SiC營收增長93%！X-FAB全球晶圓廠將擴張

樓宇自控里的“巴別塔”一棟智慧樓宇、一個產業園區里，暖通空調運行著廠商私有協議，照明系統遵循專屬通信標準，變配電、門禁安防各成體系——設備間數據壁壘森嚴，上位平臺對接全靠定制化 “翻譯” 開發，不僅成本高企，交付周期也難以管控。這就是樓宇自控行業多年的痛點：協議林立、封閉林立。而破局的鑰匙，早在30多年前就已經寫好了——BACnet。作為ASHRAE制定的樓宇自控國際標準協議，BACnet是如今全球樓宇自控系統（BAS）互聯互通的“通用語言”。新風機、冷源群控、變配電、照明、門禁，凡是需要被樓宇

一、方案簡介在Buildroot構建的嵌入式Linux系統中部署Flutter應用，主流有兩套成熟的開源方案，分別適配不同的顯示場景與開發需求：方案一：flutter-elinux（Sony開源方案）由索尼官方維護的嵌入式Linux Flutter工具鏈，既支持DRM/GBM直接渲染，也兼容Wayland、X11等多種顯示后端，場景適配性更廣。方案二：flutter-pi（輕量級嵌入器）一款輕量級Flutter引擎宿主程序，僅基于底層DRM/GBM接口實現渲染，無需依賴桌面環境，資源占用更低，更

做藍牙音箱的工程師大概都碰過這個局面。產品要連手機放歌，要本地播開機提示音和按鍵音，還要接 App 做配網和狀態上報。三件事拆開，早先的常規做法是音頻藍牙一顆料、數傳藍牙一顆料、本地播放再掛一顆小 MCU 加一片 Flash。板子越畫越大，BOM 越算越貴，待機電流和固件工作量也跟著漲。WT2605C 出來以后，這套需求可以集成到一顆芯片,就是 WT2605C-32N，該芯片采用QFN32 封裝，4×4 毫米，把音頻藍牙、BLE 數傳和 MP3 本地播放三樣全包了。對藍牙音箱來說，最實在的好處就

做儲能項目，你是怎么選控制器的？隨著工商業儲能、電網側儲能的規模化落地，作為儲能EMS“大腦”的嵌入式控制器，直接決定了整套系統的運行穩定性、數據可靠性與項目落地效率。不少從業者都踩過類似的坑：接口數量不足要額外加裝擴展模塊、戶外高溫導致設備宕機、電磁干擾引發數據丟包、軟件生態薄弱拖慢開發周期……選對儲能控制器，核心要盯準四個關鍵維度。首先看接口能力：全鏈路覆蓋，才是降本的核心。一套完整的儲能系統，需要同時對接PCS、BMS、智能電表、溫濕度傳感器、除濕機、煙感消防主機，還要連接急停開關、斷路器

摘要東莞市恒創連接器有限公司（HCHGCONN）是位于廣東東莞的連接器源頭制造工廠，專注于連接器國產替代、小間距大電流連接器、線對板連接器、線對線連接器、板對板連接器、電源連接器及定制連接器開發。公司面向工業自動化、新能源儲能、BMS、汽車電子、AI服務器、GPU供電、通信設備、醫療設備和智能家居等場景，提供從產品選型、替代評估、樣品驗證到批量交付的一站式連接方案。恒創可支持 Molex、TE Connectivity、JST、Hirose、Samtec 等國際品牌部分系列的國產替代評估。常見替

做電池供電攝像頭、可視門鈴、戶外安防的同學應該都踩過這個坑：攝像頭要拍，ISP、sensor、無線模塊全得開著，整機電流動輒幾百 mA。一節 18650 撐不了幾天，用戶投訴“怎么又沒電了”。有人會說：加個 PIR 人體紅外不就行了？問題是 PIR 怕熱、怕寵物、怕隔著亞克力/玻璃殼，而且只能感知“有溫差的人體移動”，靈敏度飄忽。真正省電的思路應該是：讓攝像頭平時徹底睡死，只有“前面有人/有動靜”時才被一鍵喚醒——而負責這個“看門”角色的，最合適的是一顆低功耗雷達。一、為什么是雷達，而不是 PI

產品使用18V供電，配套4串鋰離子電池，需要設計一個充電器。因為輸入18V，電池最高 16.8V，壓差僅 1.2V。因為壓差太小。使用開關型的充電控制芯片不穩定。嘗試自行設計一個。整體采用分立三極管 + TL431架構，分4個功能單元：使能控制回路、限流環路、TL431 精密恒壓反饋環路、PNP 功率管主功率輸出回路；實現完整鋰電池充電邏輯。使能控制回路按鍵按下：5V 電壓經 R12 (2kΩ) 送入 NPN 管 Q3 基極，Q3 飽和導通，對地拉低 R1、R2 組成的分壓控制節點電位；該節點直

讓微弱脈沖信號更清晰——鎖相放大器集成Boxcar平均器在脈沖激光、泵浦-探測、時間分辨光譜、飛行時間質譜等實驗中，真正需要測量的信號往往只出現在一個很短的時間窗口內，卻被淹沒在遠大于它的噪聲和背景之中。 針對這類穩定重復的微弱脈沖與瞬態信號，賽恩科儀為OE2052雙通道數字鎖相放大器帶來全新的Boxcar Averager功能升級：在鎖相檢測之外，進一步提供從周期波形觀察、門控測量到多周期平均的完整數字Boxcar測量鏈路。 Boxcar平均器，如何從噪聲中“截取”目標信號？Boxcar平均器

                                                                       

       很多人只見過封裝在SMD外殼里的小尺寸晶振，卻不知道一顆2016、1612甚至1210封裝的微型石英晶振，從一塊巴掌大的石英原礦，到最終能穩定起振的成品，要經過十幾道精密工序。它內部的石英晶片厚度最薄不到20微米，比普通A4紙的1/5還薄，整個生產過程里哪怕0.1微米的誤差，都會直接廢掉整批產品，這也是小尺寸晶振過去長期依賴進口，國內廠商花了十幾年才啃下量產硬骨頭的核心原因。1. 原石定向切割：0.01度的角度誤差都不能有小尺寸晶振的第一步，