

12 月 18 日晚間,中微公司發布公告稱,正籌劃通過發行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司(簡稱 “眾硅科技”)控股權,并同步募集配套資金。本次交易尚處于籌劃階段,標的資產估值及定價尚未最終確定。經公司申請,中微公司股票已于 12 月 19 日開市起停牌,預計停牌時間不超過 10 個交易日。
公告指出,此次并購是中微公司打造全球一流半導體設備平臺、完善核心技術組合的關鍵戰略舉措,核心目標是為客戶提供更具市場競爭力的成套工藝解決方案。通過本次交易,雙方將形成顯著戰略協同效應,標志著中微公司在 “集團化”“平臺化” 發展道路上邁出重要一步,契合公司 “內生發展 + 外延并購” 雙輪驅動、持續拓展集成電路領域覆蓋范圍的長期戰略規劃。
據悉,中微公司核心產品聚焦等離子體刻蝕設備與薄膜沉積設備,均屬于半導體制造中的真空干法設備;而眾硅科技作為國內高端化學機械拋光(CMP)設備領軍企業,其主攻的濕法設備是半導體工藝加工中除光刻機外的核心設備類別。眾硅科技已實現 12 英寸 CMP 設備軟硬件全自主開發,其國際首創的 6 拋光盤設備核心技術達到國際先進水平,技術實力行業領先。
本次并購將實現中微公司 “干法 + 濕法” 核心設備的全面覆蓋,有效填補公司此前在濕法設備領域的產品空白,通過雙方技術與產品的互補融合,進一步強化中微公司在半導體設備領域的綜合競爭力,為其拓展全球市場、服務集成電路產業高質量發展奠定更堅實的基礎。


2026年1月10日浙江寧波,Flink啟明產鏈聯合蘇州銳杰微科技集團有限公司共同舉辦2026高導熱封裝材料創新應用論壇。論壇將圍繞Chiplet、3D堆疊封裝、鍵合工藝、高算力芯片、AI智算中心液冷等的熱管理升級需求,聚焦封裝熱管理中的高導熱材料、前沿工藝技術與應用場景適配痛點,搭建產學研用深度交流平臺,推動封裝工藝環節中的材料研發、技術優化與場景落地的融合發展。(詳情點擊:15家單位確認演講!銳杰微/天岳先進/鴻富誠/泰吉諾/硅酸鹽所/綿陽9院/微電子所/寧波材料所等丨2026高導熱封裝材料創新論壇)

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