張忠謀：復興日本半導體

當?shù)貢r間2月24日，臺積電日本子公司——日本先進半導體制造公司（JASM）位于日本熊本的首座晶圓廠正式落成，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健、臺積電創(chuàng)始人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家，臺積電合作伙伴——索尼集團董事長兼CEO吉田憲一郎、電裝（DENSO）總裁兼首席運營官林新之助等高管均出席了此次落成啟用典禮。JASM是臺積電首度與日本廠商的合資晶圓廠，也是臺積電日本首座晶圓廠，年底量產(chǎn)后，將成為日本最先進的邏輯制程晶圓廠。

劉德音：期待豐田加入臺積電的擴建計劃

臺積電于2021年11月正式宣布在熊本興建第一座晶圓廠，隨后在2022年4月動工，在24小時不分日夜輪班趕工下，1年零8個月就完成興建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，預計2024年底正式量產(chǎn)。規(guī)劃產(chǎn)能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm制程技術(shù)。熊本廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、電裝等伙伴大力支持下，總投資86億美元，日本政府補貼了4760億日元，在總投資額當中的占比約40%。臺積電熊本廠目前員工超過1000人，預計年底量產(chǎn)時，員工人數(shù)將增至1700人。

對此，臺積電董事長劉德音在開幕典禮致詞時表示，非常感謝日本政府的大力支持，在日本政府制定的前瞻投資政策下，使得JASM能成功打造半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境至關(guān)重要，從首相、經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省、九州經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)到當?shù)厣鐓^(qū)都無縫地提供了各種關(guān)鍵的協(xié)助。

劉德音強調(diào)，感謝合作伙伴包括索尼與電裝分享了在日本的運營經(jīng)驗。事實上，索尼也在熊本設廠生產(chǎn)圖像傳感器，與當?shù)赜猩詈駵Y源，因此幫助臺積電購置土地、確保水電供應，以及協(xié)助獲得許可和執(zhí)照等，在臺積熊本廠興建扮演關(guān)鍵角色。

劉德音還表示，期望接下來豐田加入臺積電的新的擴建計劃（臺積電熊本第二座晶圓廠），將為JASM帶來更多的動能。

臺積電此前于2月6日發(fā)布公告稱，核準以不超過52.62億美元的額度增資JASM，以在日本熊本興建第二座晶圓廠，計劃于2024年底開始興建，2027年底開始營運。同時，豐田汽車公司也將入股其日本子公司JASM，助力臺積電熊本第二座晶圓廠，而在該輪增資完成后，臺積電將持有JASM大約86.5%的股權(quán)，索尼、電裝和豐田汽車則將分別持有6%、5.5%和2%的股權(quán)。加上熊本第一座晶圓廠的投資金額，預計總投資凈額將超過200億美元。而根據(jù)此前日本共同社的報道，日本政府將為臺積電熊本第二座晶圓廠提供約7300億日元的補貼。

展望未來，劉德音強調(diào)，JASM將秉持臺積電對于環(huán)境、社會與公司治理（ESG）的承諾，善用本地采購，進一步打造穩(wěn)健的半導體供應鏈，以致力于實施綠色半導體制程。同時也承諾未來將使用100%再生能源，也承諾使用更多的循環(huán)水，確保水資源循環(huán)再利用。

據(jù)了解，為保護地下水源，臺積電熊本廠規(guī)劃超過30種廢水分流系統(tǒng)，用水回收率75%以上，還委托業(yè)者試抽當?shù)?.2萬噸地下水，經(jīng)自來水公司在周邊約20處地點檢測地下水位，并沒有出現(xiàn)問題。

預計，未來JASM將在熊本創(chuàng)造超過3,400個就業(yè)機會，并為熊本帶來半導體產(chǎn)業(yè)鏈的群聚效應。

張忠謀：這將是日本半導體制造業(yè)復興的開始

張忠謀在臺積電熊本晶圓廠開幕致詞時指出，回想1968年第一次造訪日本之際，當時擔任德州儀器副總裁，負責IC產(chǎn)業(yè)，推動了德州儀器與索尼的合資。而JASM也是臺積電與索尼、電裝等日本企業(yè)合資的一座晶圓廠。他也在1985年就注意到，中國臺灣人才和日本人才有許多相似之處，這也是臺積電在日本設廠考量之一。

