7月23日晚間,全球PCB行業營收連續九年位居榜首的鵬鼎控股發布公告,公司擬投資100億元新建深圳第三園區,并建設人工智能高階類載板及柔性電路板智造基地項目。項目計劃自2026年7月啟動,至2033年建成投產,資金來源為自有資金及自籌資金。

公告發布次日,7月24日,鵬鼎控股深圳第三園區智慧制造基地動土典禮在深圳市寶安區燕羅街道舉行。深圳市委常委、常務副市長陶永欣,臻鼎科技集團董事長沈慶芳,寶安區委書記舒毓民等出席。從5月25日以1.43億元競得用地,到7月24日正式動土,全流程僅用時42天,較以往同類項目極限壓縮周期超兩個月,刷新了寶安紀錄。

鵬鼎控股董事長沈慶芳在動土典禮上表示:"全球人工智能技術蓬勃發展的浪潮之下,PCB已不再只是傳統意義上的電子元器件,而是先進制造業的重要基礎,是連接芯片與系統的'神經網絡',也是承載人工智能算力的'數字底座'。"

公司正圍繞AI產業鏈完善"云-管-端"布局:"云"端聚焦AI服務器、高性能計算及數據中心;"管"端聚焦高速網絡、光通信和數據傳輸;"端"側布局AI手機、AI眼鏡、智能穿戴、機器人等新興終端。
年內三筆百億級投資
此次深圳第三園區項目是鵬鼎控股近四個月內宣布的第三個百億級擴產項目,位于寶安區燕羅街道A425-0617地塊,占地約14.1萬平方米,規劃總建筑面積約39.2萬平方米。園區將重點建設面向AI算力基礎設施和新一代智能終端的高端PCB研發及生產能力,具體包括AI服務器用高階HDI(高密度互連板)及類載板(SLP),以及AI終端用高階柔性電路板(FPC)。

此前,3月17日,鵬鼎控股公告全資子公司慶鼎精密擬在江蘇淮安投資110億元建設高端PCB項目生產基地,重點布局人工智能、具身機器人、智能網聯汽車、光通信等前沿領域。4月22日,淮安科技城第四園區(HD園區)已正式動工。
7月3日,鵬鼎控股披露定增預案,擬募資不超過96億元,全部投向淮安慶鼎AI服務器及高速光模塊高密度互連積層板項目,該項目計劃總投資127.3億元,將新增65.56萬平方米高階HDI年產能。
三筆投資合計高達337.3億元。截至2026年一季度末,鵬鼎控股總資產約506億元,大規模擴產對公司財務壓力不容小覷。
毛利率21.5%被同行反超,高端PCB"卡位戰"加劇
鵬鼎控股大規模擴產的背后,是業績增速放緩的焦慮。雖然公司營收連續九年全球第一,2025年營業收入391.47億元,但利潤端已被同行反超。
2025年,鵬鼎控股歸母凈利潤37.38億元,同比增長3.25%。同期,勝宏科技歸母凈利潤43.12億元、滬電股份38.22億元,均已超越鵬鼎控股。2026年一季度,差距進一步拉大:鵬鼎控股營收79.86億元、歸母凈利潤4.63億元,同比雙降;而勝宏科技歸母凈利潤12.88億元、滬電股份12.42億元,均為鵬鼎控股的近三倍。

毛利率是核心差距。2025年鵬鼎控股綜合毛利率21.50%,而勝宏科技與滬電股份同期毛利率分別為35.22%、35.48%。鵬鼎控股64.98%的收入來自通訊用板,第一大客戶(被指為蘋果)貢獻約80%收入,產品結構相對單一;而勝宏科技、滬電股份的高毛利主要來自AI服務器和高速交換機等高端產品。
隨著AI基礎設施建設加速,PCB行業正經歷新一輪技術升級。AI服務器、高性能計算、光通信等領域對PCB提出更高要求,推動產品向高多層、高密度、高頻高速方向演進。相比傳統消費電子PCB,高端AI相關PCB具備更高技術門檻和價值量。
鵬鼎控股董秘周紅此前表示,高端PCB擴產并非簡單增加設備投入,"不是有資金就一定能做出來,背后其實是長期技術積累和體系能力"。
競爭對手也在加速布局。紅板科技于7月23日晚間同步披露三份對外投資公告,宣布推進高階mSAP產業化、HDI產線技改擴產、新建生產廠房三大產能項目,預計總投資合計不超過60億元。
寶安成全國新型PCB產業第一區
鵬鼎控股第三園區所在的寶安區,已聚集PCB產業鏈企業超135家,2025年產值超800億元、同比增長16%,PCB品類實現全覆蓋布局,擁有FPC柔性線路板、高多層板、HDI板等高端產品矩陣,可滿足AI服務器、汽車電子、5G通信、消費電子等全下游領域需求,實現3至5天全品類快速出板。

項目建成后將與鵬鼎第一、第二園區連片發展,在燕羅灣區芯城形成更為完整的PCB高端制造矩陣,有效補齊區域高端電子元器件產能短板。