7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產品線通線儀式，宣告公司光通外延與芯片項目踏出關鍵一步！
光通激光外延與芯片產品線通線
項目自2024年12月立項，僅用7個月便完成了從團隊組建到設備點亮的全部工作，高效推動了光通芯片產線的從無到有，標志著公司進一步完善光通信業(yè)務布局，同時充分擁抱AI算力時代機遇，為公司的發(fā)展贏得更多機遇。
AI算力爆發(fā)
拉動光通芯片需求
從需求源頭看，AI大模型訓練、云計算擴容、全球數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等場景，加速了算力規(guī)模的擴張。中國信通院預計，未來五年全球算力規(guī)模將以超過50%的速度增長，至2030年全球算力將超過16 ZFLOPS。
光通信主要為算力的傳輸和調度提供高速數(shù)據(jù)傳輸通道，其中光通芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產業(yè)鏈的核心之一，其市場空間的爆發(fā)與算力需求的指數(shù)級增長高度“同頻”。光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting指出，光通信芯片組市場預計將在2025至2030年間以17%的年復合增長率（CAGR）增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。
兆馳集成光通激光外延與芯片產品線在此時通線，恰逢需求爆發(fā)的窗口期。而踏入這一高增長的賽道，也為兆馳股份未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。
7個月即通線
兆馳股份快速切入光通信賽道
兆馳集團于2024年12月20日宣布投建“年產1億顆光通信半導體激光芯片項目（一期）”，并建設砷化鎵、磷化銦化合物半導體激光晶圓制造生產線。該項目的承接公司為兆馳集成，是兆馳半導體下屬公司。
從時間線上來看，兆馳集成光通激光外延與芯片產品線項目在短短7個月時間內實現(xiàn)極速落地，彰顯兆馳速度：
2024年12月：項目立項；
2025年2月：首批核心設備進駐百級車間；
2025年6月：首批外延片點亮，關鍵指標一次達標；
2025年7月：產線貫通。
目前，兆馳集成光通激光外延與芯片產品線已具備25G DFB激光器芯片量產能力，公司計劃于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點瞄準無源光網(wǎng)絡（PON）及數(shù)據(jù)中心短距光互連模塊市場，以滿足高密度、低時延的數(shù)據(jù)傳輸需求。
兆馳集成光芯片產品
更具技術前瞻性的是，兆馳集成正同步推進硅基光子學（Silicon Photonics）與光子集成回路（PIC）技術布局，旨在構建面向共封裝光學（CPO）架構的高度集成化光電子解決方案。該方案將通過光電協(xié)同設計、異構集成工藝等關鍵技術突破，助力客戶應對800G/1.6T超高速率互聯(lián)場景下的功耗、帶寬與密度挑戰(zhàn)，為下一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)基礎設施提供核心光引擎支持。
技術底座
LED芯片龍頭賦能
在LED領域，兆馳半導體已經(jīng)實現(xiàn)了從產能到技術的全面領先。
2017年成立，2018年即一次性建成全球最大單體LED芯片廠房；2022年，兆馳半導體20億元加碼紅光LED芯片，完善公司產能布局。最終，兆馳半導體以110萬片/月（4吋片）的產能規(guī)模領跑行業(yè)。
同時，兆馳半導體注重研發(fā)，以技術升級不斷推動產能結構的升級，高光效照明、背光、顯示等高端產品的產能占比持續(xù)提高。值得一提的是，兆馳半導體還突破了垂直結構芯片技術，成為當前國內主流LED芯片廠中，僅有的兩家掌握車載垂直結構芯片技術的企業(yè)之一，彰顯出兆馳半導體于化合物半導體領域的領航地位正持續(xù)向上攀登，其影響力與話語權日益增強。
而LED芯片主要襯底為藍寶石，該技術與GaAs、SiC、GaN等化合物半導體工藝技術同源。遵循襯底技術的同源性和全光譜技術的可覆蓋性，兆馳半導體近年來持續(xù)向化合物半導體企業(yè)轉型升級，將芯片的應用范圍向光通信、射頻器件、功率器件等領域延伸。這些技術和經(jīng)驗的沉淀成為光通芯片項目“高效”特性的底座。
從產能最大、技術領先的LED芯片廠到光通信核心芯片，兆馳半導體用7個月的時間順利切入光通信賽道，意味著兆馳半導體再次實現(xiàn)自我超越，從LED所處的泛半導體行業(yè)跨一大步，正式進入了化合物半導體領域。
展望未來，兆馳股份將以芯片技術的升級打開更多化合物半導體應用領域，通過產業(yè)延伸和業(yè)務拓展，促進集團整體向高科技轉型，構建起一個多元化、高附加值的兆馳產業(yè)生態(tài)。
關于兆馳集成
江西兆馳集成科技是兆馳股份子公司兆馳半導體的下屬公司。公司以激光芯片技術為核心，通過“芯片設計-外延生長-芯片制造-芯片測試-可靠性”的全鏈條布局，賦能智能駕駛、高端制造與數(shù)字通信產業(yè)。定位于消費電子、光通訊、激光雷達、低空經(jīng)濟、智能光互聯(lián)、工業(yè)加工及醫(yī)療設備等眾多應用領域。
未來，公司將持續(xù)突破高功率、高速率、低功耗、高可靠性激光芯片的設計制造為核心競爭力技術，致力于激光芯片的產業(yè)化進口替代，助力光電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展。
來源：官方媒體/網(wǎng)絡新聞
來源：《中國半導體大硅片年度報告2024》
2016年至2023年間，全球半導體硅片（不含SOI）銷售額從72.09億美元上升至121.29億美元，年均復合增長率達7.72%。2016年至2023年間，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至17.32億美元，年均復合增長率高達19.43%，高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率。隨著半導體庫存去化和下游需求恢復，2024年全球硅晶圓出貨量將同比增長5%。亞化咨詢預測，預計2029年全球半導體硅片市場規(guī)模將達到160.2億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為4.0%。
亞化咨詢現(xiàn)已推出《中國半導體大硅片年度報告2024》（5月版），共112頁，內容包括市場供需分析及預測、企業(yè)分析及預測、項目整理、項目設備情況、進出口情況、全球行業(yè)格局分析等多個內容。
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