年產(chǎn)60萬片，這一8英寸SiC襯底項目加速投產(chǎn)

近日，#晶盛機電 在機構(gòu)調(diào)研及投資者互動平臺對外披露碳化硅襯底業(yè)務(wù)最新進(jìn)展。

公司子公司#浙江晶瑞 電子材料有限公司正加快推進(jìn)年產(chǎn)60萬片8英寸SiC襯底項目投產(chǎn)工作，同時啟動配套新一期基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，匹配下游新能源、AI、AR等市場長期增長需求。

該8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地落地杭州灣上虞經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，產(chǎn)線采用無人化自動運行與數(shù)字化管控體系，能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級碳化硅晶片品質(zhì)穩(wěn)定控制與全流程追溯，目標(biāo)打造全自動智能化工廠。行業(yè)趨勢方面，晶盛機電判斷，8英寸SiC襯底將逐步成為全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流尺寸。

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產(chǎn)能布局上，晶盛機電同步推進(jìn)海內(nèi)外雙基地建設(shè)。海外馬來西亞8英寸SiC襯底工廠建設(shè)有序推進(jìn)，項目預(yù)計2026年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，一期規(guī)劃年產(chǎn)能24萬片8英寸碳化硅襯底。國內(nèi)上虞基地疊加海外檳城工廠，將形成國內(nèi)、海外協(xié)同的供應(yīng)體系，面向全球客戶提供多元化材料保障。

技術(shù)研發(fā)層面，依托自研碳化硅單晶生長設(shè)備與成套工藝，晶盛機電已實現(xiàn)8英寸SiC襯底穩(wěn)定規(guī)模化量產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品取得海內(nèi)外客戶批量訂單，并實現(xiàn)海外批量出貨。同時公司攻克12英寸碳化硅晶體生長溫場不均、晶體開裂等技術(shù)難點，建成12英寸碳化硅襯底加工中試線，12英寸光學(xué)級碳化硅襯底已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

從產(chǎn)業(yè)鏈配套來看，晶盛機電同步布局上游晶體配套項目，寧夏銀川8英寸碳化硅襯底配套晶體項目已投產(chǎn)，保障襯底制造環(huán)節(jié)原材料穩(wěn)定供給。依托設(shè)備自研優(yōu)勢，公司實現(xiàn)碳化硅晶體生長、切割、拋光、清洗、檢測全流程設(shè)備自主可控。