科技向善，半導(dǎo)體賦能：探索多變外部環(huán)境下的產(chǎn)業(yè)出路

半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，正推動(dòng)著這個(gè)世界的各行各業(yè)不斷改變。互聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴設(shè)備、新能源汽車(chē)和自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)，在在半導(dǎo)體的加持下不斷提升人們的生活質(zhì)量及改善人類(lèi)的生存環(huán)境。

作為這一切背后的源動(dòng)力，半導(dǎo)體正在取代石油，成為全球主要經(jīng)濟(jì)體爭(zhēng)搶的“戰(zhàn)略資源要地”。 然而在商業(yè)上，半導(dǎo)體是一個(gè)典型的周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。自1978年以來(lái)，全球半導(dǎo)體經(jīng)歷了7輪大周期，目前處于第8輪大周期中的蕭條期。

值得慶幸的是，在這波下行周期中，仍有像AI、自動(dòng)駕駛的行業(yè)應(yīng)用蓬勃發(fā)展，推動(dòng)著半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)。盡管今年半導(dǎo)體行業(yè)的收入預(yù)計(jì)將略有下降，但到2024年，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率將達(dá)到18%。麥肯錫公司預(yù)測(cè)，到2030年，半導(dǎo)體將成為價(jià)值數(shù)萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。

哪些新興技術(shù)將成為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力？哪些市場(chǎng)會(huì)帶來(lái)新的應(yīng)用機(jī)會(huì)？芯片公司和上游的EDA/IP廠(chǎng)商將面臨什么樣的新挑戰(zhàn)，又將如何應(yīng)對(duì)？……整個(gè)產(chǎn)業(yè)界迫切想要得到的答案，或許可以在這里找到。

11月2日，全球技術(shù)信息集團(tuán) ASPENCORE在深圳大中華喜來(lái)登酒店舉辦2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC 2023），本著前瞻創(chuàng)新技術(shù)、行業(yè)資訊交流、全面覆蓋產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的目的，為廣大電子行業(yè)從業(yè)者打造了一個(gè)匯聚年度創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、高端論壇、產(chǎn)業(yè)峰會(huì)的高效權(quán)威交流平臺(tái)。

同期舉辦的2023全球CEO峰會(huì)以“科技向善，半導(dǎo)體賦能”為主題，邀請(qǐng)到來(lái)自半導(dǎo)體業(yè)界的重要廠(chǎng)商和行業(yè)領(lǐng)袖，與觀(guān)眾分享半導(dǎo)體對(duì)科技和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響，展望未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)和新興應(yīng)用機(jī)會(huì)，并共同探討如何在復(fù)雜多變的全球局勢(shì)下達(dá)成協(xié)作共贏(yíng)，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康地發(fā)展。

本次峰會(huì)由AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生主持，他在開(kāi)幕致辭時(shí)表示：“科技向善，半導(dǎo)體賦能。科技的創(chuàng)新引領(lǐng)著社會(huì)的變革，半導(dǎo)體的步伐決定了未來(lái)的方向。本屆‘全球CEO峰會(huì)’邀請(qǐng)到眾多全球半導(dǎo)體領(lǐng)袖共同分享產(chǎn)業(yè)前沿的最新技術(shù)與行業(yè)趨勢(shì)，帶來(lái)兼具本土和國(guó)際化的全方位視野，助力快速掌握行業(yè)趨勢(shì)和市場(chǎng)變化。同時(shí)，根據(jù)10月最新發(fā)布的世界經(jīng)濟(jì)展望數(shù)據(jù)，全球復(fù)蘇依然緩慢，地區(qū)分化不斷加劇。半導(dǎo)體作為全球發(fā)展的重中之重，受經(jīng)濟(jì)下行的影響，研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體收入呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，而好消息是展望2024年，預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)向增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。”

AspenCore 亞太區(qū)總經(jīng)理、亞太區(qū)總分析師 張毓波（Yorbe Zhang）

半導(dǎo)體——改變世界的力量

“半導(dǎo)體在改變?nèi)祟?lèi)社會(huì)，在整個(gè)社會(huì)變革的過(guò)程中，有很多東西都依賴(lài)半導(dǎo)體，雖然我在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)幾十年，但是仍然為半導(dǎo)體如此深度地改變世界而感到嘆為觀(guān)止。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授 魏少軍 在主題為《半導(dǎo)體改變世界的力量》的演講中感慨道，以互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)，以及兩者結(jié)合的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)了全球近十幾年GDP的飛速增長(zhǎng)。而半導(dǎo)體是支撐信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展中起到了重要作用。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授 魏少軍博士