張忠謀指出，臺積電于2019年就收到日本政府邀請，希望臺積電能到日本興建晶圓廠，再過了5年后，非常高興能夠把想法真正落實。而且，也相信JASM一定能夠進一步提升晶圓制造供應鏈的韌性。

張忠謀還，分享了他在德州儀器副總裁時首次訪問日本的一個小插曲。他說：“當我在日本（琦玉縣）建立德州儀器的鳩谷工廠時，索尼集團的創(chuàng)始人盛田昭夫告訴我，日本工廠的高良品率會讓我大吃一驚，他是對的。”張忠謀進一步指出：“我也期待著 JASM 的成果。它將有助于加強日本和世界半導體供應的彈性。我相信，這將是日本半導體制造業(yè)復興的開始。”

在致辭當中，張忠謀表示，未來半導體一定會有更多需求，目前大規(guī)模的晶圓制造能量都已經(jīng)就位。在未來幾年，通過人工智能協(xié)助，一定能看到大量生產(chǎn)數(shù)百萬片晶圓的產(chǎn)能。

張忠謀還提到，近期其與人工智能（AI）相關(guān)人士討論了晶圓制造產(chǎn)能需求是“又驚又喜”，不只是幾萬、幾十萬片晶圓的產(chǎn)能，而是需要更多晶圓廠，三座、五座甚至是十座晶圓廠。他說，盡管不完全相信該說法，但在幾十萬片產(chǎn)能或者10座晶圓廠取中間值，應該可以找到答案。

而張忠謀雖然并未指出該AI相關(guān)人士是誰，但是外界猜測很可能是OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman。近段時間，關(guān)于Sam Altman計劃籌資7萬億美元建晶圓廠生產(chǎn)自研人工智能芯片的傳聞引發(fā)了業(yè)績的熱議。雖然，近日Sam Altman在接受采訪時表示“籌資7萬億美元”的傳聞是錯誤的，但是他強調(diào)，“我認為每個人都低估了AI計算的需求”。至于這些需求得要多少座晶圓廠才能滿足，則不太確定。

各界人士怎么看？

日本首相岸文雄雖未出席24日舉行的臺積電熊本晶圓廠落成啟用典禮，但通過預錄視頻的方式進行致詞。視頻中，岸田文雄表示，來自國內(nèi)外參與半導體產(chǎn)業(yè)的各家廠商齊聚熊本縣菊陽町，這使得就數(shù)位化及節(jié)能減碳方面，半導體都將成為不可或缺的關(guān)鍵科技。對此，因為發(fā)展先進半導體，日本政府將提供史無前例及大膽的協(xié)助，支持在境內(nèi)制造業(yè)基礎設施發(fā)展。

岸田文雄進一步強調(diào)，臺積電熊本廠將生產(chǎn)先進的邏輯半導體，這對于臺日兩地半導體業(yè)，以及半導體客戶來說是非常重要的一大步。因此，非常樂見日本熊本成為臺積電全球布局下的重要基地。

作為臺積電的合作伙伴，索尼集團董事長兼CEO吉田憲一郎在致詞中透露，2019年正值全球汽車芯片大缺貨時，他與臺積電總裁魏哲家以及當時負責歐亞業(yè)務，目前為人力資源負責人的何麗梅見面商討采購汽車邏輯芯片之際，魏哲家就提出臺積電計劃到日本設立晶圓廠生產(chǎn)芯片，希望索尼可以給予支持與協(xié)助。這也促成了臺積電與索尼更深層的策略聯(lián)盟合作。

比如，臺積電熊本第一座晶圓廠建成之前，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省就同意為該晶圓廠補貼一般的費用，以全球標準來看，這筆補貼可謂是十分的慷慨。

市場研究機構(gòu)集邦科技指出，日本在半導體上游材料、氣體和設備領(lǐng)域具有優(yōu)勢，比如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO和Shin-Etsu都具有寡占或龍頭地位。這也是臺積電積極在建廠的關(guān)鍵。此外，臺積電已在茨城縣設立3DIC研發(fā)中心，因此規(guī)劃在日本建立先進封裝廠，建立在日本從前段制造廠至后段封測廠的完整布局。

