?光寶科1.2億美元設越南子公司 中國臺灣投審會批準
中國臺灣經濟部門投審會1月29日召開年度第4次會議，核準及備查2件重大投資案，其中包括通過電源大廠光寶科以1.2 億美元在越南設立100%子公司。針對光寶科在越南設立子公司，投審會表示，光寶科以1.2 億美元對外投資設立越南LITE-ON TECHNOLOGY VIETNAM CO., LTD.，實行后持股比例為100%，此案主要是在越南從事專業電子制造產品代工業務，以擴充集團產能，并貼近客戶需求提供服務。（集微網）
?百川智能發布超千億大模型Baichuan 3
據悉，百川智能發布超千億參數的大語言模型Baichuan 3。在多個權威通用能力評測如CMMLU、GAOKAO和AGI-Eval中，Baichuan 3都展現了出色的能力。Baichuan 3還突破“迭代式強化學習”技術，進一步提升了語義理解和生成能力，在詩詞創作的格式、韻律、表意等方面表現優異。（36氪）
?邑文科技完成超5億元D輪融資
近日，邑文科技完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領投，揚州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本、蜂云投資、超越摩爾、長江創新、楚商基金、凱恩睿昇、水木資本等聯合投資，萬創投行擔任融資財務顧問。邑文科技是一家半導體設備研發商，專注于從事半導體前道工藝設備的研發、制造服務，主要產品為刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備，應用于半導體（IC及OSD）前道工藝階段，尤其是化合物半導體和MEMS等特色工藝領域。（科創板日報）
據悉，群創光電成功斬獲恩智浦與意法半導體兩大IDM廠商電源IC面板級封裝訂單。該公司計劃于今年下半年展開試產，并逐步實現量產。依據群創規劃，芯片優先（chip-first）及RDL（晶圓重布制程）優先的FOPLP工藝在我國臺灣南部群創光電的3.5代工廠實施，此舉不僅實現資產活化，且舊廠折舊完畢，盈利能力優于面板業務。目前群創建設了一條面板級扇出型封裝技術（Fan-out panel Level Package，FOPLP）生產線。一期產能小，約1.5萬片，鎖定電源IC產品，并逐步量產。（集微網）?新一代“光電融合”半導體或將問世！日本NTT和英特爾將展開合作據悉，日本電信運營商NTT將與美國芯片巨頭英特爾共同開發一款利用“光電融合”技術的半導體；隨著人工智能的普及，世界數據中心的功耗正在劇增，為了減少不斷膨脹的耗電量，NTT公司和英特爾將與半導體廠商合作，為批量生產新一代“光電融合”半導體進行技術合作。（澎湃新聞）?消息稱英特爾與樂金電子等業者接觸 欲供應4納米以下先進制程代工近日，英特爾公司加速發展其晶圓代工業務，據悉，該公司已與韓國樂金電子等企業展開接觸，旨在為其提供4納米以下先進制程代工服務。值得注意的是，這些企業當前主要為三星電子的客戶，因此，英特爾的此舉或預示著與三星電子之間的競爭日趨激烈。(臺灣電子時報)?韓國AI芯片創企Rebellions宣布獲1.24億美元融資 韓國電信領投30日消息，韓國AI芯片創企Rebellions宣布獲得1.24億美元的資金，用于加速下一代AI智能芯片的開發。Rebellions表示，在獲得新加坡Pavilion Capital、韓國電信數據子公司KT Cloud和新韓風險投資公司的額外投資后，該公司完成了B輪融資新投資者包括來自法國的Koreyla Capital和日本的DGDV。(TechCrunch)本公眾號所刊發稿件及圖片來源于網絡，僅用于交流使用，如有侵權請聯系回復，我們收到信息后會在24小時內處理。
