年內，我國先進封裝領域最大的一筆融資誕生！
武漢光谷的湖北星辰技術有限公司(簡稱：湖北星辰)宣布前不久完成了A輪融資，金額超過40億元。這是其從“輕資產服務”向“重資產平臺”戰略轉型的關鍵一步。
湖北星辰是一家面向集成電路先進封裝領域的開放性、綜合性科技型企業。擁有獨立的先進封裝工藝研發平臺，聚焦先進封裝技術，可提供從芯粒精密處理，重布線到芯片多維異構的全套工藝服務，面向消費電子、AR/VR、工業制造等終端應用領域高性能芯片的封裝集成。
AI數據中心對先進封裝產能形成了“剛性消耗”——2025年全球先進封裝產能供需比約為-23%，大量訂單排期超過一年。全球先進封裝產能在2025至2030年間保持41%的復合年均增長率。機構預測2026年中國大陸先進封裝有效產能占全球約30.5%，但2.5D/3D高階技術國產化率仍不足10%。
2026年被稱為“先進封裝擴產大年”。相關數據顯示，2026年全球先進封裝市場規模將達587億美元，同比增長約97%。為了抓住這波紅利，擴產成了唯一的選擇！
智能制造網梳理發現，從國際到國內，多家封測企業紛紛宣布開啟擴產行動，行業景氣度持續高位運行。
日月光擴產加速，建設高達15個新廠區，首個面板級封裝大規模生產線即將在年底量產
三星、SK海力士積極擴產
臺積電CoWoS產能預計在2026年達到創紀錄的每月12萬至14萬片晶圓
安靠先進封裝(HDFO和2.5D)的產量預計在2026年增長近兩倍
國內廠商“全力追趕”。2026年上半年，中國四大封測企業已累計宣布擴產投資274.2億元，全部聚焦于AI算力核心領域：
長電科技斥資78億元在上海臨港建設高端先進封測工廠
通富微電通過42.2億元定增加碼存儲封測和高性能計算
華天科技投資30億元擴建南京二期項目，主攻存儲芯片封裝
甬矽電子半年內宣布國內外兩項投資，合計高達124億元
結語
湖北星辰單輪融超40億元，映射出先進封裝賽道的整體升溫。AI算力需求井噴，疊加高階封裝國產化率不足10%的客觀短板，擴產已非選擇題，而是必答題。可以預見，隨著國內外資本與產能的加速涌入，先進封裝將在未來數年內成為半導體產業鏈中最具成長性的核心環節之一。
來源：智能制造網
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