7月11日消息，當地時間7月10日，SK海力士完成265億美元（約1802億元）ADR納斯達克上市，發行價149美元，首日收盤大漲12.76%，總市值達1.22萬億美元（約8.30萬億元）。
SK海力士CEO郭魯正表示，當前沖擊電腦、汽車及消費電子市場的存儲芯片短缺局面，大概率會延續至2030年之后。
當前AI算力基礎設施建設催生海量HBM、通用DRAM與NAND需求，晶圓制造、EUV設備、先進封裝產能存在剛性上限，短期新增產能無法匹配持續爆發的采購需求。
下游云廠商、終端品牌、車企均預判芯片長期緊缺，紛紛簽訂五年以上長期供貨協議，公司六成至七成規劃出貨量已被長協鎖定，側面印證市場供給緊張的長期預期。
全球AI算力擴張優先搶占高端存儲產能，HBM訂單持續飽和，分流大量晶圓制造資源，手機、PC、汽車電子等通用終端同步面臨芯片供貨不足壓力，上游存儲漲價壓力持續向下游消費電子傳導。
此前已有機構預測DRAM供需缺口至少維持至2028年二季度，海力士本次判斷進一步拉長緊缺周期預期。
為緩解長期供需失衡，SK海力士將本次上市全部募資投入產能擴建，同步推進海內外多重大額投資規劃。
韓國龍仁半導體集群持續加碼，總投入超31萬億韓元（約2115億美元，折合1.44萬億元），首座HBM晶圓廠2027年投產；清州布局百億韓元級NAND與先進封裝產線；美國印第安納州投入38.7億美元（約263億元）搭建海外HBM封裝基地，整套擴產目標五年內實現整體晶圓產能翻倍。