從技術(shù)角度，“摩爾定律”一直在驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按照指數(shù)性增長(zhǎng)的規(guī)律向前發(fā)展，現(xiàn)在人類(lèi)已經(jīng)可以在單顆硅片上集成數(shù)百億個(gè)晶體管。在應(yīng)用角度，半導(dǎo)體支撐的計(jì)算技術(shù)一直在改變?nèi)祟?lèi)的生活，無(wú)論大如超算，還是小如智能手機(jī)，過(guò)去40年里比如郵票、現(xiàn)金都因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的出現(xiàn)而消失，功能被集成到了一部手機(jī)上。

魏少軍教授表示，“那些我們?cè)?jīng)趨之若鶩的東西消失了，現(xiàn)在一部手機(jī)可以解決很多的問(wèn)題。這樣的改變可能還只是一個(gè)開(kāi)始，在5G、AI推動(dòng)下，集成電路技術(shù)不斷進(jìn)步，未來(lái)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和人類(lèi)生活的改變可能會(huì)更大。”

半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新在當(dāng)今世界的重要性

在近70年時(shí)間里，半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)展成為價(jià)值約5000億美元的產(chǎn)業(yè)。終端市場(chǎng)應(yīng)用中采用的半導(dǎo)體器件數(shù)量正在持續(xù)增長(zhǎng)，這在一定程度上得益于電氣化和自動(dòng)化水平提高。而為了適應(yīng)當(dāng)今能源效率、更高安全水平和自動(dòng)化等總體趨勢(shì)，模擬領(lǐng)域中電氣化和數(shù)字化的快速發(fā)展尤為重要。

德州儀器（Texas Instruments） CTO Dr. Ahmad Bahai在主題為《半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新在當(dāng)今世界的重要性》的演講中表示，電氣化進(jìn)程對(duì)我們生活的諸多方面產(chǎn)生了重大影響，這激發(fā)了許多技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，而這些創(chuàng)新又需要依賴(lài)半導(dǎo)體的創(chuàng)新，特別是模擬和嵌入式處理技術(shù)的創(chuàng)新。

德州儀器（Texas Instruments） CTO Dr. Ahmad Bahai

這些技術(shù)包括高密度電源管理、超高速有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信、發(fā)展迅速的多種集成感應(yīng)模式、邊緣智能以及許多其他顛覆性技術(shù)。“數(shù)十年來(lái)，TI致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。TI滿(mǎn)懷激情，設(shè)計(jì)并制造了各種芯片，為汽車(chē)和能源基礎(chǔ)設(shè)施等各種電子產(chǎn)品提供動(dòng)力。現(xiàn)在是進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)的激動(dòng)人心的時(shí)刻。” Dr. Ahmad Bahai說(shuō)到。

融合創(chuàng)新，以EDA賦能存儲(chǔ)芯片全定制設(shè)計(jì)流程

過(guò)去30年，集成電路應(yīng)用的不斷演進(jìn)成為EDA創(chuàng)新和發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。從早期的PC時(shí)代到移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代，再到現(xiàn)在的人工智能時(shí)代，EDA先后支撐CPU、Arm、GPU性能的不斷發(fā)展，同時(shí)在這個(gè)過(guò)程中，EDA也被這些應(yīng)用反向驅(qū)動(dòng)發(fā)展。

“很多人都認(rèn)為，EDA主要用來(lái)做半導(dǎo)體設(shè)計(jì)或者制造，讓超大規(guī)模設(shè)計(jì)和制造成為可能。但實(shí)際上EDA的應(yīng)用價(jià)值還在于讓我們的芯片能夠有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，包括上市的時(shí)間、良率、可靠性、性能。”概倫電子董事兼總裁楊廉峰在主題為《融合創(chuàng)新，以EDA賦能存儲(chǔ)芯片全定制設(shè)計(jì)流程》的演講中，對(duì)EDA的應(yīng)用價(jià)值發(fā)表了自己的看法。

