8月10日晚間，芯聯集成發布2026年半年度報告。報告顯示，公司算力相關業務迎來爆發式增長，AI板塊營收同比大幅提升84.31%，成為當期最強增長引擎。整體經營層面，上半年實現營收45.62億元，同比增長30.53%；歸母凈利潤2.78億元，同比增幅達263.4%，成功實現階段性扭虧，盈利能力顯著修復。
圖片來源：芯聯集成公告截圖
從業務結構看，#芯聯集成 AI賽道明確劃分為AI-DC電源和高速光互連兩大核心板塊，精準卡位當前智算中心基建與高速光模塊升級紅利。功率半導體端，公司已完成硅基、氮化鎵、碳化硅的全品類器件矩陣布局，覆蓋工業、儲能、車載、算力電源等全場景；光芯片維度則同步搭建磷化銦、VCSEL、硅光多技術路線并行格局，有效規避單一技術迭代風險，適配1.6T及以上高速光通信演進需求。
研發投入力度持續加碼，上半年研發費用達9.05億元，有力支撐寬禁帶半導體及光芯片新工藝的迭代升級。高強度的研發投入帶動產品結構持續優化，當期毛利率同比大幅提升9.17個百分點，高附加值產品占比不斷上升，盈利質量穩步改善。除AI業務外，公司高端消費電子及工控業務同樣實現穩健增長，同比分別提升31.76%和21.29%，形成多業務協同支撐的良好格局。
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第三代半導體產能布局成為核心亮點。財報顯示，芯聯集成8英寸碳化硅晶圓產線已實現穩定對外供貨，是國內極少數同時具備6英寸與8英寸SiC晶圓量產代工能力的企業。
根據公司規劃，8英寸碳化硅產能將從當前的7000片/月進一步提升至1.5萬片/月，實現翻倍式增長。此次擴產投資約8-9億元，預計在2026年底至2027年初完成；同時，6英寸產線（9000片/月）將繼續維持生產以保障客戶供應，待8英寸線穩定量產后，再擇機轉產。
相較傳統6英寸規格，8英寸碳化硅晶圓單片出片量更高、單位制造成本更低，能夠有效滿足AI服務器高壓電源及新能源車800V高壓平臺對大功率、高性價比SiC器件的規模化需求。
從產業邏輯看，本輪AI業務高增長主要受益于全球算力基礎設施的持續擴容。AI數據中心向高壓化、高頻化演進，帶動DC電源側SiC、GaN功率器件需求放量；同時高速光互連迭代提速，拉動硅光、磷化銦光芯片訂單上行。芯聯集成憑借“功率器件+光芯片”雙賽道布局，深度契合AI算力硬件升級趨勢。后續隨著8英寸SiC產能持續釋放、光芯片產品不斷迭代，AI業務增長的確定性有望進一步增強。
集邦化合物半導體整理
●芯聯集成200億元12英寸芯片制造項目獲最新進展
●芯聯集成推出3300V SiC MOSFET器件，面向固態變壓器高壓應用
●芯聯集成啟動200億擴產項目！
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