7月30日，南沙萬頃沙集成電路產業園迎來一項磷化銦產業新項目。根據項目備案信息，廣州靈晶半導體磷化銦光子芯片Fab廠正式通過備案，項目總投資約1.5億元，選址于南沙區萬頃沙鎮正翔路3號標準廠房，計劃建設磷化銦單晶襯底研發生產基地，進一步完善當地光子芯片上游關鍵材料產業布局。
據了解，該項目租賃約6000平方米現有標準廠房，無需新建廠房，計劃于今年7月啟動建設、12月建成投產。項目擬配置30臺6英寸長晶爐，并配套切割、研磨、拋光、清洗以及精密檢測等設備，建成后預計形成年產折合2英寸當量7萬片磷化銦襯底的生產能力，并實現4英寸、6英寸磷化銦單晶襯底及外延片的量產。
值得關注的是，項目主體廣州靈晶半導體于今年6月注冊成立，注冊資本僅10萬元，與1.5億元項目投資規模形成較大反差。不過，對于技術產業化項目而言，項目公司注冊資本與實際投資額并不存在簡單對應關系，新設項目公司作為產業項目落地載體并不罕見，項目實際資金來源、技術團隊及產業資源仍需結合后續建設和投產情況進一步觀察。
從產業價值來看，磷化銦（InP）是光通信和光子芯片領域的重要基礎材料，主要用于制造高速激光器、探測器等光電器件，并廣泛應用于數據中心、5G/6G通信、激光雷達、傳感及人工智能等領域。尤其是在AI算力快速發展、高速光模塊需求持續增長的背景下，磷化銦襯底作為光芯片產業鏈上游材料，正迎來新的需求增長。
市場空間同樣值得關注。根據Yole此前預測，2026年全球磷化銦襯底銷量預計達到約128.19萬片（折合2英寸），市場規模約2.02億美元，2019—2026年銷量和市場規模復合增速分別約14.4%和12.4%。目前全球磷化銦襯底供應仍較為集中，大尺寸襯底和規模化生產能力存在較高技術門檻，國內產業鏈仍有較大的國產替代空間。
此次項目落地南沙，切入的正是光子芯片產業鏈上游關鍵材料環節。隨著AI數據中心、高速光互聯以及下一代通信技術持續發展，磷化銦產業的重要性有望進一步提升，而4英寸、6英寸襯底的規模化生產，也將成為國內磷化銦產業邁向更高效率、更大規模制造的重要方向。
參考信息：本文部分素材和圖片來自網絡公開信息，本平臺發布僅為了傳達一種不同觀點，不代表對該觀點贊同或支持。如果有任何問題，請聯系 19045661526（同微信）。
