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展商推介

#9B
?元山(濟南)電子科技有限公司

元山(濟南)電子科技有限公司成立于2020年9月,位于濟南市槐蔭區(qū)美里湖工業(yè)園區(qū),是一家專業(yè)從事碳化硅功率模組研發(fā)與產業(yè)化的企業(yè),公司已建成一整套國內先進水平的高溫高功率全碳化硅模塊生產線。公司掌握碳化硅功率模組核心技術,覆蓋碳化硅功率模組力-熱-電-磁協(xié)同集成設計、動態(tài)均流技術、超低寄生電感設計、高溫高功率密度碳化硅先進集成技術、生產制造、測試及應用。公司擁有750V/1200V/1700V電壓等級,30Arms-1200Arms全功率范圍的碳化硅功率模組系列產品,應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、風力發(fā)電、儲能、工業(yè)控制等領域。

主題報告
主題報告從碳化硅(SiC)材料的特性優(yōu)勢出發(fā),講解了碳化硅器件市場情況、碳化硅功率模組面臨的挑戰(zhàn)以及元山電子的核心技術優(yōu)勢。


元山電子作主題報告
技術優(yōu)勢1 低雜感優(yōu)均流設計
●?超低雜感設計,整體寄生電感≤5.8nH,模塊開關波形更優(yōu)異。?
●先進動態(tài)均流設計優(yōu)化,并聯芯片高速開關動態(tài)均流差異≤10%。

技術優(yōu)勢2 全銅工藝全燒結技術
●PC-Sec測試,遠高于AQG-324標準要求完成測試。

技術優(yōu)勢3 低熱阻高效均溫散熱
●芯片最高長期工作結溫175℃,超低熱阻。?
●均溫性高效冷卻設計,高效散熱的同時保持極佳的均溫性能。

技術優(yōu)勢4 多物理環(huán)境協(xié)同設計技術
●聯合仿真的紐帶:功率損耗 & 芯片結溫。?
●聯合仿真模型組成:
①Matlab中編寫和運行的腳本文件;
②Matlab/Simulink中建立的SiC功率模塊電學模型;
③APDL命令流編輯的有限元熱分析模型。


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