位于瑞典 Kista 的 Sivers Semiconductors AB（為衛(wèi)星通信提供射頻波束成形器 IC，為 AI 數(shù)據(jù)中心提供光子激光器）已通過美國芯片和科學法案與東北微電子聯(lián)盟 （NEMC） 中心簽署了電子戰(zhàn)和 5G/6G 芯片開發(fā)合同。 通過海軍水面作戰(zhàn)中心 （NSWC） 克蘭分部和國家安全技術加速器 （NSTXL） 執(zhí)行。
NEMC Hub 成立于 2023 年，是八個區(qū)域微電子共享中心之一，致力于擴大美國在微電子領域的領導地位并加速國內半導體原型設計，是馬薩諸塞州技術合作的一個部門，由包括商業(yè)和國防公司、領先的學術機構、聯(lián)邦資助的研發(fā)中心 （FFRDC） 在內的 200+ 組織組成的網(wǎng)絡。初創(chuàng)公司集中在美國東北部的八個州。
Sivers 認為，這些獎項進一步驗證了其無線創(chuàng)新是毫米波技術在各個市場采用的關鍵推動因素。在這些項目中，Sivers 公司將與 BAE 系統(tǒng)公司、雷神公司和愛立信公司等行業(yè)巨頭合作，領導射頻和波束成形技術在國防和軍民兩用領域的商業(yè)化。
預計 1 月份將支付這兩個計劃第一年價值的一半左右的預付款。如果根據(jù)微電子共享計劃未來授予的自由裁量權在三年內續(xù)簽，預計這兩個計劃的總資金將達到約 3000 萬美元。
Sivers Semiconductors 首席執(zhí)行官 Vickram Vathyya 表示：“我們很榮幸并感謝前兩個美國 CHIPS 和 Science Act 資助獎項，并感謝 NEMC 中心在幫助找到相關合同結構和里程碑的適當平衡方面的支持。“隨著我們推進這些關鍵的投資組合項目，我們將繼續(xù)致力于優(yōu)化我們所有開發(fā)合同的現(xiàn)金流，確保高效的營運資金管理，同時擴大我們的參與規(guī)模。”
“我們很榮幸與合作伙伴合作，推進 5G/6G FR3 和電子戰(zhàn)的射頻技術，”Sivers Semiconductors 無線部門董事總經理 Harish Krishnaswamy 說。FR3 代表了蜂窩創(chuàng)新的下一個飛躍，將 sub-6GHz 的卓越范圍與毫米波的高速能力相結合。此外，我們很高興能夠通過國防和電子戰(zhàn)的尖端解決方案來擴大我們的產品組合，為我們的無線部門建立與衛(wèi)星通信和 5G 并駕齊驅的強大第三支柱，“他補充道。
“Sivers Semiconductors 是我們努力在東北部擴展微電子實驗室到晶圓廠能力的關鍵合作伙伴，”NEMC 中心主任 Mark Halfman 評論道。“我們很高興能在關鍵技術的開發(fā)方面進行合作，并有機會對我們的國家安全產生可持續(xù)、積極的影響。”
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