概倫電子董事、總裁 楊廉峰

盡管當(dāng)前摩爾定律已經(jīng)放緩，但實(shí)際上過(guò)去30年EDA一直在各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)支持摩爾定律的發(fā)展。楊廉峰介紹，隨著芯片代工逐漸成為行業(yè)主流模式，特別是進(jìn)入65納米工藝節(jié)點(diǎn)，每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的問(wèn)題都需要EDA去表征，以更高效地去解決、分析、驗(yàn)證問(wèn)題，“最終的目標(biāo)是希望通過(guò)EDA能支撐工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，能夠去處理和應(yīng)對(duì)器件工藝和材料的復(fù)雜性，能夠處理各種物理效應(yīng)，從而能夠幫助我們進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，進(jìn)而在相對(duì)比較短的時(shí)間去實(shí)現(xiàn)芯片的良率、性能。”

功率半導(dǎo)體助力綠色地球

如今全球的二氧化碳過(guò)量排放，造成了地球平均溫度逐年升高，雖然巴黎協(xié)定對(duì)于減碳做出了具體指示，但要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還需要所有國(guó)家群策群力，有效地降低溫室氣體排放。

“助力全球減溫，功率半導(dǎo)體是繞不開(kāi)的話(huà)題，因?yàn)樗退杏秒娫O(shè)備的功耗、散熱密切相關(guān)。”瑞能半導(dǎo)體 CEO Markus Mosen在主題為《功率半導(dǎo)體助力綠色地球》的演講中說(shuō)到，過(guò)去十幾年中，半導(dǎo)體人一直致力于將電能損耗或能量損失降到最低，因此很多新技術(shù)和創(chuàng)新，正是著眼于這一點(diǎn)。

瑞能半導(dǎo)體 CEO Markus Mosen

引入新能源、可再生能源可以從能源角度極大地降低二氧化碳的排放、碳足跡的擴(kuò)大。從半導(dǎo)體廠(chǎng)商角度，能做的就是通過(guò)技術(shù)助力這個(gè)過(guò)程。以電動(dòng)汽車(chē)為例，雖然比燃油車(chē)更環(huán)保，但如果充電系統(tǒng)本身就是高能耗，這就未必能真正實(shí)現(xiàn)環(huán)保。

“所以這也是為什么我們?cè)谠O(shè)計(jì)功率電路時(shí)，要從能源來(lái)源、材料和集成度等方面綜合考量，從整體的角度降低功耗。” Markus Mosen仍然以電動(dòng)汽車(chē)為例，當(dāng)前的主要障礙在于充電速度和續(xù)航里程，只有隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，讓單次充電時(shí)間大幅降低，才能進(jìn)一步加快電車(chē)替換油車(chē)的速度。“功率半導(dǎo)體器件將在其中發(fā)揮重要作用，隨著碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體成本的進(jìn)一步降低，會(huì)帶動(dòng)更環(huán)保的電動(dòng)汽車(chē)普及。”

高性能電機(jī)控制芯片的多核架構(gòu)

現(xiàn)代電機(jī)控制系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，除通用功能外，還需許多專(zhuān)用的電機(jī)驅(qū)動(dòng)和在線(xiàn)測(cè)試功能。無(wú)感控制是電機(jī)控制技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的重要方向，對(duì)電機(jī)參數(shù)的在線(xiàn)高精度辨識(shí)能夠使得無(wú)感控制系統(tǒng)發(fā)揮最佳的控制效果，并且實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)健康狀況的無(wú)感檢測(cè)。

“越來(lái)越多的電機(jī)系統(tǒng)參數(shù)需要在線(xiàn)辨識(shí)，電機(jī)系統(tǒng)的健康檢測(cè)可以通過(guò)在線(xiàn)參數(shù)的無(wú)感辨識(shí)來(lái)實(shí)現(xiàn)。同時(shí)多核的架構(gòu)能夠使得電機(jī)控制芯片以較低的成本實(shí)現(xiàn)高性能的控制。”峰岹科技首席技術(shù)官畢超博士在主題為《高性能電機(jī)控制芯片的多核架構(gòu)》的演講中，分享了現(xiàn)代電機(jī)技術(shù)面臨的新挑戰(zhàn)，以及峰岹科技的多核架構(gòu)的電機(jī)控制芯片。

