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2025未來半導體產業創新大會

誠摯歡迎您蒞臨A6展位參觀洽談

一、展商介紹

湖南芯聚能科技有限公司總部位于湖南長沙，技術源起為中南大學氣相沉積技術與薄膜材料研究室(1999年成立，致力于光電聲熱力新型功能復合材料開發20余年)，是國內最早開展CVD金剛石和金屬基復合溫控材料研究的科研團隊之一。針對國家重大科技創新需求和新一代電子元件散熱問題，通過材料、工藝、技術及裝備多維度聯合，系統研究了CVD金剛石大面積高品質制備工藝、導熱顆粒增強金屬基復合材料界面控制技術、多維度金剛石/金屬復合界面的設計理論及材料制備原理，形成了高性能復合溫控材料制備成型一體化技術以及低成本穩定量產工藝，擁有國際先進、國內領先的高性能溫控材料低成本、量化制備技術和成套生產裝備。

公司整體構建了數字化運營管理平臺，集“業務板塊+技術板塊+產研板塊+職能板塊”四位一體，數字化管理。產研板塊位于寧鄉高新技術產業園區，占地面積約30畝，擁有熱絲CVD爐、微波CVD爐、PVD、真空蒸鍍裝置、氣體壓力輔助浸滲裝置、熱壓燒結爐、SPS燒結爐、冷熱沖擊箱、高溫潤濕角、紅外熱成像、激光切割、精密磨拋、輪廓儀等生產測試設備100余臺(套)。

二、產品展示

三、核心優勢

四、業務范圍

五、聯系我們

湖南芯聚能科技有限公司

地址：湖南省寧鄉市高新技術產業園區金沙東路78號1棟

電話：17373124540

郵箱：1010443141@qq.com

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大會概況

在人工智能、量子計算與新能源革命的浪潮下，半導體產業正面臨性能迭代與材料創新的雙重挑戰。金剛石憑借其超寬禁帶、高熱導率及高電子遷移率等特性，被視為突破傳統硅基材料性能極限的關鍵候選。其戰略價值不僅體現在單一材料優勢，更在于其跨越材料體系，與第三代半導體（如碳化硅、氮化鎵）及碳基電子技術、第四代（氧化鎵）半導體的協同創新潛力。然而，當前金剛石在半導體產業中的發展仍面臨多重瓶頸。

面對未來產業對小型化、低功耗芯片的迫切需求，金剛石技術商業化亟需打通材料研發、裝備升級、終端驗證的產業閉環。本屆大會從氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等新一代半導體材料入手，重點聚焦生長、異質集成、封裝、晶圓減薄、平坦化工藝以及高功率器件散熱解決方案上，旨在搭建產學研協同平臺，推動金剛石與其他半導體技術的深度融合，探索新型半導體材料與未來產業需求的適配路徑，為構建可持續的半導體供應鏈體系提供創新動能。

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日程安排

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組織機構

主辦單位：西安交通大學電子物理與器件教育部重點實驗室、Flink啟明產鏈

協辦單位：國家第三代半導體創新中心（蘇州）

支持單位：中國國際科技促進會半導體產業發展分會

承辦單位：寧波啟明產鏈信息科技有限公司

大會主席：趙正平 中國電子科技集團有限公司研究員、王宏興 西安交通大學教授

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協議酒店

會議酒店協議價：

? 吳中希爾頓逸林酒店，500元/間/晚（大標同價）；

? 希爾頓花園酒店大床房，360元/間/晚（大標同價）；

交通路線：

?地鐵：蘇州火車站7號線地鐵乘至木里站或蘇州灣北站，隨后步行900米到達酒店。

?駕車：預計23km 路程40分鐘，車費約55元。

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參會注冊