8月11日上午，縱慧芯光高端光通信芯片及器件研發(fā)制造基地簽約落戶常州。項(xiàng)目計(jì)劃持續(xù)投入約50億元，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在高端光芯片領(lǐng)域的研發(fā)與制造能力。
此次項(xiàng)目重點(diǎn)聚焦磷化銦（InP）高端激光芯片，建設(shè)研發(fā)及規(guī)?；慨a(chǎn)產(chǎn)線，目標(biāo)打造國(guó)內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先、技術(shù)一流的光芯片研發(fā)制造基地。
磷化銦是光通信領(lǐng)域的重要半導(dǎo)體材料，可用于制造激光器、探測(cè)器等核心光電器件。隨著AI算力快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速率、低功耗光通信器件的需求持續(xù)提升。
在AI服務(wù)器集群中，算力芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)模不斷擴(kuò)大，光互連的重要性持續(xù)提升。光芯片作為光模塊核心器件，也成為高速通信產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
此次擴(kuò)產(chǎn)并非縱慧芯光首次加碼光通信。2025年，公司總投資5.5億元的高端光通信芯片項(xiàng)目在武進(jìn)高新區(qū)投產(chǎn)，進(jìn)一步形成砷化鎵和磷化銦芯片規(guī)?；a(chǎn)能力。
今年以來，公司產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程繼續(xù)提速。公開信息顯示，其3英寸高速通信光芯片項(xiàng)目已完成通線，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)5000萬顆芯片的生產(chǎn)線，并配套研發(fā)及測(cè)試中心。
成立于2015年的縱慧芯光，長(zhǎng)期深耕VCSEL及化合物半導(dǎo)體光芯片領(lǐng)域，具備從外延、芯片制造到封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈能力，產(chǎn)品覆蓋3D傳感、激光雷達(dá)及高速光通信等應(yīng)用。
目前，縱慧芯光已實(shí)現(xiàn)砷化鎵和磷化銦光芯片相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)?；季?。2025年投產(chǎn)項(xiàng)目還規(guī)劃進(jìn)一步提升兩類芯片的生產(chǎn)能力，持續(xù)強(qiáng)化高端光芯片產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。
從產(chǎn)業(yè)環(huán)境看，常州正加快布局化合物半導(dǎo)體及光電芯片產(chǎn)業(yè)。武進(jìn)高新區(qū)已集聚縱慧芯光、承芯半導(dǎo)體等近50個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，并持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新平臺(tái)。
今年5月，常州披露的產(chǎn)業(yè)信息顯示，縱慧芯光二期項(xiàng)目瞄準(zhǔn)光電通信芯片，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值30億元，進(jìn)一步強(qiáng)化當(dāng)?shù)毓庑酒a(chǎn)業(yè)集群。
隨著AI算力、數(shù)據(jù)中心和高速光通信持續(xù)發(fā)展，光芯片產(chǎn)業(yè)正迎來新的增長(zhǎng)空間。縱慧芯光此次以約50億元規(guī)模加碼磷化銦激光芯片，也將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端光通信芯片的規(guī)模化發(fā)展。
參考信息：本文部分素材和圖片來自網(wǎng)絡(luò)公開信息，本平臺(tái)發(fā)布僅為了傳達(dá)一種不同觀點(diǎn)，不代表對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持。如果有任何問題，請(qǐng)聯(lián)系 19045661526（同微信）。
