今年3月，英特爾新任CEO帕特·基辛格闡述了英特爾“IDM 2.0”愿景。這一愿景是一個三管齊下的戰略，通過改進其自身的工藝節點技術、在需要的地方融合其他代工技術，并重新調整其制造，使英特爾利用其制造專長為其他半導體公司提供全新的代工服務。
英特爾IDM 2.0
英特爾的IDM 2.0戰略具有以下特點：
構建(基于Intel 7nm)
擴展(使用臺積電等第三方代工產能)
產品化(英特爾代工服務)
在此之前，英特爾幾乎是完全孤立的，更喜歡完全使用自己的技術，并只把這些技術給自己使用。通過IDM 2.0，CEO 帕特·基辛格希望通過利用市場上最好的產品線來推動英特爾的下一波產品；同時也將英特爾的制造擴展到新客戶，作為潛在的收入來源。這種發展也意味著半導體制造業將轉移到亞洲以外，以減少世界其他地區對單一資源的依賴。
該戰略要求英特爾執行其研究路線圖，確保它與商業利益相一致，并能夠提供與競爭對手相競爭的產品。這不僅包括制造業（英特爾今年早些時候宣布在亞利桑那州的制造業投資200億美元），還包括先進的封裝技術（英特爾今年5月宣布在新墨西哥州投資35億美元）。
為提供英特爾代工服務，英特爾將對其技術更加開放，在一定程度上比過去更多地展示其研究和開發進展。任何英特爾IP組合的潛在客戶都想知道未來會發生什么，尤其是硅的開發需要數年時間，而在這些競爭激烈的市場中，找到正確的技術調整時機變得非常重要。
Intel Accelerated
太平洋時間7月26日周一下午2點(北京時間7月27日5點)，英特爾直播其”Intel Accelerated”細節。主題是CEO 帕特·基辛格和安·凱萊赫博士關于英特爾的過程節點技術開發和英特爾封裝組合路線圖的演講。安·凱萊赫博士是英特爾的高級副總裁和技術開發總經理，也是這一切的負責人。
在封裝方面，我們知道英特爾正在研究EMIB、Fooveros和ODI，以對抗臺積電的3DFabric。
原文鏈接：
https://www.anandtech.com/show/16818/intel-accelerated-webcast-on-july-26th-update-on-process-technology-and-roadmaps
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