第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇將于4月26日在杭州召開
濕法制程設備與技術論壇原定報告將并入濕電子化學品與氣體論壇
據臺媒中央社報道，國際半導體產業協會（SEMI）預期，隨著存儲芯片及邏輯組件需求疲軟，全球12英寸晶圓廠產能2026年增長趨緩，估960萬片。2026年，中國大陸占比將從2022年的22%增至25%，美國產能占全球比重將自2022年的2%，增至近9%。
SEMI表示，全球12英寸晶圓廠產能2022年強勁年增長9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，增長可能趨緩，增幅將降至6%。雖然12英寸產能增長放緩，不過半導體產業仍專注于增加產能，以滿足強勁的長期需求。SEMI預期，2026年12英寸月產能將達960萬片，晶圓代工、內存及功率元件是驅動12英寸產能創高的主要動力。
SEMI指出，包括臺積電、聯電、英特爾、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、鎧俠、英飛凌、德州儀器等，將有82座新廠及產線于2023至2026年陸續量產。
在強勁的車用芯片需求及政府投資驅動下，美國及歐洲和中東產能比重可望擴增。SEMI預估，美國12英寸產能占全球比重將自2022年的0.2%，躍升至2026年近9%。歐洲和中東比重也將自6%，上升至7%。
按地區來劃分，中國大陸2026年12英寸晶圓廠月產能仍有望達240萬片，全球比重將自2022年的22%，增長至2026年的25%。韓國因存儲芯片市場需求疲軟影響，12英寸晶圓廠產能占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%；中國臺灣12英寸產能全球比重將自22%微幅滑落至21%。日本12英寸產能全球比重也將自13%降12%。
SEMI預估，模擬及功率元件12英寸晶圓廠產能2022年至2026年復合增長率將達30%，是增長最快速的領域；晶圓代工12英寸產能年復合增長率約12%，存儲芯片年復合增長率約4%。
法人分析，從成熟12英寸晶圓代工制程來說，今年上半年需求相較8英寸晶圓代工制程穩定，部分12英寸需求甚至依然緊俏，如用于OLED DDIC的28納米、用于車用微控制器（MCU）的40納米eFlash。
隨著美國可能進一步擴大DUV光刻機、材料出口到中國大陸的禁令，日本五大證券公司之一大和證券認為，這很可能阻礙中國大陸成熟12英寸晶圓的發展腳步，尤其是涵蓋最多元應用的28與22納米制程，但中國臺灣晶圓代工廠可能會受惠。
來源：集微網
晶圓制造是當今工業制造皇冠上的明珠，高純度濕電子化學品是晶圓制造過程中清洗、光刻、蝕刻等工藝流程的必備材料，也應用于后端的封裝測試環節。SEMI預計2022年中國半導體用濕電子化學品市場規模為4.28億美元，同比增長14.13%。
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電子氣體是半導體制造、顯示制造等產業的主要耗材之一，是中國戰略性新興產業發展中必不可少的關鍵支持材料。近年來中國本土氣體企業如派瑞特氣、華特氣體、南大光電等的部分產品已經進入國內外先進晶圓廠中。SEMI預計2022年國內電子氣體市場規模可達11.13億美元，同比增長14.15%。
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未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的多條8/12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶動國內高于全球濕電子化學品與電子氣體的需求增速。半導體電子化學品及氣體將迎來空前發展機遇。
此外，清洗與拋光、濕法刻蝕及光刻顯影、去膠等步驟需要濕法制程設備。以半導體清洗設備為例，根據亞化咨詢預測，2025年全球市場將達近41億美元，此外，清洗設備的國產化率僅在20%左右。未來國內濕制程設備將迎來廣闊機遇。
第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇2023將于4月26日在杭州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
半導體光刻功能性濕化學品及氣體
半導體清洗劑的現狀及替代品
半導體CMP拋光研磨液
含硅特種氣體及其前驅體
半導體用大宗氣體市場情況
半導體用干刻、清洗氣體
電子級氫氟酸的純化技術及技術發展
半導體級雙氧水、硫酸在先進晶圓廠中的應用
半導體封裝用電鍍液市場及發展
清洗設備、涂膠顯影設備與技術
濕法刻蝕設備的發展與國內技術
濕法制程與濕電子化學品的配套
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