武漢光谷的芯動科技發(fā)布了全球首款120通道PCIeGen5交換芯片，并與國產(chǎn)主流服務(wù)器成功適配和導(dǎo)入，打破海外廠商在這一領(lǐng)域的長期壟斷，填補(bǔ)國產(chǎn)高端互聯(lián)芯片的空白。
隨著AI算力需求爆發(fā)式增長，高速互聯(lián)芯片已成為產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。交換芯片的核心作用是在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備內(nèi)部實(shí)現(xiàn)高速、精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)交換與轉(zhuǎn)發(fā)，是決定設(shè)備數(shù)據(jù)處理能力和效率的關(guān)鍵部件，它如同設(shè)備內(nèi)部的“交通樞紐”，負(fù)責(zé)將來自不同端口的數(shù)據(jù)包，根據(jù)目標(biāo)地址等信息，快速、準(zhǔn)確地交換到正確的輸出端口，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備所連接的各終端之間的通信。
芯動科技此次推出的120通道PCIeGen5交換芯片，相當(dāng)于一座擁有120條車道的超級立交橋，可同時連接16塊高性能顯卡協(xié)同工作，數(shù)據(jù)傳輸延遲只有115納秒。一納秒是十億分之一秒，115納秒快到人腦根本無法感知。
同時，芯動科技日前宣布其自主研發(fā)的LPDDR6/5XComboIP成功簽約頭部客戶，率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)LPDDR6內(nèi)存技術(shù)的商業(yè)化落地。
從LPDDR6到GDDR7/6X再到HBM3E的完整內(nèi)存接口IP，從風(fēng)華系列GPU到如今的PCIe交換芯片，芯動科技已構(gòu)建起“算力+存力+運(yùn)力”的全棧AI底層技術(shù)矩陣。
目前，芯動科技已累計(jì)賦能全球超100億顆高端SoC芯片量產(chǎn)，服務(wù)全球300多家知名客戶。
