EMC主要從哪些方面來考慮

VN1＝I2ZG為電源I2流經地平面阻抗ZG而在1號電路感應的噪聲電壓。

由于地平面電流可能由多個源產生，感應噪聲可能高過模電的靈敏度或數電的抗擾度。

解決辦法：

①模擬與數字電路應有各自的回路，最后單點接地；

②電源線與回線越寬越好；

③縮短印制線長度；

④電源分配系統去耦。

4、減小環路面積及兩環路的交鏈面積。

5、一個重要思想是：PCB上的EMC主要取決于直流電源線的Z

下面是電路板布局準則：

1、電源線與回線盡可能靠近，最好的方法各走一面。

2、為模擬電路提供一條零伏回線，信號線與回程線小與5：1。

3、針對長平行走線的串擾，增加其間距或在走線之間加一根零伏線。

4、手工時鐘布線，遠離I/O電路，可考慮加專用信號回程線。

5、關鍵線路如復位線等接近地回線。

6、為使串擾減至最小，采用雙面＃字型布線。

7、高速線避免走直角。

8、強弱信號線分開。

1屏蔽 > 模型：

屏蔽效能SE(dB)＝反射損耗R(dB)＋吸收損耗A(dB)

高頻射頻屏蔽的關鍵是反射，吸收是低頻磁場屏蔽的關鍵機理。

2、工作頻率低于1MHz時，噪聲一般由電場或磁場引起，(磁場引起時干擾，一般在幾百赫茲以內)，1MHz以上，考慮電磁干擾。單板上的屏蔽實體包括變壓器、傳感器、放大器、DC/DC模塊等。更大的涉及單板間、子架、機架的屏蔽。

3、 靜電屏蔽不要求屏蔽體是封閉的，只要求高電導率材料和接地兩點。電磁屏蔽不要求接地，但要求感應電流在上有通路，故必須閉合。磁屏蔽要求高磁導率的材料做 封閉的屏蔽體，為了讓渦流產生的磁通和干擾產生的磁通相消達到吸收的目的，對材料有厚度的要求。高頻情況下，三者可以統一，即用高電導率材料(如銅)封閉并接地。

4、對低頻，高電導率的材料吸收衰減少，對磁場屏蔽效果不好，需采用高磁導率的材料(如鍍鋅鐵)。

5、磁場屏蔽還取決于厚度、幾何形狀、孔洞的最大線性尺寸。

6、磁耦合感應的噪聲電壓UN＝jwB.A.coso＝jwM.I1，(A為電路2閉合環路時面積；B為磁通密度；M為互感；I1為干擾電路的電流。降低噪聲電壓，有兩個途徑，對接收電路而言，B、A和COS0必須減小；對干擾源而言，M和I1必須減小。雙絞線是個很好例子。它大大減小電路的環路面積，并同時在絞合的另一根芯線上產生相反的電動勢。

7、防止電磁泄露的經驗公式：縫隙尺寸 < λmin/20。好的電纜屏蔽層覆視率應為70％以上。

1、300KHz以下一般單點接地，以上多點接地，混合接地頻率范圍50KHz～10MHz。另一種分法是：< 0.05λ單點接地；< 0.05λ多點接地。

2、好的接地方式：樹形接地

3、信號電路屏蔽罩的接地。

接地點選在放大器等輸出端的地線上。

4、對電纜屏蔽層，L < 0.15λ時，一般均在輸出端單點接地。L<0.15λ時，則采用多點接地，一般屏蔽層按0.05λ或0.1λ間隔接地。混合接地時，一端屏蔽層接地，一端通過電容接地。

5、對于射頻電路接地，要求接地線盡量要短或者根本不用接線而實現接地。最好的接地線是扁平銅編織帶。當地線長度是λ/4波長的奇數倍時，阻抗會很高，同時相當λ/4天線，向外輻射干擾信號。

6、單板內數字地、模擬地有多個，只允許提供一個共地點。

7、接地還包括當用導線作電源回線、搭接等內容。

1、選擇EMI信號濾波器濾除導線上工作不需要的高頻干擾成份，解決高頻電磁輻射與接收干擾。它要保證良好接地。分線路板安裝濾波器、貫通濾波器、連接器濾波器。從電路形式分，有單電容型、單電感型、L型、π型。π型濾波器通帶到阻帶的過渡性能最好，最能保證工作信號質量。

一個典型信號的頻譜：

2、選擇交直流電源濾波器抑制內外電源線上的傳導和輻射干擾，既防止EMI進入電網，危害其它電路，又保護設備自身。它不衰減工頻功率。DM(差摸)干擾在頻率 < 1MHz時占主導地位。CM在 > 1MHz時，占主導地位。

3、使用鐵氧體磁珠安裝在元件的引線上，用作高頻電路的去耦，濾波以及寄生振蕩的抑制。

4、盡可能對芯片的電源去耦(1-100nF)，對進入板極的直流電源及穩壓器和DC/DC轉換器的輸出進行濾波(uF)。

Cmin≈△I△t/△Vmax ? ?△Vmax一般取2％的干擾電平。

注意減小電容引線電感，提高諧振頻率，高頻應用時甚至可以采取四芯電容。電容的選取是非常講究的問題，也是單板EMC控制的手段。