補(bǔ)齊PVD與刻蝕短板，拓荊科技擬收購(gòu)無(wú)錫尚積100%股權(quán)

7月10日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠拓荊科技（688072）正式披露了重組預(yù)案，宣布擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購(gòu)無(wú)錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫尚積”）82.97%股份、上海泰納微企業(yè)管理有限公司100%股權(quán)和無(wú)錫寬行企業(yè)管理有限公司100%股權(quán)，并募集配套資金。交易完成后，拓荊科技將直接及間接持有無(wú)錫尚積100%股份。公司股票將于7月13日開(kāi)市起復(fù)牌。

無(wú)錫尚積2025年?duì)I收3.41億元

根據(jù)重組預(yù)案顯示，本次交易標(biāo)的——無(wú)錫尚積專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售及服務(wù)，業(yè)務(wù)主要聚焦于薄膜沉積與刻蝕設(shè)備。無(wú)錫尚積是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備特色工藝薄膜沉積解決方案的本土廠商之一，自主掌握氧化釩薄膜沉積、FSM & BSM 薄膜沉積、化合物襯底金屬功能薄膜沉積、碳基芯片金屬薄膜沉積等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，是保障國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體特色工藝產(chǎn)線自主可控的核心供應(yīng)商。

無(wú)錫尚積主要產(chǎn)品包括 PVD、CVD 工藝薄膜沉積設(shè)備與刻蝕設(shè)備，目前產(chǎn)品和收入結(jié)構(gòu)以 PVD 設(shè)備為主，其PVD 設(shè)備產(chǎn)品在功率半導(dǎo)體、MEMS、射頻芯片等細(xì)分領(lǐng)域具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位和突出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；刻蝕領(lǐng)域目前聚焦干法刻蝕設(shè)備，主要應(yīng)用于 MEMS 領(lǐng)域，并逐漸向功率器件、射頻器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域拓展；CVD 設(shè)備，適用于射頻、功率器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，目前處于產(chǎn)品研發(fā)和客戶導(dǎo)入階段。

從技術(shù)能力來(lái)看，無(wú)錫尚積自主研發(fā)的 PVD 薄膜沉積設(shè)備在特色工藝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)深寬比15:1以上 TSV/TGV 的銅金屬種子層沉積，具備優(yōu)異的階梯覆蓋能力。成膜質(zhì)量方面，片單晶圓內(nèi)部及不同晶圓間的膜厚均勻性表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)可在較寬范圍內(nèi)精準(zhǔn)調(diào)控膜層應(yīng)力，有效抑制晶圓翹曲、保障三維結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。依托特色工藝領(lǐng)域長(zhǎng)期沉淀的高深寬比沉積、低溫低損傷工藝、應(yīng)力精準(zhǔn)控制等核心技術(shù)，無(wú)錫尚積技術(shù)平臺(tái)可橫向延伸至先進(jìn)制程銅互連、存儲(chǔ)三維堆疊、先進(jìn)封裝RDL 重布線等用途，在保持特色工藝領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的同時(shí)，持續(xù)向邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域拓展。

業(yè)績(jī)方面，無(wú)錫尚積2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 2.14億元，凈利潤(rùn) 1,982.26萬(wàn)元；2025年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 3.41億元，凈利潤(rùn) 3,416.21萬(wàn)元；2026年1-5月?tīng)I(yíng)業(yè)收入11,870.82萬(wàn)元，凈利潤(rùn)1,342.68萬(wàn)元。總體來(lái)看，無(wú)錫尚積的營(yíng)收和凈利潤(rùn)都在保持增長(zhǎng)。

發(fā)行價(jià)383.57元/股，估值待定

根據(jù)重組預(yù)案顯示，拓荊科技擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式從王世寬、夏小軍等34名交易對(duì)手手中購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的無(wú)錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫尚積”）82.97%股份、上海泰納微企業(yè)管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海泰納微”）100%股份和無(wú)錫寬行企業(yè)管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫寬行”）100%股份。其中，上海泰納微和無(wú)錫寬行均為持股平臺(tái)，兩家公司分別持有無(wú)錫尚積11.54%、5.49%的股份。交易完成后，拓荊科技將直接及間接持有無(wú)錫尚積100%股份。同時(shí)，拓荊科技還擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份，募集配套資金。本次發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格為383.57元/股。