峰岹科技首席技術(shù)官 畢超博士

傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄姍C(jī)的要求越來(lái)越嚴(yán)格，比如對(duì)環(huán)境的高魯棒性，高效率，高功率因數(shù)，高功率密度，強(qiáng)容錯(cuò)能力，低噪音和振動(dòng), 低制造成本等；新的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷對(duì)電機(jī)有更加新的、特殊的要求，比如機(jī)器人、航空航天、電動(dòng)汽車(chē)、無(wú)人機(jī)、醫(yī)療、新能源、移動(dòng)設(shè)備、環(huán)保等。這些都將對(duì)電機(jī)設(shè)計(jì)、電機(jī)生產(chǎn)、功能材料、電機(jī)控制、傳感技術(shù)提出要求。

畢超表示，“現(xiàn)在電機(jī)控制中有一種無(wú)感技術(shù)，用無(wú)感的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)傳感的要求，這又是一個(gè)有困難且不容易實(shí)現(xiàn)的。第一，我們要求把傳感器做得好，第二要求高性能的MCU，怎么以高性能價(jià)格比的產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)感的控制，這也是具有挑戰(zhàn)的事情。” 

高速接口的現(xiàn)在與未來(lái)

身處互聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)時(shí)代，越來(lái)越多的人離不開(kāi)手機(jī)、電腦、平板、電視、顯示器等各類(lèi)電子設(shè)備，而這些電子設(shè)備也離不開(kāi)一個(gè)關(guān)鍵組件——接口。

這個(gè)產(chǎn)業(yè)隨著每次技術(shù)的更新迭代，發(fā)展的速度異常迅猛。大家最耳熟能詳?shù)氖荱SB，從早期的USB2.0到3.0到3.1、3.2，再到目前逐漸普及的USB4。接下來(lái)是內(nèi)存的DDR，到DDR3、4、5、6。還有HDMI，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到HDMI2.1，可以支持8K的技術(shù)。還有服務(wù)器和PC的CPIE，現(xiàn)在也實(shí)現(xiàn)了非常高速的傳輸。

集睿致遠(yuǎn)（廈門(mén)）科技有限公司總經(jīng)理，CEO 王亞倫

集睿致遠(yuǎn)（廈門(mén)）科技有限公司總經(jīng)理、CEO王亞倫在主題為《高速接口的現(xiàn)在與未來(lái)》的演講中總結(jié)了高速接口的五個(gè)趨勢(shì)： 

• 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度：電子產(chǎn)品對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度上的要求是翻倍的，即每隔兩三年就要把協(xié)議滿(mǎn)足翻倍的要求，這是技術(shù)上的難點(diǎn)；
• 集成更多功能：一條線(xiàn)解決你所有需要的，更多的功能才能豐富用戶(hù)的使用體驗(yàn)；
• 更小的機(jī)構(gòu)外觀(guān)：這是目前整個(gè)Type-C崛起的重要原因之一，因?yàn)樗鹾狭爽F(xiàn)在整個(gè)電器、消費(fèi)電子越來(lái)越輕薄的需求；
• 更高的功耗效率：從早期的FullHD到8K，從USB早期只要480Mbps到現(xiàn)在要10Gbps、20Gbps的傳輸速率，高速傳輸?shù)拇_會(huì)產(chǎn)生更多的熱量，這是芯片公司需要解決的問(wèn)題；
• 更好的兼容性和互操作性：互聯(lián)時(shí)代追求“即插即用”，不想再去慢慢辨識(shí)、互通。

泛AI加速- 新時(shí)代的EDA進(jìn)化

目前人工智能是當(dāng)今世界上最熱門(mén)的話(huà)題之一，從IBM的深藍(lán)到AlphaGo，再到最近火熱的ChatGPT，AI的快速發(fā)展對(duì)各行各業(yè)都產(chǎn)生了巨大的沖擊和挑戰(zhàn)。EDA行業(yè)也不例外，AI的發(fā)展離不開(kāi)高性能、高帶寬、低延時(shí)的芯片，此類(lèi)芯片設(shè)計(jì)無(wú)論是在性能還是設(shè)計(jì)效率方面，都對(duì)EDA提出了新的挑戰(zhàn)。

