超預期完成！JDI公布eLEAP技術新進展：量產良率突破60%，筆電實現超高亮度

JMInsights集摩咨詢 2024-04-16 17:23

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近日，JDI發布公告，稱其2024年4月初數據表明，eLEAP技術在其量產試產線上的良率已突破60%，意味著這一應用于AMOLED的最新技術消除了量產的主要壁壘。

據其披露，位于茂原工廠的這條G6產線啟動于2023年10月，應歐美客戶需求開發eLEAP新項目，原定于2025年實現量產交付。此次中期開發即已實現60%的良率，達到甚至超過傳統OLED同期水平。一項新技術在新項目上的應用實現如此快速進展，已遠超JDI公司及業界的預期，JDI預計2024年下半年產品可實現正式交付。

同時，JDI公布了其應用了eLEAP技術的14英寸筆記本電腦產品，已實現1600nits的超高亮度，較之于傳統OLED同尺寸產品提高了三倍。JDI于2023年9月研發了此款14英寸eLEAP筆記本產品，時隔半年已經過多次迭代，盡管當前產品只采用了單層(Single)結構，但卻以較低的成本已達到了傳統OLED串聯（Tandem）結構的亮度水平，從而解決了行業一直致力于提升的PC顯示屏亮度問題以及成本問題，為JDI eLEAP技術向中大尺寸OLED面板上的遷移應用提供了支持。JDI預計eLEAP搭配串聯(Tandem)結構時，可實現超過3000nits的亮度，從而可以適應更多室內外及中大尺寸屏幕使用場景。

自2023年以來，國內外多家顯示企業均在OLED產線的技術升級上加快了布局，以期緊跟本輪顯示面板更新換代趨勢，各技術路線的量產能力和良率水平備受關注。區別于三星、LG顯示、京東方等公司采用的傳統FMM-OLED(精細金屬掩膜版)技術，JDI于2022年5月全球首發了可實現量產的eLEAP技術。eLEAP技術不需要掩模版，克服了FMM上的弱點，提升了顯示水平，還可以將面板設計成自由形狀，同時可以降低生產成本。其前板工藝采用“無掩膜蒸鍍+光刻”技術，提升了面板產品的壽命、功耗和亮度，可將 OLED 發射效率提高2倍，峰值亮度提高2倍，壽命提高3倍；背板工藝采用HMO （High Mobility Oxide）陣列背板工藝，與其他既有的背板成膜技術相比，可實現低功耗、高分辨率、極窄邊框的優異性能和全尺寸產品線覆蓋。同時，HMO工藝簡單，具有更好的量產效率。

實際上，根據業內人士披露及資料顯示，JDI日本茂源早已采用垂直蒸鍍的前板工藝技術（部分采用eLEAP技術）為某全球品牌廠商量產穿戴式產品，目前此條產線良品率已達到90%。而此次新項目實現60%良品率突破，采用的是完整eLEAP前板+后板工藝，意味著eLEAP量產條件的進一步成熟。14英寸超亮度筆電的迭代，也表明了JDI將eLEAP技術向中大尺寸顯示擴展的愿景。JDI稱將繼續將此技術應用于其它可穿戴設備、手機/電腦/電視屏幕、車載面板等領域。至于JDI是否以此為基礎向eLEAP高世代線量產線進軍，值得期待。

據悉，與傳統使用精細金屬掩模（FMM）的OLED相比，eLEAP光刻技術OLED有效發光面積是傳統OLED的2倍，開口率可達60%，并且在峰值亮度、壽命和功耗等方面具有飛躍性的提升，同時因其生產過程不需要掩模版，可降低生產成本，減少二氧化碳排放。

JDI公司在顯示領域積累了大量技術經驗，在全球范圍擁有8000多項與OLED相關的注冊專利，并已申請了500多項 eLEAP的專用專利。公司于2022 年5月全球首發了可實現量產的「eLEAP」技術，經過大量研發投入進行量產可行性驗證，與設備供應商合作開發量產對應設備，并持續進行工藝流程的改良，最終實現此次量產突破。

據悉，JDI的材料合作方為出光興產，是國際材料巨頭，垂直蒸鍍設備合作方為全球著名半導體設備廠商AKT。其與JDI的合作已持續多年，為eLEAP技術的配套研發提供了支持和投入。業界普遍認為JDI作為老牌顯示行業巨頭，在國際供應鏈上的優勢也是其eLEAP技術進展順利的關鍵因素。

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