磷化銦、金剛石、碳化硅耗材同步擴產！

AI算力基礎設施持續擴容，帶動化合物半導體上游材料、關鍵耗材賽道投資熱度持續上行。

近期國內三個差異化化合物半導體項目相繼迎來落地、建設關鍵節點：

• 上海九東半導體磷化銦襯底制造項目簽約落戶云南曲靖

• 湖北碳六科技CVD金剛石半導體材料生產基地落地青海西寧

• 安徽四象半導體合肥基地推進建設，將量產碳化硅環等刻蝕核心部件

7月22日，據曲靖發布消息，曲靖方面與國內化合物半導體領先企業上海九東半導體股份有限公司完成深度洽談，并正式簽訂《磷化銦襯底制造項目投資協議》。

自簽約落地之后，短短一個月內，項目同步推進工商注冊、廠房規劃、產業鏈協同等各項工作，多個關鍵節點提前落地。目前項目運營主體云南九東半導體科技有限公司已經完成工商注冊。企業計劃7月下旬將公司主體由昆明遷移至曲靖經開區，完成遷址手續后，立刻全面啟動項目立項相關流程。

公開資料顯示，#上海九東半導體 聚焦磷化銦襯底研發與量產，具備3英寸、4英寸、6英寸磷化銦單晶片穩定制造能力。磷化銦襯底是高速光芯片核心基材，廣泛應用于800G、1.6T光模塊，伴隨AI算力基礎設施建設，市場需求持續增長。曲靖擁有磷、銦稀貴金屬資源以及綠色電力配套優勢，契合磷化銦材料生產的要素需求。

7月20日，據合肥高新發布消息，安徽四象半導體材料科技有限公司半導體部件總部生產基地項目取得重要建設進展，項目順利實現“正負零”節點目標，工程正式由地下結構施工階段切換至地上主體結構施工。

該項目坐落于合肥高新區習友路與大龍山路交口西南角，總投資額7.5億元，用地面積約40畝，總建筑面積4.6萬平方米，規劃建設Fab生產車間、動力及廢水處理設施、綜合樓、甲類倉庫等配套單體?，F階段各工區同步推進建設，Fab車間北區開展屋面主體結構施工，南區持續進行基礎承臺開挖；動力站、廢水處理站、綜合樓地下室結構施工全部完成，啟動地上施工工序。按照建設計劃，項目預計2026年底實現竣工投產。

產能規劃方面，基地全面達產后，可形成年產27.6萬片硅電極、硅環、碳化硅環、石英環等半導體刻蝕關鍵部件的生產能力。企業主營刻蝕設備耗材零部件，相關產品適配邏輯芯片、存儲芯片制造流程，目前已經導入多家頭部晶圓制造企業。

公開信息顯示，#四象半導體 成立于2022年，聚焦半導體蝕刻核心耗材研發制造，持續推進高純硅加工、碳化硅涂層等技術國產化。2025年12月，該基地舉行開工儀式；2026年企業完成超2億元A輪融資，資本將持續助力產線建設與產品迭代。

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7月15日，湖北碳六科技有限公司與西寧東川工業園區管委會簽約，總投資2億元的金剛石半導體材料生產項目正式落地。

項目由#湖北碳六科技 有限公司投資建設，基地將圍繞CVD（化學氣相沉積）金剛石半導體材料搭建產線，持續擴充金剛石材料產業化規模。青海具備充沛風電、光伏綠色電力資源，能夠匹配CVD金剛石生產高能耗需求，為項目長期穩定生產提供要素支撐。

公開資料顯示，湖北碳六科技深耕CVD金剛石研發制造，企業自研生產設備，核心配件國產化，可穩定產出最大8英寸金剛石產品。金剛石憑借超高導熱性能，是AI芯片、高功率半導體器件下一代關鍵熱管理材料，廣泛用于算力硬件散熱場景。

隨著算力產業鏈不斷延伸，化合物半導體不再局限于功率芯片、光芯片賽道，上游襯底、散熱材料、工藝耗材等細分環節持續釋放機會。上述項目后續的廠房建設、設備進場、樣品驗證與客戶導入進展，將持續反映國內新型半導體材料國產化推進節奏。

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