“反過(guò)來(lái)，EDA作為處理大數(shù)據(jù)量的計(jì)算軟件，也天然會(huì)受益于A(yíng)I。所以從AI來(lái)，到AI去，EDA在A(yíng)I新時(shí)代里，會(huì)以超出想象的廣度和深度演進(jìn)。” Cadence副總裁, 亞太區(qū)技術(shù)運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理 陳敏 在主題為《泛AI加速-新時(shí)代的EDA進(jìn)化》的演講中，半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口的問(wèn)題，引申出了利用AI使人類(lèi)腦力跨越式提升，從而使生產(chǎn)力得到飛躍發(fā)展的觀(guān)點(diǎn)。

Cadence副總裁, 亞太區(qū)技術(shù)運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理 陳敏

設(shè)計(jì)這樣能夠幫助人類(lèi)的智能系統(tǒng)，對(duì)EDA工具提出了非常大的挑戰(zhàn)，所以EDA界也在不斷地努力演變，提升抽象層次，從最原始的手工繪制版圖方式，發(fā)展到支持基于晶體管——甚至基于標(biāo)準(zhǔn)單元的設(shè)計(jì)階段。“再接下來(lái)就是AI DRIVEN的解決方案，能夠大幅提升生產(chǎn)力。每次帶來(lái)的效率會(huì)有數(shù)量級(jí)的提升，也是因?yàn)檫@樣的提升，才能使得摩爾定律能夠延續(xù)。” 陳敏說(shuō)到。

談到AI設(shè)計(jì)芯片和目前的設(shè)計(jì)工程師有什么區(qū)別，陳敏認(rèn)為，首先人類(lèi)設(shè)計(jì)工程師具備的人類(lèi)優(yōu)勢(shì)，就是可以非常有創(chuàng)造性地提出對(duì)于復(fù)雜問(wèn)題的解決方案，比如在設(shè)計(jì)創(chuàng)新算法，或發(fā)明新架構(gòu)時(shí)。“但是人并不善于處理海量的數(shù)據(jù)，這正是AI擅長(zhǎng)的。AI可以在算法的引領(lǐng)之下，并行地處理海量數(shù)據(jù)，并且可以在并行處理海量數(shù)據(jù)的過(guò)程中找到規(guī)律，從而極大地提升生產(chǎn)力。”

嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái) 開(kāi)啟全新視野

MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器，具有許多優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，是當(dāng)前科技領(lǐng)域中的重要發(fā)展方向之一。隨著AI技術(shù)不斷發(fā)展，MEMS傳感器正在更多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，包括但不限于消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇在主題為《嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái) 開(kāi)啟全新視野》的演講中表示，汽車(chē)是帶動(dòng)了整個(gè)MEMS市場(chǎng)發(fā)展的第一個(gè)試金石，第二波驅(qū)動(dòng)力是消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，第三波驅(qū)動(dòng)力則是廣闊的智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁 王宏宇

他用三個(gè)例子闡述了對(duì)傳感器發(fā)展的看法，“首先，智能化是未來(lái)MEMS傳感器主要發(fā)展趨勢(shì)之一。傳感器主要功能在于把物理信號(hào)轉(zhuǎn)成數(shù)字信號(hào)，或者把模擬信號(hào)放大，傳到下一級(jí)。而在這個(gè)過(guò)程中，未來(lái)傳感器也需要具備更多智能和學(xué)習(xí)的功能，即需要把AI慢慢從目前云端下沉到邊緣。”

其次是萬(wàn)物互聯(lián)，傳感器通過(guò)互相連接，還會(huì)創(chuàng)造出更多的價(jià)值，王宏宇說(shuō)到，“最后是壓力傳感。目前，傳統(tǒng)的傳感器都有非常清楚的測(cè)量目標(biāo)，例如大氣壓強(qiáng)、震動(dòng)、轉(zhuǎn)動(dòng)，而博世今年新推出的一款基于電容式的壓力傳感器，配置在智能手表或者手機(jī)上，可以檢測(cè)到用戶(hù)具體在大樓的哪一層，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航功能。“

