7月27日,我國顯示玻璃大廠凱盛科技發布了《第九屆董事會第九次會議決議公告》。公告內容顯示,經投票表決,董事會全票贊成通過關于建設TGV先進封裝玻璃中試線的議案。經查閱,凱盛科技自2024年啟動TGV先進封裝玻璃通孔及金屬填充關鍵技術研發工作,在前期研發的基礎上,為推進相關工藝技術產業化落地,公司擬在蚌埠市高新區超薄柔性電子玻璃(UTG)二期項目廠區內,建設 TGV 先進封裝玻璃中試線,開展關鍵工藝優化研發,推進產品試制、客戶驗證等相關工作。本中試線計劃總投資約1.5億元,中試線建成后將加速客戶認證流程,推進產品在 AI 算力芯片、HBM 存儲、CPO 光電共封裝等場景的適配驗證。站在產業協同角度來看,依托多年顯示玻璃行業經驗,凱盛科技理論上具備玻璃原片—通孔加工—金屬化填充全鏈條自主研發能力。核心技術儲備包括自研低膨脹硼硅特種玻璃原片,熱膨脹系數與硅芯片高度匹配,可解決大尺寸AI芯片封裝的高溫翹曲問題。已打通激光打孔+蝕刻的通孔制備全流程自研工藝,同時攻克通孔銅填充金屬化關鍵技術。
過往在超薄柔性電子玻璃(UTG)領域的量產工藝、精密玻璃加工經驗可復用至TGV產線。
但值得一提的是,截至公告日凱盛科技TGV相關技術仍處于前期研發+客戶送樣驗證階段,尚未實現商業化量產,也未產生相關營業收入。過往公告內容顯示,2025年8月,公司首次公開回應已在玻璃通孔工藝攻關上取得一定進展,同步開展樣品送樣驗證工作全景路演投。2026年6月兩次股票異常波動公告中,公司再次明確TGV技術仍處前期研發階段,產業化推進節奏、落地成效存在重大不確定性。
往期回顧
Review of previous periods
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