從泛半導(dǎo)體到半導(dǎo)體，精測電子量檢測業(yè)務(wù)的邏輯

聲明：本文目的不是股票分析，如果偶有涉及股價，也只是從行業(yè)角度提及，股價的漲漲跌跌，本人實在無精力關(guān)注，為了避監(jiān)管的嫌，也為了避預(yù)測的難。

寫這篇文章的原因有幾個：最近一直在關(guān)注半導(dǎo)體量測檢測領(lǐng)域，恰逢中科飛測上市，因為題材的稀缺性，市值直接沖上200多億；另外因為近期在關(guān)注精測電子體系內(nèi)的一個項目，恰好上周又和公司高管做了一個簡單交流（公開的），了解一下公司業(yè)務(wù)進(jìn)展；而且上周的電子測量儀器投融資論壇上，也有一家創(chuàng)業(yè)企業(yè)參加，發(fā)展路徑跟精測電子相似，也是從泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，開始逐步向半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域延伸……

首先談一下國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)務(wù)邏輯，很多都是從泛半導(dǎo)體到半導(dǎo)體演進(jìn)，并非這些企業(yè)蹭半導(dǎo)體的風(fēng)口，這個邏輯其實是符合商業(yè)規(guī)律的：

首先以顯示面板、MEMS為代表的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，工藝上跟半導(dǎo)體有諸多的類似，無非鍍膜去膜、光刻刻蝕等等，另外，相應(yīng)的檢測設(shè)備，也都是“光、機(jī)、電、算、軟”一體化系統(tǒng)集成，設(shè)備檢測原理類似，差異無非在行業(yè)特性和精度上面。

回到精測電子的業(yè)務(wù)布局，涵蓋泛半導(dǎo)體（顯示面板）、半導(dǎo)體、鋰電池三大領(lǐng)域。其中，泛半導(dǎo)體（顯示面板）營收占比最大，屬于最早的主打業(yè)務(wù)，營收占比79.43%；半導(dǎo)體營收占比6.69%，但增速較高，同比增長34.12%。

具體到每個業(yè)務(wù)的產(chǎn)品品類，顯示面板檢測設(shè)備涵蓋LCD、OLED、Mini/Micro-LED等主流技術(shù)方向，包括信號檢測系統(tǒng)、OLED調(diào)測系統(tǒng)、AOI光學(xué)檢測系統(tǒng)和平板顯示自動化設(shè)備等；半導(dǎo)體檢測設(shè)備涵蓋前道量測檢測設(shè)備、后道ATE測試設(shè)備，包括膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷檢測系統(tǒng)、光學(xué)缺陷檢測系統(tǒng)和自動檢測設(shè)備（ATE）等；在新能源檢測略（非本介紹重點）。

再科普一下前道檢測和后道檢測的差異，前道檢測主要針對芯片制造環(huán)節(jié)（晶圓加工環(huán)節(jié)），目的是檢查每一步制造工序后產(chǎn)品參數(shù)是否達(dá)到要求或者存在缺陷。后道測試設(shè)備，也被稱為ATE測試機(jī)臺，包括CP測試（測試晶圓上的裸die）和FT測試（封裝完成之后成品測試），目的是檢查芯片的功能、性能是否符合要求。

哪怕中科飛測已經(jīng)5億的規(guī)模，在國際巨頭面前，也幾乎可以忽略。國產(chǎn)替代這條路徑上，差距一方面代表著落后程度，另一方面也代表著未來的市場空間，就看從積極還是消極的角度來看待這個問題了。

具體到兩家的產(chǎn)品上，根據(jù)公開信息，中科飛測的產(chǎn)品涵蓋了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備（晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備）和套刻精度量測設(shè)備。

精測電子的產(chǎn)品涵蓋了膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷檢測系統(tǒng)、光學(xué)缺陷檢測系統(tǒng)和自動檢測設(shè)備（ATE）等。

所以對比一下（根據(jù)公開信息，如有疏漏，請留言修正）：

精測電子子公司上海精測，主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域，致力于半導(dǎo)體前道量測檢測設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)。上海精測膜厚產(chǎn)品（含獨立式膜厚設(shè)備）、電子束設(shè)備已取得國內(nèi)一線客戶的批量訂單；OCD設(shè)備獲得多家一線客戶的驗證通過，且已取得部分訂單；半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備也取得客戶訂單并完成交付；上海精測半導(dǎo)體（上海精測控股子公司）的明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備已取得突破性訂單，且已完成首臺套交付；其余儲備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過程中。截至2023年4月末，精測電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單約8.91億元。

精測電子子公司武漢精鴻，主要聚焦自動測試設(shè)備（ATE）領(lǐng)域（主要產(chǎn)品是存儲芯片測試設(shè)備），老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（ChipProbe，晶片探測）/FT（FinalTest，最終測試，即出廠測試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品已取得相應(yīng)訂單并完成交付，目前批量訂單正在積極爭取中。

作者簡介：步日欣

創(chuàng)道硬科技創(chuàng)始人，北京郵電大學(xué)創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師、經(jīng)管學(xué)院特聘導(dǎo)師、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會顧問。電子工程本科、計算機(jī)碩士學(xué)位，具有證券從業(yè)資格、基金從業(yè)資格，先后就職于亞信咨詢、中科院賽新資本、東旭金控集團(tuán)等，擁有IT研發(fā)、咨詢、投融資十五年以上經(jīng)驗，關(guān)注投資領(lǐng)域為半導(dǎo)體、智能制造、新能源等。

——創(chuàng)道硬科技研究院——

創(chuàng)道（北京）咨詢顧問有限公司，專注于服務(wù)風(fēng)險投資機(jī)構(gòu)和科技成長型企業(yè)，聚焦“硬科技”領(lǐng)域，涵蓋半導(dǎo)體、信創(chuàng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、云計算、大數(shù)據(jù)等。打造“創(chuàng)道硬科技研究院”、“創(chuàng)道硬科技生態(tài)圈”、“創(chuàng)道硬科技融服務(wù)”三大業(yè)務(wù)板塊，科技研究、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、投融資服務(wù)一體化平臺，涵蓋業(yè)務(wù)包括風(fēng)險投資、科技深度研究、投融資咨詢等。

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