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12月8日消息，據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2025年，芯片短缺以及電氣化和自主化等趨勢(shì)將推動(dòng)前十大汽車原始設(shè)備制造商（OEM）中半數(shù)將設(shè)計(jì)自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。
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Gartner研究副總裁GauravGupta表示：“汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈非常復(fù)雜。在大多數(shù)情況下，芯片制造商傳統(tǒng)上是汽車制造商的三級(jí)或四級(jí)供應(yīng)商，這意味著他們通常需要一段時(shí)間才能適應(yīng)影響汽車市場(chǎng)需求的變化。供應(yīng)鏈中的這種缺乏可見性增加了汽車原始設(shè)備制造商對(duì)其半導(dǎo)體供應(yīng)擁有更大控制權(quán)的愿望。”
此外，持續(xù)的芯片短缺主要集中在較小的8英寸晶圓上、采用成熟半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造的器件，這種情況很難擴(kuò)大產(chǎn)能。Gupta說：“汽車行業(yè)在更大尺寸晶圓上驗(yàn)證舊設(shè)備方面一直保持保守，這一事實(shí)也傷害了他們自己，并可能促使他們?cè)趦?nèi)部進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。”
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這種在內(nèi)部進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的模式，或者通常被稱為“OEM Foundry Direct”，并不是汽車行業(yè)獨(dú)有的模式，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)的一些變化，這種模式將在科技公司中變得越來越廣泛。臺(tái)積電（TSMC）和三星（Samsung）等半導(dǎo)體芯片代工廠提供了尖端的制造工藝，而其他半導(dǎo)體供應(yīng)商也提供了先進(jìn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），使定制芯片設(shè)計(jì)變得相對(duì)容易。
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“我們還預(yù)計(jì)，從芯片短缺中吸取的教訓(xùn)將進(jìn)一步推動(dòng)汽車制造商成為科技公司，” Gupta說。
Gartner還預(yù)測(cè)，到2025年，美國(guó)和德國(guó)新車的平均售價(jià)將超過5萬美元，這將導(dǎo)致更大程度的舊車維修和升級(jí)。Gartner研究副總裁Mike Ramsey表示：“隨著人們尋求延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的使用時(shí)間，這種價(jià)格增長(zhǎng)可能會(huì)減少車輛的總銷量，但會(huì)增加零部件和車輛升級(jí)的市場(chǎng)。”
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Gartner分析師預(yù)計(jì)，面對(duì)不斷上漲的價(jià)格，新車市場(chǎng)將保持平穩(wěn)甚至下滑。與此同時(shí)，汽車制造商將推出新服務(wù)，甚至升級(jí)設(shè)備和電腦，以延長(zhǎng)現(xiàn)有車輛的使用壽命。
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