9月10日，半導體硅晶圓廠環球晶董事長徐秋蘭宣布，環球晶已開發出12吋方形碳化硅晶圓。
圖片來源：環球晶
徐秀蘭表示，在過去60年來，半導體硅晶圓都是呈現圓形，后續制造也都是以圓形硅晶圓為基礎來考量。因此若改采用方形片，不只需要制程能力，還需要設備能力，因為并沒有現成設備可用，相關周邊也要跟著變化，否則以晶圓盒來說，方形晶圓會比盒子還大，「連盒子都沒得裝」。或是如硅晶圓不透光，碳化硅晶圓卻透光，因此量測方面的問題也要處理。
另外，徐秀蘭提到，目前市場上8吋碳化硅晶圓是以雷射切割，但12吋碳化硅晶圓切割方式仍待開發。相較于其他做碳化硅的業者，沒有12吋晶圓的經驗，環球晶已擁有12吋晶圓的很多經驗，只是過去是生產硅產品，而不是碳化硅，如今該公司已經開發出不用雷射的12吋碳化硅晶圓切割方法。
#環球晶 前身是中美硅晶制品股份有限公司，2011年，中美硅晶將三大事業體（太陽能、半導體、藍寶石）獨立分割，環球晶圓股份有限公司成立。
環球晶的產品光譜橫跨3至12吋，包括拋光片、退火片、SOI芯片、FZ芯片等，可應用于醫療器材、風力發電、高速鐵路、車用電子、航天設備等多個領域。此外，公司還積極布局碳化硅晶圓領域，其位于美國德州謝爾曼市的12英寸SiC晶圓廠已實現量產。據悉，該工廠產品缺陷密度降至0.15/cm2，吸引了英飛凌、安森美等車用芯片大廠簽訂五年長約。
8月，環球晶（GlobalWafers）宣布已于6月從美國《芯片法案》獲得略超2億美元（約合人民幣14.4億元）的資金，約為其去年獲得的撥款總額的一半。
稍早一點的5月份，環球晶宣布其位于美國德州謝爾曼市的12英寸晶圓新廠正式啟用，目前新廠設備進駐率已達30%-40%，并開始小規模生產。據公開資料介紹，該工廠GWA采用一貫制程的生產模式，實現了 “一條龍生產”。
此外，該園區總占地142英畝，可容納多達六期的擴建。在工廠啟用的同時，環球晶宣布計劃在現有35億美元投資的基礎上，追加 40億美元用于該工廠第三、四期擴建工程，完成二階段建設后，廠區尚具備空間可進行第五、第六期擴建。
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