2026（第六屆）碳基半導體材料與器件產業發展論壇
11月5-7日 浙江·寧波
當硅基器件逼近物理與熱力學極限，碳基半導體（金剛石、碳納米管、石墨烯、碳化硅等）以卓越的電學、熱學和力學性能，成為支撐AI 算力、6G 通信、新能源汽車、新型電力系統等戰略產業的核心基石。
產業化的大門已經打開，然而，從“技術可行”到“規模量產”仍面臨雙重核心挑戰：一方面，碳基半導體要真正進入主流賽道，必須在材料制備、摻雜工藝、器件設計等環節全面建立與現有半導體體系兼容的“共同語言”；另一方面，高功率密度應用場景下，熱管理已從后端輔助走向系統級核心難題，異質集成與先進封裝成為釋放碳基材料潛力的關鍵路徑。前者關乎碳基半導體“能不能用”，后者關乎“好不好用、能不能規模用”。
在此背景下，第六屆論壇以“創新·融合——不止是散熱” 為主題，全面回歸碳基半導體的本質，以半導體思維貫穿始終。主論壇定方向、看趨勢；主題一聚焦碳基材料與器件的底層技術突破，夯實產業根基；主題二深耕熱管理、異質集成與先進封裝，打通系統級應用瓶頸。兩大分論壇并重，覆蓋“材料—器件—系統—終端”完整價值鏈，合力推動碳基半導體從技術可行走向規模量產。
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主辦單位：DT新材料
中國電子科技集團公司碳基電子重點實驗室
**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業和科研單位聯系我們提供和共同定制議題方向。
主論壇：碳基半導體——最新趨勢與戰略
1、地緣政治×出口管制背景下中國碳基半導體供應鏈的機遇與路徑
2、AI算力爆發對下一代半導體材料的顛覆性需求——時間窗口
3、碳基半導體（金剛石、碳納米管、石墨烯和碳化硅等）技術成熟度與產業化距離
4、從器件優化到異構集成：碳基材料如何重塑未來芯片架構與產業生態
主題一：從半導體思維看碳基半導體的發展
1.半導體語言系統一致性：供需端的認知對齊
2.材料制備的可交付要求（關鍵工藝良率、成本、標準化）
3.金剛石功率器件、射頻器件
4.大尺寸、低成本金剛石單晶生長技術與缺陷控制策略
5.金剛石p 型 /n 型摻雜技術最新進展
6.高效低損傷精密加工技術與設備升級
7.金剛石NV 中心在量子傳感與量子計算中的產業化探索
8.石墨烯晶圓制備、帶隙調控與器件研究進展
9.碳納米管手性控制與選擇性生長技術突破
10.碳基集成電路工程化進展與工藝路線
11.石墨烯/ 碳納米管在儲能、柔性電子、可穿戴設備中的應用
12.碳化硅在AR、新能源汽車、光伏……的規模化應用情況
主題二：“金剛石+”熱管理——異質異構集成與先進封裝
1、先進熱管理材料
金剛石材料：單晶/多晶金剛石、金剛石薄膜（平整度、粗糙度、表面金屬化工藝……）
高導熱復合材料：金剛石/銅、金剛石/鋁、石墨烯/Cu 、石墨烯/金剛石等
新型碳基熱界面材料（TIM）：碳納米管陣列、石墨烯薄膜等
2、異質集成與鍵合技術
低溫/常溫/混合鍵合技術：表面活化鍵合（SAB）、原子擴散鍵合……
Diamond-on-GaN / SiC / Ga?O?/AIN：襯底轉移技術、應力、異質外延……
3、先進封裝中的熱管理設計
玻璃通孔（TGV）、硅通孔（TSV）、金剛石通孔（TDV）……
2.5D/3D封裝中的嵌入式微流道、金剛石冷板、埋入式散熱……
中介層（Interposer）材料創新：金剛石基中介層在CoWoS、HBM封裝中的可行性
熱-力-電多物理場協同：熱應力失效分析與可靠性分析
碳基熱管理材料在高端芯片、AI 服務器、激光器、6G通信中的商用方案
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名稱：寧波德泰中研信息科技有限公司
開戶銀行：中國建設銀行股份有限公司寧波住房城市建設支行
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