11月4日，環球晶（GlobalWafers）宣布，公司在核心技術研發上取得重大突破：其方形碳化硅（SiC）晶圓以及具有里程碑意義的12英寸碳化硅（SiC）晶圓的原型開發已成功完成，并已正式進入客戶送樣與驗證階段。
#環球晶 此次原型產品的成功，旨在迎合電動汽車（EV）、再生能源和高功率工業電源等市場對高效能功率元件的迫切需求。
圖片來源：環球晶官網新聞稿截圖
在業績說明會上，環球晶董事長徐秀蘭表示，相對于全球多數SiC廠商仍在努力解決8英寸晶圓的良率和商業化問題，環球晶直接挑戰行業極限，成功研發出12英寸SiC晶圓原型，具有巨大的戰略意義。
她表示，#12英寸晶圓 的核心價值在于能夠切割出更多芯片，從而顯著攤薄制造成本，是SiC器件實現大規模商業化和成本下降的關鍵；同時，更大的尺寸也具備優異的導熱性，能更好地支持高功率應用對高效率、高功率密度的需求。
環球晶的SiC發展戰略布局已久，并逐步實現關鍵技術節點的超越。公司憑借其從晶錠到成品晶圓的垂直整合能力，建立了SiC長晶、切片、研磨到拋光的全套制程。早在2023年，環球晶就已成功將碳化硅長晶技術推進至8英寸，與國際大廠同步。
環球晶公司預計，8英寸SiC產品將于2024年第四季開始小批量出貨，2026年8英寸總出貨量比重將超越6英寸。
圖片來源：環球晶
該公司正同步加速全球范圍內的化合物半導體產能擴張。除了推進8英寸SiC的量產進程外，環球晶亦持續深化切割、研磨與拋光等核心制程技術。另外，除了碳化硅，氮化鎵技術也是環球晶重點聚焦的新材料之一，氮化鎵因其高電子飽和遷移率特性，搭配半絕緣碳化硅基板，在高頻通訊元件上也具備極佳的應用優勢。
在公布技術突破的同時，環球晶亦通過了截至2025年9月30日止的第三季財務報告。第三季合并營收為新臺幣144.9億元，相較上季季減9.46%、年減8.67%，稅后每股盈余（EPS）為4.12元。
營收下滑主要有兩個原因：一是部分客戶為降低不確定性風險而提前在第二季出貨，導致第三季基期偏高；二是今年以來新臺幣兌美元顯著升值，對以新臺幣計價的營收造成明顯的壓抑效應。公司強調，若以美元原幣計算，前三季累計營收達14.8億美元，較去年同期仍成長2.45%。這表明盡管新臺幣賬面營收承壓，但公司的美元實質運營仍維持穩健。前三季累計來看，公司營收達461億元，EPS累計為10.68元。
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