邊緣智能：共赴普惠AI 的星辰大海

人工智能經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，從最開(kāi)始的專(zhuān)家系統(tǒng)，到如今已在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用的大模型，其發(fā)展經(jīng)歷了至少三次大起大落，而到今年年初，突然爆火的ChatGPT又成功地將人工智能帶往了一個(gè)新的高度。

“在某種程度上，人工智能已經(jīng)代替或者超過(guò)了人類(lèi)的智力水平。但是在這樣一個(gè)人工智能的新航海時(shí)代，AI是不是只存在于云端，只存在于數(shù)據(jù)中心、大算力服務(wù)器上的精英們的玩具呢，還是真正能夠影響到我們每個(gè)人的日常生活？” 愛(ài)芯元智創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO仇肖莘博士在主題為《邊緣智能：共赴普惠AI的星辰大海》的演講中，闡述了愛(ài)芯元智眼中的人工智能，并分析了各類(lèi)AI芯片背后的機(jī)遇。

愛(ài)芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO 仇肖莘博士

在愛(ài)芯看來(lái)，人工智能是一個(gè)分級(jí)式或分布式的存在，從存在于數(shù)據(jù)中心的通用人工智能，如Chat GPT；到邊緣智能——存在于一個(gè)工廠(chǎng)或者一個(gè)樓宇的邊緣服務(wù)器上；再到我們?nèi)粘Ｉ钣龅降母鞣N情況，比如最典型的人工智能應(yīng)用——智能駕駛汽車(chē)、無(wú)人機(jī)等智能設(shè)備。事實(shí)上，人工智能已經(jīng)切實(shí)地深入到每個(gè)人的日常生活中。

仇肖莘認(rèn)為，感知是將物理世界數(shù)字化的過(guò)程，感知與邊緣智能芯片預(yù)計(jì)將擁有百億到萬(wàn)億的市場(chǎng)。而視覺(jué)又是其中非常重要的組成部分，無(wú)論是手機(jī)攝象頭的進(jìn)化，還是智能駕駛中的視覺(jué)技術(shù)，如今都越來(lái)越多地開(kāi)始加持將AI功能融入ISP中。“下一步，AI一定會(huì)從云端下沉到邊緣側(cè)和端側(cè)，從而進(jìn)入我們每個(gè)人的生活。”

同“芯”協(xié)力，“科”創(chuàng)未來(lái)，構(gòu)建智聯(lián)的世界

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)到來(lái)，并且蓬勃發(fā)展，地球上有數(shù)十億個(gè)聯(lián)網(wǎng)的嵌入式系統(tǒng)，而且距離全球500億臺(tái)設(shè)備的目標(biāo)已經(jīng)不遠(yuǎn)了，這在過(guò)去是不可想象的。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，我們將在2025年的某一時(shí)刻達(dá)到這一目標(biāo)，屆時(shí)甚至你家的貓也能連接到網(wǎng)絡(luò)，這真是太有趣了。

“要讓這只貓聯(lián)網(wǎng)，需要做到四件事情：首先需要高度可靠的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，以幾乎零成本的方式來(lái)傳輸；第二需要無(wú)處不在的計(jì)算，每個(gè)人都可以利用隨身攜帶的計(jì)算設(shè)備來(lái)工作，這是人們與物聯(lián)網(wǎng)交互的主要界面；第三需要無(wú)線(xiàn)的語(yǔ)音計(jì)算，所有數(shù)據(jù)都可以隨時(shí)存儲(chǔ)和訪(fǎng)問(wèn)；最后需要網(wǎng)絡(luò)邊緣使用大容量低成本的設(shè)備，畢竟花100美元將你的貓聯(lián)網(wǎng)太貴了。” Silicon Labs首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資深副總裁 Daniel Cooley 在主題為《同“芯”協(xié)力，“科”創(chuàng)未來(lái)，構(gòu)建智聯(lián)的世界》的演講中，暢想了一個(gè)未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)的世界。

Silicon Labs首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資深副總裁 Daniel Cooley

