長鑫存儲正加速布局DDR6

7月20日消息，據韓國媒體《ETNews》報導，為了確保從DDR5到DDR6的過渡順暢且高效，中國DRAM大廠長鑫存儲（CXMT）已引進新的制造商，考慮放棄現有用于DDR4與DDR5的生產模式，轉而采用面板級（Panel-based）制程。

業界預計，DDR6內存將于2028年至2029年間邁入商業化階段。然而，韓媒傳出消息稱，長鑫存儲及其供應鏈已提前展開布局，企圖趕在三星電子與SK海力士進一步鞏固市場壟斷地位之前搶占先機。

報道稱，韓國封裝基板及導線架大廠海成DS（Haesung DS）將作為長鑫存儲供應鏈的新成員，已于2026年第一季通過客戶針對DDR5封裝基板的最新質量驗證。

過去DDR4與DDR5的生產，主要依賴一種名為“Reel-to-Reel”的高性價比制程。然而到了DDR6階段，海成DS開始采用全新的面板級制程。該方法能支持下一代內存所需的多層設計，協助維持生產效率并避免技術瓶頸。理論上，現有的“Reel-to-Reel”制程雖然也能用于DDR6制造，但隨著電路層數增加，其獲利能力與生產效率也會下降，這使面板級制程成為更為穩健的選擇。

另外，近期消息銷售，蘋果、戴爾、惠普等美國科技大廠都有考慮采用長長鑫存儲的DRAM芯片，并已經開始內部測試。這無疑也將成為長鑫存儲加速DDR6研發的重要動力。

編輯：芯智訊-浪客劍