聚焦:人工智能、芯片等行業(yè)
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?天津國芯科技新增投資1.5億元，開發(fā)64位RISC-V架構(gòu)CPU
近日，天津國芯科技有限公司新增投資1.5億元，將用于在天津經(jīng)開區(qū)開展高端64位RISC-V架構(gòu)CPU研發(fā)工作。據(jù)悉，此次增資將用于設(shè)計基于高端64位RISC-V CPU平臺的SoC芯片，該款芯片可廣泛應(yīng)用于車載中央計算機、筆記本電腦、瘦客戶機等領(lǐng)域。該高端芯片可作為汽車主控芯片，服務(wù)于國內(nèi)頭部車企。
?象帝先智能工業(yè)大會成功舉辦，并發(fā)布天鈞二號GPU芯片9月19日，2023象帝先智能工業(yè)大會在上海舉行，本次活動上，象帝先面向工控、嵌入式、邊緣計算的天鈞二號GPU產(chǎn)品正式發(fā)布，將有效填補國產(chǎn)GPU在移動PC辦公、嵌入式一體機、工業(yè)控制、工業(yè)邊緣計算等市場的空白，與現(xiàn)有的天鈞一號GPU形成市場側(cè)互補，一同服務(wù)廣大產(chǎn)業(yè)鏈上下游客戶。?航宇微：玉龍810芯片第三方輻照試驗已全部完成
近日，航宇微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司上半年重點完成了玉龍810芯片的第三方輻照試驗和陶封芯片試產(chǎn)工作。目前玉龍810塑封芯片穩(wěn)定量產(chǎn)，玉龍810塑封芯片總劑量、單粒子等各項第三方輻照試驗已經(jīng)全部完成，芯片輻照指標(biāo)符合預(yù)期，為芯片的后續(xù)宇航應(yīng)用打下良好的基礎(chǔ)。
?寧德時代獲西澳大利亞州價值10億澳元電池項目合同有消息稱，寧德時代獲澳大利亞西澳州價值10億澳元合同，為Kwinana和Collie兩地項目提供電池系統(tǒng)。西班牙Power Electronics公司將為這兩個項目提供逆變器。據(jù)悉，Kwinana電池二期工程于6月開工，預(yù)計于2024年底完工，將提供200兆瓦的電力和800兆瓦時的儲能。Collie電池將是西澳最大的電池項目，可提供500兆瓦的電力和2000兆瓦時的儲能。?英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU英特爾CEO帕特·基辛格在Innovation 2023大會上展示了全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器，該芯片采用Intel 3工藝節(jié)點上制造的Intel UCIe IP芯片，與在臺積電N3E節(jié)點上制造的Synopsys UCIe IP芯片配對。兩個Chiplet通過英特爾的EMIB接口進(jìn)行通信。?甲骨文將采用Ampere處理器，驅(qū)動云計算服務(wù)甲骨文公司（Oracle）9月19日宣布，將采用Ampere Computing公司的旗艦處理器芯片，用于驅(qū)動云計算服務(wù)。盡管甲骨文是該公司的主要投資者，但這一舉措對已申請首次公開募股的Ampere來說是重大利好，代表了該公司的芯片可以得到市場認(rèn)可。Ampere于今年8月表示，谷歌母公司Alphabet的云服務(wù)部門也將采用該公司的芯片，其搭載定制的計算內(nèi)核。?SEMI：到2026年中國大陸200mm晶圓廠產(chǎn)能增長22%集微網(wǎng)消息，SEMI近日發(fā)布了《2026年200mm晶圓廠展望報告》，報告預(yù)計2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI，非盈利組織），達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。本公眾號所刊發(fā)稿件及圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，僅用于交流使用，如有侵權(quán)請聯(lián)系回復(fù)，我們收到信息后會在24小時內(nèi)處理。