JASM社長堀田佑一去年12月中旬就曾表示，臺積電熊本晶圓廠除臺積電原有供應商之外，還將新增與120家日企進行交易，致力將日本當?shù)夭少彵戎匕措A段提高，目標在2030年從目前的25%提升至60%。

另外，日本各地方政府在爭取尚未定案的臺積電第三座晶圓廠，目前傳出除熊本縣外，九州的福岡縣和關(guān)西大阪地區(qū)都是可能出線的地點，因仍是初期規(guī)劃階段，存在變數(shù)。

預計臺積電日本第三座晶圓廠目前暫時規(guī)劃以6nm及7nm制程為主，不過未來隨著臺積電制程技術(shù)推進到2nm或1.4nm，日本第3座廠不排除采用5nm或3nm制程。

ADI宣布將向臺積電熊本晶圓廠下單

近日，ADI宣布，已與全球領(lǐng)先的專用半導體代工廠臺積電達成協(xié)議，臺積電旗下的JASM將為ADI長期提供芯片。

ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關(guān)系，此次達成之協(xié)議為ADI擴大先進制程節(jié)點的產(chǎn)能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業(yè)務之關(guān)鍵平臺需求，包括無線BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）應用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規(guī)模，滿足客戶需求。

ADI全球營運與技術(shù)執(zhí)行副總裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造網(wǎng)絡有助于為客戶提供競爭優(yōu)勢。與臺積電合作使我們能為客戶提供更具韌性的供應鏈，更快速響應客戶需求及不斷變化的市場條件，并重點投資于造福社會和地球的創(chuàng)新制造解決方案。

臺積電北美業(yè)務發(fā)展執(zhí)行副總裁Sajiv Dalal表示，臺積電致力于協(xié)助客戶滿足其長期產(chǎn)能需求。我們很高興能夠擴大與ADI的持續(xù)合作，通過強勁的制造能力，實現(xiàn)堅定而充滿活力的半導體創(chuàng)新之旅。

臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠封頂

在臺積電熊本第一座晶圓廠正式建成啟用的同時，臺積電LinkedIn最新動態(tài)也顯示，美國亞利桑那州第二座晶圓廠“封頂”（建筑物的主體結(jié)構(gòu)完工），意味著該廠建設計劃中最后一根鋼梁已升到位。

臺積電分享的一組照片中，也展示出工人正安裝一個最后的結(jié)構(gòu)件，上面并印有topping out封頂字樣。

資料顯示，在中美科技戰(zhàn)與國際地緣政治沖突升溫背景下，臺積電于2020年5月中旬率先宣布，將在美國亞利桑那州鳳凰城設立新廠。該案為美國史上規(guī)模最大的外國直接投資案之一，于2021年4月動工。2022年12月，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目召開首批機臺進廠典禮，計劃2024年開始投產(chǎn)4nm制程。同時，臺積電宣布啟動二期工程，預計于2026年開始生產(chǎn)3nm制程技術(shù)。兩期工程總投資金額激增至400億美元。

但隨后臺積電亞歷桑那晶圓廠在建設過程中，因涉及美國政府補貼政策、成本問題、缺乏高技能工人等因素，工程進度開始落后原先計劃，引發(fā)市場高度關(guān)注。去年7月臺積電宣布其亞利桑那州的4nm晶圓廠的量產(chǎn)計劃將由2024年延后至2025年。今年年初，臺積電又將其美國亞利桑那州3nm晶圓廠量產(chǎn)時間由2026年推遲到了2027年或2028年。

臺積電在最新的LinkedIn貼文中表示，最近實現(xiàn)了第二座晶圓廠輔助建筑的最高里程碑，該建筑將為第二座晶圓廠無塵室提供必要的公用設施基礎設施。臺積電也繼續(xù)取得重大進展，完成其第一座晶圓廠（Fab 21），該晶圓廠有望于2025年上半年開始生產(chǎn)。

另外，臺積電還談及了未來生產(chǎn)前景，表示一旦投入營運后，亞利桑那州的兩座晶圓廠將制造美國最先進的半導體技術(shù)，直接創(chuàng)造4,500個高科技、高工資的工作機會，并使其客戶在高性能運算和AI時代的領(lǐng)導地位持續(xù)數(shù)十年。

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