半導體設備投資成為唯一實現正增長的領域，2025年上半年設備投資逆勢增長53.4%，凸顯中國在供應鏈自主可控戰略下的布局決心。
根據CINNO Research最新統計數據，2025年上半年中國半導體產業（含臺灣）總投資額約為4550億元人民幣，同比下降9.8%。這一降幅較2024年同期的41.6%顯著收窄，反映出全球半導體行業周期性調整正逐步趨穩。
本輪投資收縮主要受終端市場需求疲軟及全球半導體庫存調整影響。自2024年起，消費電子、存儲芯片等領域持續處于底部磨合階段，部分企業盈利質量承壓。然而，資本開支節奏已現邊際改善，晶圓廠擴產、設備采購及材料項目仍為資金主要流向，顯示產業鏈對中長期市場信心。
半導體設備投資逆勢增長，設計、封裝大幅縮減
地方政府及產業基金繼續扮演關鍵出資方角色。據媒體報道，半導體設備投資成為唯一實現正增長的領域，2025年上半年設備投資逆勢增長53.4%，凸顯中國在供應鏈自主可控戰略下的布局決心。
盡管行業整體投資收縮，部分細分領域呈現強勢增長，晶圓制造仍為投資主力，上半年投資規模達2340億元，占總投資的51.4%。盡管較去年同期小幅回落5.1%，但其在成熟制程領域的布局趨于飽和，投資重心逐步向先進制程轉移。
工信部數據顯示，2025年上半年我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，集成電路產量達2395億塊，同比增長8.7%，出口集成電路1678億個，同比增長20.6%。
半導體材料領域投資593億元，占比13.0%，雖整體下滑8.1%，但高端材料投資結構優化顯著。第三代半導體材料（如SiC/GaN）以162億元的投資規模位居細分領域首位，占比27.3%，顯示其在新能源汽車、5G基站等高端場景中的技術突破。電子特氣領域投資114億元，占比19.3%，成為材料領域的另一增長點。
相比之下，芯片設計和封裝測試領域遭遇較大調整。芯片設計投資853億元，同比下降23.7%；封裝測試投資417億元，同比下滑28.1%。兩大領域受消費電子需求疲軟及國際供應鏈重組影響明顯，投資收縮幅度居前。
地域分布高度集中
從地域分布看，中國大陸21個省市（含直轄市）的半導體投資呈現高度集中態勢。江蘇省以20.7%的占比領跑全國，成為半導體投資的核心集聚區；上海市以18.8%緊隨其后；浙江（14.4%）、北京（12.5%）和湖北（12.5%）分列三至五位，前五大區域合計占比達78.9%。
這一格局主要源于長三角地區深厚的產業積淀、政策資源傾斜及區域協同效應。值得注意的是，湖北省憑借存儲芯片產業的突破性發展躋身前五，顯示出新興產業集群的崛起潛力。
政策支持下，結構性復蘇需持續觀察
近40家A股半導體公司發布的業績預告顯示，海光信息、芯聯集成、盛美上海等企業凈利潤增幅顯著，涉及算力芯片、車規級半導體及設備材料環節。業內分析指出，AI算力基建與國產替代紅利是主要驅動力，但消費電子等領域仍處于弱復蘇階段，需持續觀察需求端修復與庫存去化進度。
2025年陸家嘴論壇推出科創板“1+6”改革，包括設立“科創成長層”、放寬未盈利企業上市標準等措施，提振科技板塊信心。同期，首批數據中心REITs獲批，打通科技企業存量資產融資渠道。政策推動下，跟蹤科創系列指數的ETF規模合計超過2550億元，顯示資本市場對半導體產業長期看好。
盤古智庫高級研究員江瀚認為，當前半導體行業復蘇具有局部性，真正的強復蘇需滿足全球晶圓廠資本開支轉正、臺積電/中芯國際產能利用率超85%、存儲價格季度漲幅擴大至雙位數等條件。他指出，AI應用滲透與國產替代政策紅利將是下半年行業增長的主要驅動力。
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