在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導(dǎo)入全新GAAFET全環(huán)繞柵極電晶體架構(gòu)，已成功量產(chǎn)，照三星半導(dǎo)體藍圖分析，2025年大規(guī)模量產(chǎn)2納米，更先進1.4納米預(yù)定2027年量產(chǎn)。
韓國媒體The Elec報導(dǎo)，三星計劃使用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)用于2納米芯片。研究員Park Byung-jae在日前舉行的三星技術(shù)論壇SEDEX 2022介紹BSPDN細節(jié)。從過去高K金屬柵極技術(shù)到FinFET，接著邁向MBCFET，再到BSPDN，F(xiàn)inFET仍是半導(dǎo)體制程最主流技術(shù)，之前稱為3D電晶體，是10納米等級制程關(guān)鍵，三星已轉(zhuǎn)向發(fā)展下一代GAAFET。
三星未來將借由小芯片設(shè)計架構(gòu)，不再采用單個芯片應(yīng)用同節(jié)點制程技術(shù)，可連接不同代工廠、不同節(jié)點制程各種芯片模組，也稱為3D-SOC。BSPDN可解釋成小芯片設(shè)計演變，原本將邏輯電路和存儲器模組整合的現(xiàn)有方案，改成正面具備邏輯運算功能，背面供電或訊號傳遞。
值得一提的是，BSPDN并不是首次出現(xiàn)，這一概念于2019年在IMEC研討會就出現(xiàn)過，到2021年IEDM論文又再次引用。2納米制程應(yīng)用BSPDN后，經(jīng)后端整合設(shè)計和邏輯最佳化，可解決FSPDN的前端布線壅塞問題，性能提高44%，功率效率提高30%。
來源：TechNews科技新報
2021年半導(dǎo)體行業(yè)迎來超級景氣周期，硅片需求持續(xù)旺盛，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規(guī)模達140億美元。硅片行業(yè)高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。
受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，2021年中國國內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額近120億美元，同比增長22%，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)迎來新一輪上升周期，大硅片占據(jù)重要份額。國內(nèi)代表性企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉、鑫晶等紛紛擴充200mm與300mm硅片產(chǎn)能。2022年上半年市場火熱，龍頭企業(yè)的200mm硅片產(chǎn)能利用率高，300mm硅片產(chǎn)品的銷量增長顯著。
自動駕駛、AI等新興產(chǎn)業(yè)將給半導(dǎo)體及大硅片帶來哪些機遇？全球經(jīng)濟的不確定性，如何影響半導(dǎo)體硅片需求變化？美國芯片法案對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將有哪些影響？企業(yè)該如何未雨綢繆，應(yīng)對新一輪的機遇與挑戰(zhàn)？
第五屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇將于2022年11月18日在蘇州召開。
會議由亞化咨詢主辦，多家領(lǐng)先大硅片企業(yè)和相關(guān)材料、設(shè)備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導(dǎo)體大硅片市場格局，大硅片項目規(guī)劃與建設(shè)進展，供需與價格趨勢，制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設(shè)備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。
最新日程：
第五屆中國半導(dǎo)體大硅片論壇2022-會議日程 |
11月18日，蘇州 |
重摻As襯底上的外延工藝/Simbond技術(shù) ——上海新傲科技股份有限公司（已定） |
輕摻硅片的生產(chǎn)及應(yīng)用 ——上海超硅半導(dǎo)體有限公司（已定） |
12吋CIS用硅片的特點簡介 ——杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（已定） |
電子級硅料的生產(chǎn)與國產(chǎn)化現(xiàn)狀 ——青海黃河上游水電開發(fā)有限責(zé)任公司（已定） |
美國芯片法案與四方聯(lián)盟（Chip4）對中國大陸芯片發(fā)展的影響 ——羅仕洲博士?歡芯鼓伍創(chuàng)始人（已定） |
主題待定 ——安捷倫科技有限公司（已定） |
全球大硅片供需與競爭格局 ——寰球晶圓股份有限公司（邀請中） |
中國半導(dǎo)體級單晶爐市場與國產(chǎn)化情況 ——浙江晶盛機電股份有限公司（邀請中） |
新形勢下中國集成電路與大硅片產(chǎn)業(yè)趨勢 ——天津中環(huán)領(lǐng)先材料技術(shù)有限公司（邀請中） |
8英寸SiC襯底技術(shù)進展 ——山東天岳先進材料科技有限公司（邀請中） |
8英寸SiC襯底技術(shù)進展 ——山東天岳先進材料科技有限公司（邀請中） |
半導(dǎo)體級硅材料及部件生產(chǎn)技術(shù) ——寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（邀請中） |
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中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目表（月度更新）
中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體封測項目表（月度更新）
中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設(shè)備中標數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進口數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導(dǎo)體封測項目分布圖（月度更新）
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