎設施，這也推動半導體企業股價大幅飆升；但目前仍缺乏明確證據，證明AI產品能夠創造足以覆蓋巨額投入的收益。
不過摩根士丹利認為，短期行業資本開支或將趨于理性，且超大規模云服務商的股價低迷階段已經結束。
摩根士丹利還稱，市場下調對美聯儲加息的預期，疊加原油價格回落，同樣促使資金從熱度極高的芯片板塊撤離。
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【消息稱蘋果首款折疊屏iPhone已在量產階段】
據上海證券報報道，多方消息表明，蘋果首款折疊屏iPhone落地進度提速，有產業人士處表示，該款折疊屏iPhone已經在量產階段。
報道還提到，代工龍頭富士康率先啟動大規模招工，為新機生產儲備人力。
另據《日經亞洲》7月2日報道，知情人士透露，蘋果已要求供應商為今年生產約1000萬部折疊屏iPhone做好準備。幾個月前，蘋果的預期產量是約700萬至800萬部。
而天風國際證券分析師郭明錤認為，折疊iPhone可能重演iPhone X劇本：同場發布、延后開售，供應吃緊延續至年底。
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【Omdia預計今年中國半導體市場規模超8000億美元，存儲芯片市場暴漲262.9%】
Omdia發布的《2026年第二季度，半導體應用領域市場預測工具（AMFT）-中國地區》報告數據顯示，2026年中國半導體市場預計同比增長率將大幅上調至92.9%，達8120.8億美元（現約合5.52萬億元人民幣），相較其此前預期的增長31.26%、5465億美元整體上調了2656億美元，增幅達到48.6%。
根據Omdia 2026年二季度數據顯示，2026年中國半導體存儲市場預計增長率大幅增至262.9%，達4496億美元。
Omdia指出，中國作為占AI主導地位的國家之一，2026年圍繞AI的基礎設施建設將大規模展開，Computing&Data Storage Categories（計算與存儲大類）增長率達到126%，在整體應用市場的占比達到62.9%。與之相對應的全球半導體市場，在2026年的總體市場規模將突破1萬6千億美金，計算存儲大類占總體市場規模60.7%。說明中國的半導體發展產業形態與全球同步，將全面進入AI驅動的科技時代。
END
