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被美國強逼提交機密資料，半導體企業從還不是不從？
針對這個問題，臺積電態度反復：先是對外聲稱“不會泄露客戶的機密資料”，隨后又表示將會在11月8日前提交把相關資料提交給美國。此言論一出，臺積電“屈服了”、“已妥協”的聲音不絕于耳。
10月25日上午，臺積電就此事做出最新回應：沒有也不會提供機密數據。
“公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰。”臺積電方面25日回復中國證券報時稱，該公司沒有也不會提供機密數據。
這是臺積電方面就是否向美國提供機密資料一事做出的最新回應。此時，據美國政府劃定的最后期限僅有不到半月的時間。留給臺積電的時間，已經不多了。
第四屆中國半導體大硅片論壇
（11月17-18日·杭州）
會議名稱：第四屆中國半導體大硅片論壇
會議時間：2021年11月17-18日
會議地點：杭州
會議規模：200人
會議主題：產業政策、市場供需、技術與經濟、項目布局、創新應用
主辦單位：亞化咨詢
日程安排
會議日程 |
硅外延片的生產技術及市場需求 ——合晶科技股份有限公司 |
集成電路用硅片未來發展技術趨勢 ——國內半導體硅片廠 |
重摻As襯底上的外延工藝/SOI技術 ——上海新傲科技股份有限公司 |
標題待定 ——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司 |
半導體大尺寸單晶生長的挑戰 ——南京晶能半導體科技有限公司 |
電子級多晶硅國產化 ——青海黃河上游水電開發有限責任公司新能源分公司 |
中美貿易戰和瓦森納協議對中國半導體大硅片產業發展影響 ——國內某存儲企業 |
標題待定 ——江蘇鑫華半導體材料科技有限公司 |
標題待定 ——Soitec |
………… |
2021年11月18日
商務考察：國內半導體相關生產基地或園區
推廣方案
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號，企業介紹以及相關軟文 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
會刊廣告 | 研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入參會袋子 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料，含兩個參會名額 |
易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
胸帶掛繩贊助 | 掛有企業標識的胸帶 |
參會證贊助 | 掛有企業標識的胸牌 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品，用于贈送參會聽眾 |
具體產品組合價位請來電詳談！
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