魏少軍發布最新報告；英偉達舍不得中國市場丨一周速覽

舍不得中國市場，英偉達又特供

ICCAD 2023看點

• 葉甜春半導體制造新觀點
• 我國集成電路發展有三大任務，一是供應鏈補短板，二是開辟新的賽道，三是再全球化；
• Chiplet不只是封裝測試業的事情，同樣需要設計公司的廣泛參與，圍繞新賽道開發產品才能把生態擴大；
• FD-SOI除在物聯網、通信領域應用外，在新能源汽車領域也會有很大的應用空間，希望本土更多的IC設計公司，終端企業使用FD-SOI。
• 魏少軍發布芯片設計業新報告（完整報告請跳轉至《ICCAD 2023魏少軍教授官方報告：提升芯片產品競爭力》）
• 2023年中國IC設計全行業收入5774億元，增長8%。設計企業數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家；
• 2023年從業人員有28.7萬人，少于100人小微企業有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家；
• 2023年我國芯片設計業的從業人員規模大約為28.7萬人，人均產值為200.1萬元人民幣，約合28.6萬美元，由于人數增加較快和匯率的影響，人均勞動生產率出現負增長；
• 2023年，雖然十大設計企業的進入門檻從70億元降低到65億元但整體增長率高達51%，十大設計企業的銷售總合達到1829.2億元，行業收入占比為31.7%，與2022年的1226.5億元，占比22.9%相比，有了明顯的改善。也有力地說明了一個現象，那就是當行業處于下行周期時，頭部企業的抗壓能力更強；
• 625家銷售過億元人民幣的企業銷售總和達到5034.2億元比上年的4940.6億元增加了93.6億元，占全行業銷售總和的比例為87.2%，與上年的85.1%相比增加了2.1個百分點，產業集中度略有改觀；
• 根據2023年上半年已經上市的108家設計企業的半年報數據，可以看到上市企業的銷售收入總和為1358.9億元人民幣，占全行業的比重為23.5%，利潤總和為63.6億元，利潤率為4.7%，盈利企業66家，虧損企業42家，也就是說38.9%的企業上半年出現虧損。雖然這些數據不能說明上市公司2023年全年的情況，但也提醒我們，即便是上市企業今年的情況也不容樂觀；
• 大家一方面對無節操的內卷很反感，另一方面又不得不去主動內卷，這種精神分裂的現象應該杜絕。魏少軍給2023年中國IC設計業的總結：雖不夠亮眼，但實屬不易。

OEM廠前員工偷了210萬芯片

電子產品應用

• 藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）完成藍牙網絡照明控制（NLC, Networked Lighting Control）標準的制定；
• 新思科技發布全新RISC-V處理器系列，進一步擴大ARC處理器IP組合；
• 安謀科技發布“山海”S20F安全解決方案，筑造智能汽車安全堡壘；
• 尼得科傳動技術研發出新型精密減速機“KINEX”；
• 尼得科儀器株式會社研發出車載鏡頭親水涂層?；
• 國內的深度數智向展示全球第一款可通話的 RISC-V Pad；
• Microchip推出業界最全面的800G有源電纜 （AEC）解決方案，用于生成式人工智能網絡；
• 恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解決方案，高度集成的AW693通過并發雙MAC Wi-Fi 6E和藍牙5.3帶LE Audio, 提供先進的汽車安全性，在車內實現多個安全連接，支持向軟件定義汽車的過渡；
• 米爾電子推出基于RZ/G2UL入門級工業核心板和開發板；
• 東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護；
• 比科奇推出5G小基站開放式RAN射頻單元的高性能低功耗SoC；
• 大聯大世平集團推出基于中科藍訊產品的智能手表方案；
• MediaTek發布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，開啟全大核計算時代。

政策新風向

• 江蘇：加快培育第三代半導體、氫能、新型儲能、通用智能、虛擬現實等10個成長型未來產業；
• 上海：重點支持在集成電路、自動駕駛、機器人等領域構建示范應用場景，打造標桿性大模型產品；
• 上海：面向大模型研發和應用，支持本市智能芯片企業開展規模化應用和驗證；
• 武漢：力爭到2025年累計培育獨角獸企業20家以上、潛在獨角獸企業30家以上；?