根據(jù)麥肯錫公司最近發(fā)布的報(bào)告，預(yù)測(cè)2023年物聯(lián)網(wǎng)的影響力將達(dá)到5.5至12.6萬(wàn)億美元，這意味著屆時(shí)全球經(jīng)濟(jì)的5-10%都將依賴(lài)于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品。以最早開(kāi)始應(yīng)用的能源公司抄表為例，近年來(lái)類(lèi)似應(yīng)用呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，大到發(fā)電廠(chǎng)，小到辦公室和家中的電路，一切都正在實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。此外延續(xù)數(shù)十年的汽車(chē)電氣化趨勢(shì)仍在繼續(xù)，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)系統(tǒng)提出了更高的要求，以便運(yùn)營(yíng)商實(shí)時(shí)了解正在發(fā)生的事情，從而以最高的效率和安全性管理汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)。

此外，在健康保健、農(nóng)業(yè)等全球各行各業(yè)都在采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，“而且他們一旦采用物聯(lián)網(wǎng)，就不會(huì)再回到以前的模式了，為什么會(huì)這樣呢？”Daniel Cooley認(rèn)為有兩個(gè)方面的原因，一是聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將解鎖更多價(jià)值，優(yōu)化每個(gè)工具的性能；二是利用無(wú)線(xiàn)連接功能可以定位工具，人們?cè)诠ぷ鳜F(xiàn)場(chǎng)不必為尋找工具浪費(fèi)大量時(shí)間。

全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)展望

在PC、手機(jī)之后，半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是什么？近幾年來(lái)業(yè)界一直在苦苦追問(wèn)這個(gè)問(wèn)題，而現(xiàn)實(shí)是目前各種新興應(yīng)用呈現(xiàn)的是碎片化趨勢(shì)，并沒(méi)有哪個(gè)一枝獨(dú)秀。

“硅谷的CEO、CTO們?cè)诟鞔髸?huì)議上都在分享什么觀(guān)點(diǎn)？他們更看好AI、物聯(lián)網(wǎng)還是電動(dòng)汽車(chē)？或許我可以從EE Times編輯的角度和大家分享一下，我們所看到的趨勢(shì)。” EE Times 資深產(chǎn)業(yè)分析師，embedded總編輯 Nitin Dahad 在主題為《全球半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)展望》的演講中，分享了他看到的終端市場(chǎng)對(duì)于芯片需求趨勢(shì)。

EE Times 資深產(chǎn)業(yè)分析師，embedded總編輯 Nitin Dahad

首先是物聯(lián)網(wǎng)，越來(lái)越多的行業(yè)想在自己的終端設(shè)備中增加“智能”，不管是傳感器、AI還是視覺(jué)計(jì)算和處理，如今甚至家用電器也開(kāi)始變得智能，這得益于MCU的大量使用。第二是汽車(chē)的電氣化和智能化，雖然目前整個(gè)自動(dòng)駕駛還在L3級(jí)別之前徘徊，但人們已經(jīng)開(kāi)始關(guān)注L4、L5級(jí)別要用到哪些傳感器，充電樁、動(dòng)力總成和傳動(dòng)系統(tǒng)的發(fā)展，也給功率半導(dǎo)體帶來(lái)了更多機(jī)遇。第三是AI，除了面向C端的大語(yǔ)言模型，AI也在構(gòu)成新的智能運(yùn)輸和配送體系，未來(lái)很多公司會(huì)建立自己的數(shù)據(jù)中心，研究更廣闊的AIGC應(yīng)用場(chǎng)景。

此外，Nitin Dahad還看好智慧城市、智能醫(yī)療、工業(yè)4.0等半導(dǎo)體新興應(yīng)用領(lǐng)域。而對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)本身的發(fā)展，他認(rèn)為EDA公司利用AI賦能芯片設(shè)計(jì)，以及Chiplet和開(kāi)源指令集架構(gòu)的興起，將改變整個(gè)產(chǎn)業(yè)。

最后，在由AspenCore資深產(chǎn)業(yè)分析師顧正書(shū)主持的圓桌討論環(huán)節(jié)，邀請(qǐng)到了Imagination副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 劉國(guó)軍，Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁 王宏宇，斯沃特大中華區(qū)CEO 陳勝喜，東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理 陳磊，峰岹科技首席技術(shù)官 畢超博士，英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司副總經(jīng)理 熊文，共同探討“預(yù)見(jiàn)：科技新十年”的主題，為大家?guī)?lái)了精彩觀(guān)點(diǎn)，詳細(xì)報(bào)道請(qǐng)參加電子工程專(zhuān)輯網(wǎng)站。

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