有人說
20世紀是電的世紀,21世紀是光的世紀
知光解電,再小的個體都可以被賦能
追光逐電,光引未來
歡迎來到今日光電

前言
今天上午,我在蘇州參加了2026光電共封裝技術與硅光芯片產(chǎn)業(yè)研討會。
上半場的報告剛結束,趁著午間休息,我把聽到的內(nèi)容快速梳理一下——有些判斷,越早想清楚越好。



低翹曲:熱膨脹系數(shù)可調(diào)
大面積集成:突破硅晶圓極限
高互連密度:支持光通信




英特爾
推進4 Tbps Optical Compute Interconnect(OCI)Chiplet,面向數(shù)據(jù)中心和HPC互連場景;

三星
發(fā)布從2026年至2030年的CPO封裝系統(tǒng)演進路線,覆蓋從單芯片到多芯片光互連的完整路徑






一句話總結
不是因為它們“熱門”,而是因為物理規(guī)律擺在那里——當“更小”的路越走越窄時,“更聰明”的路便成為唯一選擇。而讓系統(tǒng)變得更聰明的兩把鑰匙,一把是先進封裝,一把是硅光芯片。

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