創新的生態系統
分擔成本
很明顯，在不久的將來，foundry將在半導體供應鏈中占據主導地位。在這種情況下，客戶不愿意分擔新工廠的成本是整個行業的一個主要問題。fabless公司們經常標榜他們的輕資產運營模式，而foundry面對的則是每座工廠成本高達100億美元的財務負擔。以下是SEC披露的Broadcom、Nvidia和Qualcomm的評論內容，代表了fabless陣營的某種氛圍。
我們不生產用于產品的半導體。相反，我們采用fabless戰略，在制造過程的所有階段，包括晶圓制造、裝配、測試和封裝，我們都雇用世界級的供應商。我們可以避免許多與持有和經營制造業務有關的重大成本和風險。雖然我們可能直接采購用于生產的某些原材料，如基片和各種組件，但我們的供應商負責采購用于生產的大多數原材料。
Nvidia
我們專注于保持高效的全球供應鏈和可變的低成本運營模式。因此，我們將大部分制造業務外包，利用第三方代工和組裝測試能力，以及一些公司的基礎設施功能。我們大部分的前端晶圓制造業務都外包給外部foundry，包括TSMC。
Broadcom
我們主要采用fabless的生產模式，這意味著我們不持有或經營用于生產集成電路的硅晶圓的foundry。除了我們擁有的制造某些RFFE模塊和RF濾波器產品的設施外，我們依靠第三方供應商來完成集成電路的制造和組裝，以及大部分測試工作。我們的供應商還負責采購集成電路生產過程中使用的大部分原材料。
Qualcomm
有人會說，fabless半導體供應商之所以能蓬勃發展，是因為他們已經擺脫了制造產品和服務的責任。他們迅速成長，吸引了投資者并創造了巨大的財富，因為他們沒有承擔與開發和持有數十億美元的制造工廠相關的高額資本支出或巨大的維護費用。
正是這種短視的觀點在過去兩年拖累了市場，還惡化了該行業臭名昭著的周期，由于缺乏透明度和共同的財務責任，該系統難以管理。fabless模式的出現是由于專業化程度提高的需要，在過去的幾十年里，企業的專業技能明顯縮小。
半導體價值鏈中包括材料供應商、設備制造商、IP和EDA公司、fabless設計公司和正在縮小的IDM、foundry和封裝測試公司。麥肯錫的分析師在最近的一份報告中說，雖然fabless公司的數量逐年增加，幾乎每年都有新的供應商加入，但在芯片設備和foundry中，初創公司已變得非常困難。
麥肯錫說：“在過去20年里，該行業價值鏈中的每個環節都變得越來越鞏固，每個領域都出現了幾家巨頭。因此，專業知識往往集中在某些市場。沒有哪個地方的市場擁有端到端半導體設計和制造所需的所有能力，專業知識的集中在價值鏈上形成了一個相互依存的網絡。”
完善并重新調整
問題不在于“相互依存”，而在于沒有理解本質，沒有接受讓任何一組公司來承擔與其專業領域相關的負擔。因此，fabless模式應該完善和重新調整，以適應一個新的世界。fabless公司應該準備好簽訂長期供應合同，以保證foundry投資的充分回報。通過預付材料費，甚至與foundry合作進行下一代工藝開發，系統的安全性將得到更好的保證。
其中一些行動已經開始進行了。TSMC等foundry已經與Intel等客戶簽訂了不可撤銷的供應合同，甚至像Nvidia這樣的公司也在簽訂預付款協議。但這些新的協議大多是fabless公司非自愿簽訂的。他們同意這些條款是foundry在產能緊張和極度短缺的情況下提出的條件的一部分。fabless供應商別無選擇，只能簽署這些協議。但等到供應緊張緩解后，他們還會這樣做嗎？
這種協議應該成為行業慣例的一部分。這種方法有助于對沖行業的周期波動帶來的風險，并使供應商對供應條件有足夠的了解。麥肯錫給出的建議是，“半導體公司需要重新思考他們在6個關鍵領域的做法：技術領導力、長期研發、彈性、人才、生態系統能力和更大的產能。”
麥肯錫指出，“像其他企業一樣，半導體公司和其他行業利益相關者仍在嘗試制定新的戰略，以管理新冠危機帶來的巨大破壞，包括供應鏈問題和需求轉移。有一點是明確的，新冠后的世界可能會更加動蕩，這要求企業具有更強的彈性。”
