宣布與國內本土頭部晶圓代工廠達成最終協議！
8月6日最新外媒消息，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）在第二季度業績會上披露，作為其“在中國為中國”戰略的一部分，其已與一家中國本地晶圓代工廠達成最終協議，通過技術授權和產能共享，為海內外客戶提供車規級CMOS芯片代工，規避地緣政治風險，為格芯在中國大陸的客戶提供可靠的供應。
格芯沒有披露這家中國合作晶圓代工廠的名稱，但強調在這一合作協議的框架下，客戶將受益于格芯的車工規級工藝技術和制造專長，以滿足中國國內市場的需求。
根據格芯高管在財報電話會議中的詳細解釋，與中國本地晶圓代工廠的合作將首要聚焦車規級CMOS技術；目標訂單為海內外半導體企業在中國境內的需求；客戶無需為轉換投片晶圓廠重新開發和流片。
02
格芯是誰？全球半導體制造的“特色工藝標桿”
格芯—全球第四大晶圓代工廠（營收統計），格芯（GlobalFoundries）成立于2009年，總部位于美國紐約，業務覆蓋12英寸晶圓制造、特色工藝研發及IP生態構建，服務網絡遍布美洲、歐洲、亞洲。
與臺積電、三星等聚焦先進制程（如3nm/5nm）工藝競賽不同，格芯選擇了一條不一樣的“差異化突圍”之路——深耕特色工藝（Specialty Process），在FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）、RF SOI（射頻絕緣體上硅）、功率半導體、傳感器等領域形成了獨特技術壁壘。
FD-SOI工藝憑借超低功耗、高集成度、成本優化等優勢，已成為物聯網（IoT）、5G通信、汽車電子、人工智能邊緣計算等新興領域的“黃金工藝”。
目前，格芯在全球擁有11座晶圓廠（8座12英寸、3座8英寸），其中美國佛蒙特州、新加坡、德國德累斯頓的三大生產基地形成“三角布局”，支撐著每年超200萬片12英寸等效晶圓的產能。而中國市場，早已被格芯列為“戰略核心中的核心”。
03
格芯的中國野心到底有多大？
2014年，格芯首次進入中國，在上海設立銷售辦公室；2017年，投資超百億美元的成都12英寸晶圓廠（格芯成都）一期項目投產，成為中國西南地區首條12英寸特色工藝產線；2021年，格芯進一步深化本土化布局，與上海臨港新片區簽約建設“格芯臨港先進制造基地”，聚焦12英寸FD-SOI及射頻工藝；2023年，格芯中國研發中心在上海張江正式啟用，匯聚200余名本土研發工程師，專注于特色工藝迭代與中國客戶需求定制……
“‘在中國為中國’不是口號，而是從技術、產能到生態的全鏈條落地。”格芯中國區總裁王立嶸表示，“我們的目標很明確：成為中國半導體產業鏈中‘最懂需求、最能協同’的制造伙伴。”
這一中國戰略的核心，體現在三個維度：
產能本土化：格芯在中國的總規劃產能已超30萬片/月（12英寸等效），其中成都工廠聚焦功率半導體與傳感器，臨港基地主攻FD-SOI及射頻工藝，上海研發中心提供技術支撐，形成“研發-制造-應用”閉環。
技術定制化：針對中國客戶的差異化需求，格芯推出“FD-SOI+”技術平臺，開放工藝設計工具包（PDK）、IP核及設計支持服務，幫助客戶快速開發低功耗物聯網芯片、車規級MCU等產品。例如，某國內頭部AIoT企業基于格芯22nm FD-SOI工藝開發的智能傳感器，功耗較傳統工藝降低40%，已廣泛應用于工業監測設備。
生態協同化：格芯與中國科學院微電子研究所、清華大學、復旦大學等高校及科研機構建立聯合實驗室，在FD-SOI設計方法學、先進封裝等領域開展攻關；同時，聯合國內EDA工具商（如華大九天）、封測廠（如長電科技）打造特色工藝生態鏈，降低中小企業的創新門檻。
格芯在中國的工廠布局匯總（時間截至2025年8月）
1. 成都工廠
2017年啟動建設，原計劃分兩期打造12英寸晶圓廠（180nm/130nm成熟制程），總投資超100億美元，目標服務物聯網、汽車電子等領域。但因技術路線調整（放棄7nm以下先進制程）及資金問題，2018年擱淺，2020年停工。
2023年由華虹集團接盤，更名為“華虹集成電路（成都）有限公司”，轉型為成熟工藝產線（55nm/40nm），聚焦物聯網、車規芯片，計劃2026年量產
2. 上海研發中心
2023年啟用，專注于FD-SOI、RF SOI等特色工藝的本地化適配，為汽車、通信客戶提供技術支持。
與本地高校（如復旦、交大）及企業（如華為海思）聯合研發，推動國產芯片設計生態
//---END---//
免責聲明：文章僅為分享和學習使用，不做其他商業用途！內容如有侵權，請聯系博主刪除！（微信號：xinkejiquan001）