不過(guò)，截至預(yù)案簽署日，相關(guān)標(biāo)的資產(chǎn)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，最終交易價(jià)格尚未確定。本次交易募集配套資金總額不超過(guò)發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)交易價(jià)格的100%，且發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)本次募集配套資金股份發(fā)行前上市公司總股本的30%。

補(bǔ)齊PVD與刻蝕短板

拓荊科技主營(yíng)業(yè)務(wù)重點(diǎn)聚焦薄膜沉積設(shè)備和應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備（以下統(tǒng)稱(chēng)“三維集成設(shè)備”），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技術(shù)、圖像傳感器（CIS）等領(lǐng)域。其中，上市公司薄膜沉積設(shè)備主要聚焦PECVD、ALD和Gap-Fill CVD（包括 SACVD、HDPCVD、Flowable CVD）等核心品類(lèi)，系我國(guó)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)。

從財(cái)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看，拓荊科技正處于業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)期。2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入65.19億元，同比增長(zhǎng)58.87%；歸母凈利潤(rùn)9.27億元，同比增長(zhǎng)34.67%。2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.12億元，同比增長(zhǎng)56.97%；歸母凈利潤(rùn)5.71億元，同比扭虧為盈。

截至停牌前最后一個(gè)交易日（2026年6月26日），拓荊科技前十大股東合計(jì)持股47.84%。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司以16.48%的持股比例位居第一大股東，國(guó)投（上海）科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金持股13.40%位列第二，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司持股6.29%位列第三。

對(duì)此此次收購(gòu)，拓荊科技表示，上市公司與無(wú)錫尚積同屬于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品線高度互補(bǔ)，具有極佳的協(xié)同發(fā)展前景。在薄膜沉積領(lǐng)域，上市公司深耕薄膜沉積設(shè)備行業(yè)多年，已形成PECVD、ALD 和 Gap-Fill CVD 等多個(gè)核心品類(lèi)的成熟產(chǎn)品線，具備良好市場(chǎng)口碑與市場(chǎng)頭部地位；無(wú)錫尚積及核心團(tuán)隊(duì)則長(zhǎng)期聚焦PVD 設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新，是國(guó)內(nèi) PVD 設(shè)備領(lǐng)域知名企業(yè)，擁有成熟量產(chǎn)機(jī)型與核心工藝技術(shù)。通過(guò)本次交易，上市公司將快速獲得成熟可靠的 PVD 工藝與技術(shù)，補(bǔ)齊薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域核心產(chǎn)品矩陣，完善對(duì)主流薄膜沉積工藝的覆蓋。

在三維集成領(lǐng)域，上市公司結(jié)合新的技術(shù)趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，積極布局三維集成設(shè)備，成功研發(fā)并推出了應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測(cè)設(shè)備。標(biāo)的公司的 PVD 設(shè)備和刻蝕設(shè)備亦可應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的RDL、TSV、TGV 等核心工藝環(huán)節(jié)，覆蓋先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)邏輯和先進(jìn)封裝的下一代產(chǎn)品工藝需求。本次交易完成后，上市公司將形成覆蓋薄膜沉積、刻蝕、鍵合、檢測(cè)的成套三維集成設(shè)備產(chǎn)品線，滿足客戶一站式采購(gòu)與聯(lián)合工藝開(kāi)發(fā)需求，強(qiáng)化整體方案競(jìng)爭(zhēng)力，提升客戶粘性與單客戶價(jià)值量。

拓荊科技強(qiáng)調(diào)，本次交易將快速補(bǔ)齊上市公司核心產(chǎn)品線，完善對(duì)主流薄膜沉積工藝和三維集成領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備的覆蓋，進(jìn)一步加強(qiáng)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。雙方產(chǎn)品的下游應(yīng)用場(chǎng)景交叉互補(bǔ)，可滿足多領(lǐng)域客戶一站式采購(gòu)與聯(lián)合工藝開(kāi)發(fā)需求，有效提升客戶綁定能力與市場(chǎng)覆蓋廣度。除產(chǎn)品領(lǐng)域的協(xié)同外，雙方亦可在銷(xiāo)售、供應(yīng)鏈、研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域形成良好的協(xié)同效應(yīng)，有效提升上市公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

編輯：芯智訊-浪客劍