預熱多時，vivo的首款自研芯片終于來了。9月6日下午，vivo舉辦主題為“芯之所像”的影像技術分享會，正式發布首款自研ISP芯片V1，這款V1芯片將在vivo X70系列首發搭載。
超300人研發、vivo V1正式發布
據介紹，vivo V1是一款專業影像芯片。
“V1是由vivo主導開發的，服務高速計算成像的專業影像芯片，是一顆全定制的特殊規格集成電路芯片。”vivo影像算法總監杜元甲在影像技術分享會中說道。他表示，V1是由超300人的研發團隊歷時約24個月打造，實現了自研影像芯片與主芯片軟件算法協作。
在整個影像系統中，V1與主芯片協作效果體驗兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，擴充ISP高速成像算力，釋放主芯片ISP負載，同時服務用戶拍照和錄像的需求。
杜元甲指出，在特定圖像處理任務時，V1擁有高算力、低時延、低功耗等優勢。它既可以像CPU一樣高速處理復雜運算，也可以像GPU和DSP一樣，完成數據的并行處理。面對大量復雜運算，V1在能效比上相比DSP和CPU有指數級提升。
此外，V1優化了數據在芯片內部的儲存架構和高度讀寫電路，實現等效32MB的超大緩存，而目前主流旗艦級臺式機CPU的高速緩存約16MB左右。vivo V1的讀寫速度可達35.84Gbps，擁有1080P 60PFS的實時降噪插幀能力。
拍攝夜景時，在V1的加持下，主芯片在低光錄像時，可以低功耗運行4K 30FPS的MEMC去噪和插幀，提高夜景影像效果，配合主芯片ISP原有的降噪功能，實現二次提亮二次降噪。
vivo通過將軟件算法轉移至V1的專用硬件電路中，讓復雜的計算成像功能在默認拍照和錄像預覽下即可開啟。在高速處理同等計算成像算法時，相比軟件實現的方式，V1的專用算法硬件電路功耗降低50%。
據透露，V1將由vivo X70系列首發搭載，預計于9月9日發布，主要面向中高端市場。
vivo的造芯歷程
事實上，芯片領域已成為手機廠商布局重點，華為、小米、OPPO等均動作頻頻，而vivo自研芯片早有跡可循。
據了解，較早之前，vivo就開始在其vivo X1、X Play中放入了定制Hi-Fi芯片以提升手機音頻體驗；2017年，vivo又在其X9 Plus中放入了定制DSP芯片，以提升影像HDR表現；2019年，vivo與三星聯合研發了Exynos 980 5G SoC。
2019年9月，vivo執行副總裁胡柏山接受媒體采訪時表示，vivo在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中。媒體報道稱，vivo當時已經啟動招聘大量芯片人才的計劃，并提出未來要建立300-500人的芯片團隊，但該團隊并非純芯片研發團隊。
此外，企查查信息顯示，2019年9月，vivo相繼申請了“”vivo SOC”、vivo chip”、“iQOO SoC”、“iQOO chip”等商標，商標核定使用商品/服務項目均為第9類，覆蓋安全令牌（加密裝置）；處理信息、數據、聲音和圖像用中央處理器、中央處理器（CPU）等。
今年7月，有媒體報道稱，從供應鏈處獲悉，vivo首款自研芯片即將推出，內部代號為“悅影”，或專為提升影像能力的一款芯片。如今，vivo V1正式亮相。
除了自主研發，vivo也投資了電源管理芯片廠商南芯半導體、射頻芯片廠商唯捷創芯等企業。
未來將進行更全面探索
前不久，胡柏山在媒體溝通會上披露了vivo的芯片戰略。
他指出，未來vivo的芯片布局，將主要圍繞設計、影像、系統和性能四個賽道展開。策略上，vivo會將資源重點投向消費者認知需求轉化以及核心算法IP上，而不會做流片，即不涉及芯片生產制造。
這次會上，vivo方面表示，V1是vivo芯片戰略的第一步，未來將會在芯片領域進行更全面的探索，針對特定場景拓展，最終實現全場景目標。
可見，vivo V1仍只是小試牛刀，未來vivo在自研芯片道路上能走多遠，則有待時間驗證了。
