聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)
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?博純材料獲數(shù)千萬元投資，專注于高純電子材料研發(fā)與生產(chǎn)
日前，博純材料股份有限公司獲得清華海峽研究院旗下控股投資公司——廈門清大海峽股權(quán)投資管理有限公司數(shù)千萬元投資。據(jù)悉，此次融資完成后，博純材料將進(jìn)一步加大產(chǎn)品研發(fā)投入，加快新產(chǎn)能建設(shè)和新業(yè)務(wù)探索。博純材料成立于2009年，是一家電子特氣材料企業(yè)，主營(yíng)高純電子材料的研發(fā)與生產(chǎn)。其生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)的超高純電子特氣、各種混合氣體及其它電子級(jí)材料，廣泛應(yīng)用于集成電路制造、液晶平板、LED、太陽能電池及其相關(guān)電子制造行業(yè)。
?吉利科技旗下晶能車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品成功流片近日，吉利科技旗下浙江晶能微電子有限公司宣布，其自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品成功流片。新款芯片各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求。吉利科技集團(tuán)消息顯示，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)，通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通/開關(guān)損耗，功率密度增大約35%，綜合性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。晶能與晶圓代工廠深度綁定，采用工藝共創(chuàng)方式持續(xù)提升芯片性能。?聯(lián)合光電：3D毫米波雷達(dá)有小批量出貨，4D毫米波雷達(dá)已出樣品
近日，聯(lián)合光電在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能駕駛領(lǐng)域，目前的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品品種有角雷達(dá)、車路協(xié)調(diào)雷達(dá)、車內(nèi)生命體征探測(cè)雷達(dá)等。公司的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品技術(shù)成熟，并已憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)獲得多家整車廠定點(diǎn)，定點(diǎn)車廠為國內(nèi)頭部新能源汽車廠（含新勢(shì)力），且參與了十多款車型的項(xiàng)目研發(fā)，目前公司的3D毫米波雷達(dá)有小批量出貨。同時(shí)，公司已經(jīng)儲(chǔ)備了4D毫米波雷達(dá)的相關(guān)技術(shù)，現(xiàn)已取得一定的研發(fā)成果并出樣品，目前處于持續(xù)研發(fā)過程中。
?寧夏出臺(tái)數(shù)字寧夏實(shí)施方案，加快電子信息制造業(yè)、軟件與信息服務(wù)業(yè)發(fā)展寧夏回族自治區(qū)人民政府辦公廳印發(fā)《數(shù)字寧夏“1244+N”行動(dòng)計(jì)劃實(shí)施方案》，提出2023年數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到850億元，數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重達(dá)到36%左右（力爭(zhēng)到2027年達(dá)到40%以上）。《實(shí)施方案》）明確了重點(diǎn)任務(wù)，包括全面形成組織、規(guī)劃、政策等一套保障體系，加快建設(shè)兩個(gè)中心，著力實(shí)施“四化工程”，大力培育引進(jìn)一大批生產(chǎn)和運(yùn)用數(shù)字的企業(yè)。?目標(biāo)2400億日元！三菱電機(jī)公布碳化硅新計(jì)劃3月14日，三菱電機(jī)宣布，為響應(yīng)快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車SiC功率半導(dǎo)體需求，并擴(kuò)大新應(yīng)用市場(chǎng)，例如低能量損耗、高溫運(yùn)行或高速開關(guān)等，三菱電機(jī)將增產(chǎn)高效節(jié)能的碳化硅功率半導(dǎo)體。根據(jù)這一計(jì)劃，預(yù)計(jì)2026年三菱電機(jī)的晶圓產(chǎn)能將大幅增加，達(dá)到2022年度的5倍。此外，三菱電機(jī)還提出到2025年度將功率半導(dǎo)體銷售額提高到2400億日元、比2021年度增長(zhǎng)34％的目標(biāo)，而營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的目標(biāo)是達(dá)到10％。據(jù)韓聯(lián)社等外媒報(bào)道，韓國總統(tǒng)尹錫悅在3月15日召開的第14次緊急經(jīng)濟(jì)民生會(huì)議上表示，將在首都圈地區(qū)建立全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體集群，以提高韓國半導(dǎo)體制造能力。尹錫悅表示，截至2026年，韓國將向芯片、顯示器、蓄電池、生物科技、電動(dòng)汽車和機(jī)器人這六大關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)集中投資550萬億韓元（約4220億美元，約人民幣2.89萬億元）。報(bào)道稱，三星電子等韓國大型企業(yè)也將加入該計(jì)劃，其中三星的投資項(xiàng)目將成為韓國建立“全球最大的芯片制造基地”計(jì)劃的核心部分。?蘋果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？?jī)纱蠓鉁y(cè)巨頭或爭(zhēng)奪訂單據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預(yù)計(jì)蘋果在2024年將有自研基帶芯片。近期業(yè)界傳出消息稱，蘋果自家開發(fā)的基帶芯片可能由臺(tái)積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應(yīng)商處理，目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據(jù)悉，日月光和安靠都有過為高通基帶封測(cè)的成功經(jīng)驗(yàn)。本公眾號(hào)所刊發(fā)稿件及圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，僅用于交流使用，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系回復(fù)，我們收到信息后會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理。