芯片風向標

• 因博通收購VMware，Forrester公司估計，多達20%的VMware企業客戶計劃在未來一年內擺脫其廣泛的虛擬化堆棧；
• 美國思杰（Citrix System）宣布，因成本原因將退出中國市場；
• 日本經濟產業省表示，除了尚未使用的芯片相關補貼撥款外，還將尋求1.8萬億日元的額外預算，籌集總計2萬億日元(130億美元)的資金，以推動芯片行業投資，恢復全球主要半導體大國的地位；
• 微控制器（MCU）市況先前歷經一波殺價潮，歷經多季度產業調節后，近期殺價潮暫時停歇，不過由于終端市場需求尚未明顯回溫，MCU業者謹慎看待后市發展，庫存方面雖逐季下降，但要恢復至健康水位仍需1-2個季度；
• 聯發科發布新一代旗艦5G生成式AI移動芯片“天璣9300”，為天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核AI旗艦芯片，天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片的CPU包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。

制造新動態

• 三星電子將繼續削減DRAM芯片產量，至少持續到今年年底。三星將在明年初密切關注市場趨勢后，決定何時以及增加多少存儲芯片產量；
• 三星電子計劃到明年上半年為止，將NAND生產量削減規模擴大40%-50%，此舉推高了NAND價格；
• 三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代（2.3D）半導體封裝技術，可用于封裝AI芯片等高性能半導體。據介紹，這種封裝技術在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%；
• 三星電子為擴大HBM產能擬新建封裝線 預計追加投資額7000億-1萬億韓元；
• 德州儀器宣布公司位于猶他州Lehi的第二座全新12寸晶圓廠（LFAB2）正式動工，最早2026年投產；
• 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥：到2023年底ASML在中國的光刻機加上量測的機臺裝機量接近1400臺。

機構又有新數據

• TrendForce：2022年全球SSD出貨量為1.14億塊，同比下降10.7%，2021年上半年受到主控IC短缺的影響，SSD出貨量不高；但在2022年下半年供應情況已經極大緩解，渠道SSD市場恢復正常供需狀態；
• 韓國智庫：9月工業生產同比上升2.8% 半導體生產大幅增長23.7%

• 幕燦科技、英特仿真、九韶職能三家企業在工業軟件上獲得融資，隨著芯片算力的提高和超級計算機的快速發展，工業軟件朝向高精度大規模與多場耦合向上攀登，云計算與人工智能逐漸成為工業軟件融合新方向，與EDA相似，中國在整個工業軟件領域都面臨著被發達國家“卡脖子”的威脅，在CAE仿真軟件領域尤其明顯；
• 時創意獲小米集團和動力未來3.4億人民幣B輪融資，該公司目前已實現第二代Flip Chip先進封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲芯片的全面量產，UFS3.1順序讀寫速度分別達到2100MB/s、1700MB/s，并預計將于明年實現1TB容量UFS3.1的量產。此外，時創意建有時創意（存儲芯片封裝）和數鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠，封裝能力達200kk/年，模組生產能力達18kk/年，并在今年4月成功通過智能制造能力成熟度三級認證。

這些公司的財訊值得關注

• 臺積電2023年10月營收報告：合并營收約為2432.03億元新臺幣，較上月增加了34.8%，較去年同期增加了15.7%；2023年1～10月累計營收約為17794.1億元新臺幣，較去年同期減少了3.7%；
• 中芯國際2023年Q3財報：銷售收入環比增長3.9%至16.2億美元。公司整體出貨量繼續增加，環比增長9.5%。其中，中國區的營收占比進一步增至84.0%；美國區的占比為12.9%，歐亞區占比為3.1%。收入占比分別為：智能手機25.9%、物聯網11.5%、消費電子24.1%、其他38.5%。展望四季度，公司預計銷售收入環比增長1%～3%；
• 華虹半導體：2023年Q3銷售收入環比下降10% 預計Q4銷售收入4.5億～5.0億美元之間；
• 聯發科10月合并營收428.11億元新臺幣，環比增長18.66%，同比增長28.2％；
• 日月光投控公布10月合并營收561.67億新臺幣，環比增長4.92%。日月光先前預估，第四季封測營收將較第三季呈現中個位數成長約在4%至6%，而電子代工營收則可望較第三季呈現雙位數成長，明年全年業績可望較今年成長；
• 世界先進10月合并營收達32.43億元新臺幣，環比下滑5.8％，同比下滑8.8％。累計今年前十月合并營收為318.41億新臺幣，同比下滑30.3％，為三年以來同期低點；
• Arm Holdings Plc.第二財季調整后每股收益為0.36美元，分析師預期0.26美元；第二財季每股虧損0.11美元，分析師預期虧損0.10美元；第二財季總體營收8.06億美元，分析師預期7.469億美元；第二財季經報告的芯片發貨量71億（片），同比下滑6%；預計第三財季調整后每股收益為0.21-0.28美元，分析師預期0.27美元；預計第三財季總體營收7.20億-8.00億美元，分析師預期7.73億美元。