來源：科技新報
與臺積電競爭之路，三星大招盡出。除了 3 納米導入全新 GAAFET 全環(huán)繞柵極晶體管架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025 年大規(guī)模量產 2 納米，更先進 1.4 納米預定 2027 年量產。
南韓媒體 The Elec 報導，三星計劃使用背面供電網絡 (BSPDN) 技術用于 2 納米芯片。研究員 Park Byung-jae 在日前舉行的三星技術論壇 SEDEX 2022 介紹 BSPDN 細節(jié)。從過去高 K 金屬柵極技術到 FinFET，接著邁向 MBCFET，再到 BSPDN，F(xiàn)inFET 仍是半導體制程最主流技術，之前稱為 3D 晶體管，是 10 納米等級制程關鍵，三星已轉向發(fā)展下一代 GAAFET。
三星未來藉小芯片設計架構，不再單個芯片應用同節(jié)點制程技術，可連結不同代工廠、不同節(jié)點制程各種芯片模塊，也稱為 3D-SOC。BSPDN 可解釋成小芯片設計演變，原本將邏輯電路和存儲器模塊整合的現(xiàn)有方案，改成正面具備邏輯運算功能，背面供電或訊號傳遞。
BSPDN 并不是首次出現(xiàn)，概念于 2019 年 IMEC 研討會就出現(xiàn)過，到 2021 年 IEDM 論文又再次引用。2 納米制程應用 BSPDN 后，經后端整合設計和邏輯最佳化，可解決 FSPDN 的前端布線壅塞問題，性能提高 44%，功率效率提高 30%。
全球顯示驅動芯片及電源管理芯片分析報告
第一章?半導體及集成電路行業(yè)綜述
第二章?集成電路設計行業(yè)市場綜述
一、集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述
二、集成電路設計行業(yè)市場分析
第三章?顯示驅動芯片市場綜述
一、顯示驅動芯片行業(yè)簡介
二、顯示驅動芯片市場發(fā)展綜述
三、顯示驅動芯片市場需求趨勢分析
1. 顯示驅動芯片主要應用市場趨勢分析
1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場需求趨勢
2.2全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場需求趨勢
2.3全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場需求趨勢
四、全球驅動芯片設計公司競爭力分析
3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.2全球及中國大陸手機顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動芯片市場競爭格局分析
第四章?顯示面板電源管理芯片行業(yè)分析
一、電源管理芯片簡介
二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規(guī)模分析
三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析
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