△廣告 與正文無(wú)關(guān)
興森科技（002436.SZ）12月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)了關(guān)于其FCBGA封裝基板項(xiàng)目進(jìn)展的問(wèn)詢。公司表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目樣品持續(xù)交付認(rèn)證中，數(shù)量穩(wěn)速增加，截至目前，F(xiàn)CBGA封裝基板已反饋封測(cè)結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。具體客戶信息因保密協(xié)議約定不便披露。
據(jù)悉，公司在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的整體投資規(guī)模已超過(guò)38億元。目前，項(xiàng)目已在技術(shù)能力、產(chǎn)能儲(chǔ)備與產(chǎn)品良率方面做好了充分的量產(chǎn)準(zhǔn)備，且整體良率處于持續(xù)改善的進(jìn)程中。公司強(qiáng)調(diào)，這為后續(xù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
訂單數(shù)據(jù)顯示出積極的市場(chǎng)趨勢(shì)。2025年上半年的樣品訂單數(shù)量已超過(guò)2024年全年總量，并且訂單中高層數(shù)、大尺寸產(chǎn)品的比例正在持續(xù)提升。這些高技術(shù)附加值樣品的持續(xù)交付與認(rèn)證，為公司爭(zhēng)取未來(lái)的量產(chǎn)機(jī)會(huì)創(chuàng)造了有利條件。
在客戶拓展方面，公司在全力服務(wù)國(guó)內(nèi)客戶的同時(shí)，正持續(xù)攻關(guān)海外客戶，積極爭(zhēng)取后續(xù)的審廠、打樣及量產(chǎn)合作機(jī)會(huì)。公司同時(shí)說(shuō)明，基于與客戶簽訂的保密協(xié)議，具體的客戶信息不便對(duì)外披露。
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