SEMI在最新報告中指出，全球半導體制造商預計將從2022年到2025年以近10%的復合平均增長率 (CAGR) 擴大300毫米（即12英寸）晶圓廠產能，達到每月920萬片晶圓的歷史新高。
SEMI稱，多個地區對汽車半導體的強勁需求以及新的政府資助和激勵計劃正在推動大部分增長。SEMI 總裁 Ajit Manocha 表示：“雖然一些芯片的短缺情況有所緩解，而其他芯片的供應仍然緊張，但半導體行業正在擴大300毫米晶圓廠的產能，以滿足廣泛的新興應用的長期需求。”
從國家和地區來看，預計中國大陸將把其在300毫米晶圓廠產能中的全球份額從2021年的 19% 提高到2025年的23%，這一增長受到政府對國內芯片行業投資增加等因素的推動。隨著逐漸增長，中國大陸在300毫米晶圓廠產能正接近全球領先的韓國，且明年有望超過中國臺灣。
從2021-2025年，SEMI預計中國臺灣的全球產能份額將下滑1%（至21%），而同期韓國的份額也預計將小幅下降1%（至24%）。
另外，隨著與其他地區的競爭加劇，日本在全球300毫米晶圓廠產能中的份額將從2021年的 15%下降到2025年的12%。
SEMI預計美洲在300毫米晶圓廠產能中的全球份額將從2021年的8%上升到2025年的9%，部分原因是美國CHIPS法案的資金和激勵措施。同時歐洲CHIPS法案的投資和激勵措施，將使得歐洲/中東地區的產能份額從6%增加到7%。此外，東南亞在預測期內將保持目前5%的份額。
來源：集微網
2021年半導體行業迎來超級景氣周期，硅片需求持續旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規模達140億美元。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。
受益于產業鏈轉移，2021年中國國內半導體材料銷售額近120億美元，同比增長22%，半導體材料產業迎來新一輪上升周期，大硅片占據重要份額。國內代表性企業滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、鑫晶等紛紛擴充200mm與300mm硅片產能。2022年上半年市場火熱，龍頭企業的200mm硅片產能利用率高，300mm硅片產品的銷量增長顯著。
自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國芯片法案對國內半導體產業鏈將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？
第五屆中國半導體大硅片論壇將于2022年11月8-9日在蘇州召開。
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會議主題
1.新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
2.半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
3.美國芯片法案對大硅片供應鏈的影響
4.中國大硅片最新項目規劃與建設進展
5.已建成大硅片工廠生產運營經驗
6.大硅片制造先進材料及設備
7.電子級多晶硅項目規劃
8.硅外延片的市場供需及應用
9.單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
10.大硅片生產難點與解決方案
11.大硅片的質量控制及檢測
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