作者 | 王楚凡
據證監會網站披露，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（下稱：“中欣晶圓”）于10月10日在浙江證監局辦理輔導備案登記，擬向不特定合格投資者公開發行股票并在北交所上市，輔導券商為財通證券。
中欣晶圓主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售，產品涵蓋4英寸至12英寸的拋光片及外延片。其拋光片是生產存儲芯片、模擬芯片、射頻前端芯片等半導體產品的關鍵基礎材料；外延片則主要用于制作邏輯芯片和分立器件。
據其公開轉讓說明書披露，該公司近年營業收入保持一定規模，2023年及2024年分別實現營業收入13.35億元和12.60億元。然而，其同期扣除非經常性損益后的凈利潤均為負值，分別虧損9.31億元和7.29億元。
客戶方面，中欣晶圓前五大客戶的銷售金額占各期營業收入的比重分別為60.43%和52.03%，對主要客戶營業收入占比較高。
具體來看，該公司已成功進入全球主流半導體供應鏈，國內晶圓制造龍頭如長江存儲、合肥長鑫、華虹半導體等已與中欣晶圓建立合作，并進入臺積電、環球晶圓的供應商體系。同時中欣晶圓還斬獲了Infineon、Onsemi、Toshiba等國際廠商的訂單。
在研發與產能布局上，該公司2025年6月實現了麗水12英寸拋光片產線的正式通線。該產線首期產能預計為每月15萬片，計劃于年底前釋放，未來兩年將逐步提升至每月50萬片。
股權結構方面，該公司無實際控制人，其主要股東包括杭州熱磁、嘉善嘉和、上海申和等，分別持股14.4071%，9.4899%，8.6442%。長飛光纖、共青城興橙、杭州國改、嘉興臨智、嘉興安越、中微公司、寧波富樂華等機構位列公司前十名股東。
據公開資料顯示，該公司董事長賀賢漢于1991年、1993年相繼畢業于日本早稻田大學（房地產專業）和日本大學（經濟學專業）獲得雙碩士學位。現任日本磁性技術控股股份有限公司代表取締役社長、Ferrotec（中國）董事局主席兼CEO、杭州大和熱磁電子有限公司董事長，上海申和投資有限公司、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司、杭州博日科技有限公司等公司的董事長。
在此次申報北交所之前，中欣晶圓曾嘗試于科創板上市。該公司科創板上市申請于2022年8月29日獲得受理，計劃募資54.7億元，重點用于全尺寸生產線升級、研發中心建設及補充流動資金。在其近兩年的審核周期中，該公司三次回復上交所問詢，但最終因財務資料更新問題，于2024年7月3日被終止審查。
而后，中欣晶圓于2025年6月25日向全國中小企業股份轉讓系統申請新三板創新層掛牌，于2025年6月30日取得受理通知書，為北交所上市奠定了基礎。
《全國中小企業股份轉讓系統分層管理辦法》第十一條第三項條件標準規定：“最近兩年研發投入不低于2500萬元， 完成掛牌同時定向發行普通股后，融資金額不低于4000萬元(不含以非現金資產認購的部分)，且公司股票市值不低于3億元”。
根據其披露，該公司選擇依據研發投入、融資額度及市值等標準進入創新層。
中欣晶圓2023年和2024年研發費用分別為1.36億元和1.73億元，累計超過2.5億元的要求；其掛牌同時定向發行融資金額預計不低于4000萬元；最近一輪增資投后估值約為151億元，符合相關市值要求。
融資歷程方面，中欣晶圓于2020年11月完成近40億元A輪融資，投資方包括大和熱磁、中微公司、臨芯投資等25家企業。
2021年9月，中欣晶圓完成33億元B輪融資，浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產業投資基金、中國信達資產、中金浦成、交銀國際等知名機構跟投，老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿區股權基金、東證資本等追加投資。同年12月28日，鼎量興子對中欣晶圓進行了戰略融資。
近年來，全球芯片需求上升推動半導體晶圓廠產能持續擴張。據市場預測，2025年全球晶圓廠產能將達3370萬片/月（以8英寸晶圓當量計算），較2024年的3150萬片/月實現穩步增長。2024年，全球12英寸硅片每月出貨量為686萬片，面積占比達76.4%。盡管當年硅片銷售收入降至113億美元，但預計2025年將迎來約20%的強勁復蘇。
中欣晶圓原總經理郭建岳曾認為，硅片出貨量在經歷2024年6.6%的負增長后，預計將于2025年恢復正增長，并有望在2027年達到出貨量高點。
