據光明日報消息，從安徽省量子計算工程研究中心獲悉，我國量子計算機“悟空”即將面世，目前我國第一條量子芯片生產線正在緊鑼密鼓生產“悟空芯”——為“悟空”配套的量子芯片。
消息顯示，為實現高質量生產，我國第一條量子芯片生產線采用了一雙“火眼金睛”——國內首個專用于量子芯片生產的NDPT-100無損探針電學測量平臺，簡稱“無損探針臺”。
據悉，“無損探針臺”可實現量子比特電阻快速精準測量，就像孫悟空的“火眼金睛”一樣近乎零損傷識別量子芯片的質量優劣，從而進一步提高量子芯片良品率。
據了解，該無損探針臺由合肥本源量子計算科技有限責任公司完全自主研發，最小測量范圍縮至微米級，探針造成的薄膜傷痕直徑最小在1微米以內，測量過程不影響超導量子比特相干性能，具備高穩定性和高運動精度的優勢，也適用于半導體芯片、半導體器件等精密電氣測試。目前，該無損探針臺已在國內第一條量子芯片生產線上投入使用。
安徽省量子計算工程研究中心副主任賈志龍博士介紹，就像光刻機是傳統芯片制造的工業母機，這臺儀器也是量子芯片的工業母機之一，是生產量子芯片的必要工具，可以大大縮短量子芯片的研發周期，進一步提高量子芯片良品率。
來源：光明日報
化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝。CMP工藝貫穿硅片制造、集成電路制造與封裝測試環節。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心耗材，占據CMP材料市場80%以上。?鼎龍股份、華海清科為代表的CMP材料與設備企業受到行業重點關注。
靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于半導體、面板、光伏等領域，實現導電或阻擋等功能。在半導體幾大材料中，靶材是國產化程度最高的一種。國產鋁、銅、鉬等靶材領域取得突破，主要上市公司有江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技等。
未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲、士蘭微等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶來巨大的CMP材料與靶材需求。
新形勢下，國內晶圓廠供應鏈安全越發重要，培養穩定的本土材料供應商勢在必行，這也將給國內供應商帶來巨大的機遇。靶材的成功經驗，也將給其他材料的國產化發展提供借鑒。
半導體CMP材料與靶材研討會2022將于12月29日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
1.中國CMP材料與靶材政策與市場趨勢
2.美國制裁對國內半導體材料供應鏈的影響
3.CMP材料與靶材市場與重點企業分析
4.半導體CMP拋光研磨液
5.CMP拋光墊與清洗液
6.CMP拋光設備進展
7.半導體靶材市場供需
8.半導體靶材重點企業動向
9.CMP與靶材技術進展
10.靶材國產化經驗及借鑒
作為新一代通信、新能源汽車、高速列車等新興戰略產業的核心材料，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點。
碳化硅6英寸晶圓產能處于飛速擴張期，同時以Wolfspeed、意法半導體為代表的頭部廠商已經達產8吋碳化硅晶圓。國內廠商如三安、山東天岳、天科合達等廠商主要以6吋晶圓為主，相關項目20余個，投資逾300億元；國產8吋晶圓技術突破也正迎頭趕上。得益于電動汽車及充電基礎設施的發展，預計2022-2025年間碳化硅器件的市場增長率將達30%。襯底未來幾年內依然是碳化硅器件的主要產能限制因素。
氮化鎵器件目前主要由快充功率市場和5G宏基站和毫米波小基站射頻市場驅動。GaN射頻市場主要由Macom、Intel等占據，功率市場有英飛凌、Transphorm等。近來年，國內企業如三安、英諾賽科、海威華芯等也在積極布局氮化鎵項目。另外，氮化鎵激光器件快速發展。GaN半導體激光器在光刻、存儲、軍事、醫療等領域均有應用，目前年出貨量在3億支左右，并且近期以20%的年增長率進行增長，預計2026年市場總量達到15億美元。
第3屆第三代半導體論壇將于2022年12月28日召開。多家國內外龍頭企業參會，重點關注碳化硅、氮化鎵上下游產業鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產技術；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導體前沿技術研究深度進展。并將參觀國內第三代半導體材料與設備產業園區和重點企業。
會議主題
1.?美國芯片禁令對中國第三代半導體發展的影響
2.?全球與中國第三代半導體市場及產業發展現狀
3.?晶圓產能供需與第三代半導體市場機遇
4.?6吋SiC項目投資與市場需求展望
5.?SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發展
6.?8吋SiC國產化進程和技術突破
7.?SiC市場以及技術發展難題&解決方案
8.?GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用
9.?GaN在快充市場中的發展及替代情況
10.?GaN激光器件技術和市場應用
11.?國產化與技術及設備發展機遇與挑戰
12.?其他第三代半導體發展前景
13.?工業參觀與考察（重點企業或園區）
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